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高通驍龍865沒(méi)有集成5G基帶,華為的機(jī)會(huì)來(lái)了

汽車玩家 ? 來(lái)源:OFweek通信網(wǎng) ? 作者:柏銘007 ? 2019-12-05 10:46 ? 次閱讀
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高通已發(fā)布了它的高端芯片驍龍865,預(yù)計(jì)三星也將發(fā)布其高端芯片Exynos990,不過(guò)讓人遺憾的是它們發(fā)布的這兩款芯片均沒(méi)有集成5G基帶,均需要外掛5G基帶的方式支持5G,顯然這落后于華為的麒麟990 5G芯片,麒麟990 5G芯片集成了5G基帶。

5G手機(jī)爆發(fā)時(shí)機(jī)正在到來(lái),中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商均已商用5G,它們正在加緊建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò),在運(yùn)營(yíng)商的力推下,手機(jī)支持5G將成為基本要求。

面對(duì)5G手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)的機(jī)會(huì),眾多手機(jī)企業(yè)均已摩拳擦掌搶占5G手機(jī)市場(chǎng)先機(jī),這是因?yàn)閲?guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量已連續(xù)兩年多出現(xiàn)下滑,預(yù)計(jì)今年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的智能手機(jī)也將繼續(xù)下滑,手機(jī)企業(yè)期望5G的到來(lái)能引爆一輪換機(jī)潮,促進(jìn)手機(jī)銷量的增長(zhǎng)。

對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō),另一大壓力是國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額日漸向華為集中,三季度數(shù)據(jù)顯示華為占有國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額超過(guò)四成,其他手機(jī)企業(yè)的出貨量均在下滑,這也迫使手機(jī)企業(yè)希望抓住5G這個(gè)重要賣點(diǎn),因此紛紛加快推出5G手機(jī)的進(jìn)度。

面對(duì)5G手機(jī)市場(chǎng)的機(jī)會(huì),手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)然也希望抓住這個(gè)機(jī)會(huì),華為率先推出5G手機(jī)SOC芯片麒麟990 5G芯片,成功占據(jù)先機(jī),雙十一期間華為搭載麒麟990 5G芯片的mate30 5G版成為5G手機(jī)銷量榜單第一名,并且憑借5G技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),mate30 Pro在6000元以上手機(jī)市場(chǎng)力壓蘋果成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最暢銷的高端手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科緊隨華為之后發(fā)布了全球第二款5G手機(jī)SOC芯片天璣1000,天璣1000在技術(shù)性能方面超過(guò)了華為,性能上的優(yōu)勢(shì)讓它在國(guó)內(nèi)5G手機(jī)芯片市場(chǎng)獲得了一波關(guān)注,多個(gè)手機(jī)企業(yè)均有意采用這款芯片。

面對(duì)華為和聯(lián)發(fā)科均已發(fā)布5G手機(jī)芯片帶來(lái)的壓力,高通終于趕上趟發(fā)布了驍龍865芯片,可惜的是這款芯片卻并沒(méi)有集成5G基帶,手機(jī)企業(yè)采用高通驍龍865芯片推出5G手機(jī)需要外掛其5G基帶芯片X55。驍龍865芯片外掛5G基帶芯片的方式將導(dǎo)致手機(jī)的功耗、成本過(guò)高,這不利于它在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

高通似乎也認(rèn)識(shí)到驍龍865這款芯片的遺憾,因此推出了另外一款中端芯片驍龍765,驍龍765是一款集成5G基帶芯片的手機(jī)SOC芯片。中端芯片市場(chǎng)是一個(gè)更為龐大的市場(chǎng),中國(guó)手機(jī)企業(yè)推出的手機(jī)大多數(shù)都采用高通的中端芯片,高通或許正是考慮到這一點(diǎn)而選擇在中端芯片上集成5G基帶。

高通在高端芯片市場(chǎng)的劣勢(shì),聯(lián)發(fā)科的山寨名聲不利于它搶占高端手機(jī)市場(chǎng),這將有利于華為在高端手機(jī)市場(chǎng)上繼續(xù)占據(jù)優(yōu)勢(shì),華為的旗艦手機(jī)mate30 5G版預(yù)計(jì)將繼續(xù)成為高端手機(jī)市場(chǎng)的標(biāo)桿。明年一季度,華為還將發(fā)布旗艦手機(jī)P40,憑借其高端芯片的獨(dú)有技術(shù)優(yōu)勢(shì),其在高端手機(jī)市場(chǎng)上將繼續(xù)獨(dú)孤求敗。

目前華為還將麒麟990 5G芯片用于中高端手機(jī)榮耀V30和華為Nova6上,這意味著其他手機(jī)企業(yè)采用高通中端芯片驍龍765的手機(jī)在性能方面是落后于華為這兩款手機(jī)的,憑借性能上的優(yōu)勢(shì),華為有可能在中端5G手機(jī)市場(chǎng)也將取得優(yōu)勢(shì)。

高通在5G手機(jī)芯片進(jìn)度上的落后,不僅導(dǎo)致它在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不利,也將導(dǎo)致除華為外的手機(jī)企業(yè)難以與華為競(jìng)爭(zhēng),或許它們將不得不在價(jià)格方面進(jìn)一步妥協(xié),依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)與華為競(jìng)爭(zhēng)。

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