（文章來源：雷鋒網(wǎng)）

近日在海外社交平臺上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)⒅苯硬捎肅ortex-A78架構(gòu)+臺積電5nm制程工藝，在能效比和性能上都將大大超越麒麟990系列芯片。

眾所周知，臺積電曾經(jīng)在IEEE IEDM大會上已經(jīng)披露了5nm工藝的最新進展，將使用第五代FinFET晶體管技術(shù)，EUV極紫外光刻技術(shù)擴展到10多個光刻層，每平方毫米1.771億個晶體管。共分為N5、N5P兩個版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升7％、功耗降低15％。

據(jù)了解，臺積電稱5nm工藝正處于風險試產(chǎn)階段，其良品率平均已達80％，最高可超過90％，預(yù)計會在2020年上半年投入大規(guī)模量產(chǎn)，蘋果A14和麒麟1020都將采用臺積電稱5nm工藝，有消息透露稱其初期的產(chǎn)能很可能會被蘋果和華為占據(jù)。

如果2020年上半年投入大規(guī)模量產(chǎn)的話，麒麟1020很合可能會首發(fā)在華為P40系列旗艦產(chǎn)品上，但是按照華為一貫的作風，這枚麒麟1020還是很大可能會等到下半年首發(fā)在華為Mate40系列旗艦上。至于到底啥時候發(fā)布、首發(fā)于哪款產(chǎn)品，最終決定還是看臺積電啥時候能大規(guī)模量產(chǎn)啦！敬請期待！
（責任編輯：fqj）