半導(dǎo)體需求優(yōu)于預(yù)期，加上歷經(jīng)四、五個(gè)季度的庫(kù)存去化，硅晶圓產(chǎn)業(yè)也捎來(lái)好消息！如龍頭廠環(huán)球晶圓董座徐秀蘭便提到，需求已經(jīng)自今年第四季起明顯加溫，最快明年第一季起，產(chǎn)業(yè)將正式轉(zhuǎn)好，此舉無(wú)疑提前宣告，環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科等很快就能再次交出營(yíng)運(yùn)好成績(jī)。

徐秀蘭先前提到，雖然有部分客戶還處于庫(kù)存去化的階段，但多數(shù)客戶的庫(kù)存都已經(jīng)去化到一個(gè)階段，甚至開始重新回補(bǔ)庫(kù)存；而需求部分，12寸的7納米和5納米的EPI最先轉(zhuǎn)好，其次是一般的12寸訂單也都快速拉升，最后連8寸也自11月下旬起明顯好轉(zhuǎn)。

她更進(jìn)一步提到，只要明年大環(huán)境上，沒(méi)有再出現(xiàn)很大的利空問(wèn)題，硅晶圓產(chǎn)業(yè)可望自2020年起轉(zhuǎn)好，也可以期待明年一年硅晶圓的需求會(huì)是一個(gè)季度比一個(gè)季度好。

而就以半導(dǎo)體市況來(lái)看，今年前三季整體景氣并不理想，但進(jìn)入第四季后，半導(dǎo)體需求意外優(yōu)于預(yù)期，晶圓代工雙雄第四季產(chǎn)能利用率明顯回升，如臺(tái)積電16納米及7納米等先進(jìn)制程產(chǎn)能大滿載，原先比較空的40納米、28納米利用率也快速回升，甚至可以提前預(yù)期雙雄在2020年上半年12寸晶圓廠會(huì)是滿載投片。

至于DRAM和NAND制造端也因客戶端重啟采購(gòu)力道，2020年投片不減反增，另外8寸廠也隨驅(qū)動(dòng)芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、MOSFET，以及感測(cè)器等急單大舉涌入而提前滿載，換言之，隨12寸廠、8寸廠產(chǎn)線滿載，加上存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)回春，2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求將會(huì)顯著增溫，環(huán)球晶圓與臺(tái)勝科再度繳出亮眼成績(jī)單可期。
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