chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Intel捍衛(wèi)摩爾定律,進度落后不代表沒技術(shù)

汽車玩家 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2019-12-25 09:22 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

Intel的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾是半導(dǎo)體業(yè)界黃金定律“摩爾定律”的提出者,Intel公司50多年來也是這一定律最堅定的捍衛(wèi)者。但是這幾年來,Intel自己反而在制程工藝上掉隊了,甚至被小兄弟AMD用7nm超越了,今年的場面一度十分尷尬。

不過AMD對工藝趕超Intel一事也很意外,而且他們很清楚地知道Intel公司會搞定眼前的困難的,CPU架構(gòu)及工藝上絕不可能輕敵,Intel現(xiàn)在只是在進度上落后了,并不代表他們沒技術(shù)。

日前Intel也給自己的2019年做了一個總結(jié),其中多次提到了摩爾定律及自家的工藝進展。Intel指出2019年他們供應(yīng)了更多的芯片以滿足市場需求,其中10nm工藝的就有Ice Lake及Agilex FPGA兩款產(chǎn)品進入了HVM大規(guī)模量產(chǎn)階段。

此外,Intel還重申他們在未來會重新回到2年一個周期的工藝升級路線上來,7nm工藝將在2021年推出,目前進展順利,而5nm工藝研發(fā)也已經(jīng)開始,這些先進的工藝將使得晶體管越來越小,集成度更高。

不過Intel依然沒有公布7nm及5nm工藝的具體細(xì)節(jié),我們現(xiàn)在知道的是7nm會是Intel首個使用EUV光刻技術(shù)的工藝,2021年首發(fā)于7nm Xe架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心芯片Ponte Vecchio,至于5nm工藝的進度及技術(shù)就欠奉了。

對Intel來說,2021年倒是好期待,但是難題在于2020年,10nm芯片今年只是出貨了面向移動市場的低功耗版Ice Lake,高性能版的桌面版、服務(wù)器版Ice Lake要到明年下半年,在這之前14nm處理器還要再維持一兩代。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    20210

    瀏覽量

    249842
  • 英特爾
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    10285

    瀏覽量

    179808
  • cpu
    cpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    11250

    瀏覽量

    223855
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    Chiplet,改變了芯片

    1965年,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個多世紀(jì)以來,這一定律推動了集成電路(IC)性能的提升和成本的降低,并成為現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)。
    的頭像 發(fā)表于 10-17 08:33 ?3086次閱讀
    Chiplet,改變了芯片

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+工藝創(chuàng)新將繼續(xù)維持著摩爾神話

    。那該如何延續(xù)摩爾神話呢? 工藝創(chuàng)新將是其途徑之一,芯片中的晶體管結(jié)構(gòu)正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進,本段加速半導(dǎo)體的微型化和進一步集成,以滿足AI技術(shù)及高性能計算飛速發(fā)展的需求。 CMOS工藝從
    發(fā)表于 09-06 10:37

    當(dāng)摩爾定律 “踩剎車” ,三星 、AP、普迪飛共話半導(dǎo)體制造新變革新機遇

    ,揭示行業(yè)正處于從“晶體管密度驅(qū)動”向“系統(tǒng)級創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點。隨著摩爾定律放緩、供應(yīng)鏈分散化政策推進,一場融合制造技術(shù)革新與供應(yīng)鏈數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)變革正在上演。
    的頭像 發(fā)表于 08-19 13:48 ?1221次閱讀
    當(dāng)<b class='flag-5'>摩爾定律</b> “踩剎車” ,三星 、AP、普迪飛共話半導(dǎo)體制造新變革新機遇

    AI狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)

    摩爾定律說,集成電路上的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。隨著晶體管尺寸接近物理極限,摩爾定律的原始含義已不再適用,但計算能力的提升并沒有停止。英偉達的SOC在過去幾年的發(fā)展中,AI算力大致為每兩年翻一番
    的頭像 發(fā)表于 08-07 09:03 ?1105次閱讀
    AI狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)

    Chiplet與3D封裝技術(shù):后摩爾時代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

    摩爾定律逐漸放緩的背景下,Chiplet(小芯片)技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而,隨著芯片集成度的提高,氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
    的頭像 發(fā)表于 07-29 14:49 ?945次閱讀
    Chiplet與3D封裝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>:后<b class='flag-5'>摩爾</b>時代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

    晶心科技:摩爾定律放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯

    運算還是快速高頻處理計算數(shù)據(jù),或是超級電腦,只要設(shè)計或計算系統(tǒng)符合三項之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數(shù)十年,從1970年代開始,世界領(lǐng)導(dǎo)廠商建立晶圓廠、提供制程工藝,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
    的頭像 發(fā)表于 07-18 11:13 ?4165次閱讀
    晶心科技:<b class='flag-5'>摩爾定律</b>放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯

    鰭式場效應(yīng)晶體管的原理和優(yōu)勢

    自半導(dǎo)體晶體管問世以來,集成電路技術(shù)便在摩爾定律的指引下迅猛發(fā)展。摩爾定律預(yù)言,單位面積上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番,而這一進步在過去幾十年里得到了充分驗證。
    的頭像 發(fā)表于 06-03 18:24 ?1648次閱讀
    鰭式場效應(yīng)晶體管的原理和優(yōu)勢

    電力電子中的“摩爾定律”(2)

    04平面磁集成技術(shù)的發(fā)展在此基礎(chǔ)上,平面磁集成技術(shù)開始廣泛應(yīng)用于高功率密度場景,通過將變壓器的繞組(winding)設(shè)計在pcb電路板上從而代替利茲線,從而極大降低了變壓器的高度。然而pcb的銅帶厚度并不大,一般不會超過4oz(140μm),因此想要通過pcb傳輸大電流會
    的頭像 發(fā)表于 05-17 08:33 ?600次閱讀
    電力電子中的“<b class='flag-5'>摩爾定律</b>”(2)

    跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

    。 然而,隨著摩爾定律逼近物理極限,傳統(tǒng)掩模設(shè)計方法面臨巨大挑戰(zhàn),以2nm制程為例,掩膜版上的每個圖形特征尺寸僅為頭發(fā)絲直徑的五萬分之一,任何微小誤差都可能導(dǎo)致芯片失效。對此,新思科技(Synopsys)推出制造解決方案,尤其是
    的頭像 發(fā)表于 05-16 09:36 ?5693次閱讀
    跨越<b class='flag-5'>摩爾定律</b>,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

    電力電子中的“摩爾定律”(1)

    本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎作品,來自上??萍即髮W(xué)劉賾源的投稿。著名的摩爾定律中指出,集成電路每過一定時間就會性能翻倍,成本減半。那么電力電子當(dāng)中是否也存在著摩爾定律呢?1965年,英特爾
    的頭像 發(fā)表于 05-10 08:32 ?784次閱讀
    電力電子中的“<b class='flag-5'>摩爾定律</b>”(1)

    玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

    上升,摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。例如,從22納米工藝制程開始,每一代技術(shù)的設(shè)計成本增加均超過50%,3納米工藝的總設(shè)計成本更是高達15億美元。此外,晶體管成本縮放規(guī)律在28納米制程后已經(jīng)停滯。
    的頭像 發(fā)表于 04-23 11:53 ?2881次閱讀
    玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

    瑞沃微先進封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導(dǎo)體新飛躍

    在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中,技術(shù)創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進封裝技術(shù),用強大的實力和創(chuàng)新理念,立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡,摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
    的頭像 發(fā)表于 03-17 11:33 ?806次閱讀
    瑞沃微先進封裝:突破<b class='flag-5'>摩爾定律</b>枷鎖,助力半導(dǎo)體新飛躍

    AI正在對硬件互連提出“過分”要求 | Samtec于Keysight開放日深度分享

    摘要/前言 硬件加速,可能總會是新的難點和挑戰(zhàn)。面對信息速率和密度不斷提升的AI,技術(shù)進步也會遵循摩爾定律,那硬件互連準(zhǔn)備好了嗎? Samtec China Sr. FAE Manager 胡亞捷
    發(fā)表于 02-26 11:09 ?1023次閱讀
    AI正在對硬件互連提出“過分”要求 | Samtec于Keysight開放日深度分享

    納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章

    光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術(shù)應(yīng)運而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)(NIL)的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備,并探討其
    的頭像 發(fā)表于 02-13 10:03 ?3903次閱讀
    納米壓印<b class='flag-5'>技術(shù)</b>:開創(chuàng)下一代光刻的新篇章

    混合鍵合中的銅連接:或成摩爾定律救星

    混合鍵合3D芯片技術(shù)將拯救摩爾定律。 為了繼續(xù)縮小電路尺寸,芯片制造商正在爭奪每一納米的空間。但在未來5年里,一項涉及幾百乃至幾千納米的更大尺度的技術(shù)可能同樣重要。 這項技術(shù)被稱為“混
    的頭像 發(fā)表于 02-09 09:21 ?1298次閱讀
    混合鍵合中的銅連接:或成<b class='flag-5'>摩爾定律</b>救星