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封測(cè)行業(yè)復(fù)蘇在即,先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁

簡(jiǎn)析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:東方財(cái)富證券 ? 2019-12-27 14:39 ? 次閱讀
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根據(jù)WSTS預(yù)測(cè),2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額共計(jì)4065.87億美元,同比下滑13.27%,降幅僅次于金融危機(jī)后的下滑幅度,全球各大半導(dǎo)體廠商業(yè)績均出現(xiàn)不同程度的下滑。但是自2019年三季度及四季度開始全球半導(dǎo)體景氣逐步走出陰霾,供應(yīng)鏈庫存水位已經(jīng)逐步降至正常水平,晶圓廠產(chǎn)能利用率已經(jīng)逐季提升,加上下半年智能手機(jī)需求旺季來臨,也極大程度上提升了半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的需求,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)正式進(jìn)入復(fù)蘇階段,展望2020年,半導(dǎo)體市場(chǎng)在智能手機(jī)、5G以及人工智能等產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)下,2020年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長4.79%。
圖:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額(億美元)
根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2019年前三季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5049.9億元,同比增長13.19%,在全球產(chǎn)業(yè)鏈處于下滑的大環(huán)境下,依舊保持穩(wěn)定的增長,自2007年至2018年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復(fù)合增長率為16.21%,全球復(fù)合增速僅為4.31%。
圖:中國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額
雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長迅速,但是相關(guān)產(chǎn)業(yè)仍處于極度依賴進(jìn)口的狀態(tài),多年以來都是我國第一大進(jìn)口產(chǎn)品,高于原油的進(jìn)口金額。根據(jù)我國海關(guān)總署統(tǒng)計(jì),2018年我國集成電路金額金額為3120.59億元,首次突破三千億美元關(guān)口,截至2019年11月數(shù)據(jù),我國共進(jìn)口集成電路產(chǎn)品共計(jì)2778.62億美元。
圖:我國集成電路及原油進(jìn)口金額

封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為國產(chǎn)替代先鋒,取得了長足的進(jìn)步

集成電路制造流程包括集成電路的設(shè)計(jì)、芯片制造、集成電路封裝及測(cè)試四個(gè)部分,集成電路從設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試需要經(jīng)過幾十道復(fù)雜的工序。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì),封裝環(huán)節(jié)占到整個(gè)封測(cè)市場(chǎng)份額的80-85%,測(cè)試環(huán)節(jié)占比約為15-20%。半導(dǎo)體下游終端產(chǎn)品種類眾多,不同類型的產(chǎn)品適用于不同的封裝形式。
全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增長明顯,預(yù)計(jì)2019年整體規(guī)模將超過300億美元,2023年將達(dá)到400億美元,市場(chǎng)集中度較為明顯,前十大廠商市場(chǎng)份額約為80%,市場(chǎng)主要被中國大陸和中國***廠商所占據(jù)。
圖:全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)
全球前十大封測(cè)企業(yè)合計(jì)營收為60億美元,同比上漲10.1%,環(huán)比增長18.7%,除了安靠、矽品、力成及聯(lián)測(cè)業(yè)績表現(xiàn)為同比下滑,其余廠商均表現(xiàn)為同比增長,國內(nèi)通富微電及天水華天增速均在20%左右。
表:2019年前三季度前十大封測(cè)廠收入排名(單位:百萬美元)
全球封測(cè)市場(chǎng)中國***、中國大陸以及美國三足鼎立,2019年中國***占據(jù)半壁江山,市場(chǎng)份額為53.9%,排名前十的企業(yè)中有六家來自中國***,中國大陸近年來通過收購快速壯大,市場(chǎng)份額為28.1%,相較于2016年14%電容份額有較大的提升,美國僅有安靠一家排名前十,市場(chǎng)份額為18.1%。
圖:2019年封測(cè)市場(chǎng)占比
中國大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長迅猛,根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了120家,自2002年至2018年,我國集成電路銷售規(guī)模從268.40億元增長至6532億元,年均復(fù)合增長率為22.08%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)來看,我國封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從2010年的632億元,增長至2018年的2193.90億元,復(fù)合增速為12.37%,增速低于集成電路整體增速。
圖:我國集成電路及封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模及增速
封裝測(cè)試行業(yè)占比處于保持下降的態(tài)勢(shì),從2014年的41.65%下降至2018年的31.81%,也表明我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐漸改善。
圖:我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

通過產(chǎn)業(yè)并購,我國封測(cè)行業(yè)取得了跨越式發(fā)展

近年來全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了新一輪洗牌,封測(cè)廠商之間發(fā)生了多起并購案,包括全球排名第一的日月光收購第四大封測(cè)廠矽品,日月光確立了全球封測(cè)廠的龍頭地位,此外第二大封測(cè)廠也完成了對(duì)日本封測(cè)廠J-Device的完全控股。
大陸廠商在這輪洗牌中也發(fā)起來多起國際并購,我國封測(cè)行業(yè)取得了長足的發(fā)展。2014年11月,華天科技以4200萬美元收購美國Flip Chip International, LLC公司及其子公司100%的股權(quán),提高了公司在晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平。
2015年1月,長電科技在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下,斥資7.8億美元收購全球排名第四的新加坡封測(cè)廠星科金朋,獲得了其先進(jìn)封裝技術(shù)以及歐美客戶資源,長電科技市場(chǎng)份額躍居全球第三。
2015年10月,通富微電與AMD簽訂股權(quán)購買協(xié)議,出資3.7億美元收購超威半導(dǎo)體技術(shù)(中國)有限公司和Advanced Micro Devices Export Sdn. Bhd.各85%的股權(quán)。收購?fù)瓿珊?,通富微電作為控股股東與AMD共同成立集成電路封測(cè)合資企業(yè)。
2017年到2018年,蘇州固锝分兩次完成了對(duì)馬來西亞封測(cè)廠商AICS公司100%股權(quán)的收購。2018年9月,華天科技宣布要約收購馬來西亞主板上市的半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)商UNISEM75.72%股權(quán),合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。2018年11月,通富微電宣布,擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測(cè)廠FABTRONIC SDN BHD100%股份。
通過收購可以幫助大陸封測(cè)企業(yè)更快切入到國際廠商的供應(yīng)鏈中,擴(kuò)展海外優(yōu)質(zhì)客戶群體的作用。由于封測(cè)行業(yè)具備客戶黏性大的特點(diǎn),收購可以給公司帶來長期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。
表:國內(nèi)封測(cè)廠商客戶

傳統(tǒng)封裝日漸式微,先進(jìn)封裝蒸蒸日上

半導(dǎo)體封測(cè)傳統(tǒng)工藝包括SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP等工藝類型,并逐步向先進(jìn)封裝工藝WLCSP、SIP等發(fā)展。對(duì)于傳統(tǒng)封裝工藝技術(shù)來說,技術(shù)成熟、成本較低、產(chǎn)能大,重點(diǎn)對(duì)標(biāo)服務(wù)CPUMCU、標(biāo)準(zhǔn)元器件等成熟市場(chǎng),主要應(yīng)用在消費(fèi)類電子、汽車電子、照明電路、電源電器、通信設(shè)備等領(lǐng)域,市場(chǎng)占比較大。
半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),得益于對(duì)更高集成度的廣泛需求,摩爾定律放緩,交通、5G、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)和計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))、人工智能和高性能計(jì)算等大趨勢(shì)推動(dòng)下,先進(jìn)封裝已進(jìn)入其最成功的時(shí)期。
半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展仍將繼續(xù),但每個(gè)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的誕生,已不能再帶來像過去那樣的成本/性能優(yōu)勢(shì)。先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝可以通過增加功能和提高性能,來提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)值,同時(shí)降低成本。各種多芯片封裝(系統(tǒng)級(jí)封裝)解決方案正在開發(fā),用于高端和低端,以及消費(fèi)類、性能和特定應(yīng)用。鑒于單個(gè)客戶所需的定制化程度越來越高,這給封裝供應(yīng)商帶來了巨大的壓力。
通常先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否存在焊線來進(jìn)行區(qū)分,先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out等。
圖:先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展
2018年先進(jìn)封裝占整個(gè)封裝市場(chǎng)42.1%,預(yù)計(jì)2018-2024年先進(jìn)封裝年均復(fù)合增速為8.2%,傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品增速僅為2.4%,到2024年先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)規(guī)模將持平
圖:先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝占比
封裝測(cè)試廠占據(jù)了最多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能,根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì),全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能折算成300mm晶圓共計(jì)2980萬片,其中封裝測(cè)試廠占據(jù)了其中的61%,IDM廠商占比23%,代工廠為16%。
圖:先進(jìn)封裝晶圓產(chǎn)品占比
我國的封裝業(yè)雖然起步很早、發(fā)展速度也很快,但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主,近年來國內(nèi)廠商通過并購,快速積累先進(jìn)封裝技術(shù),技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本和海外廠商同步,BGA、TVS、WLCSP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),但是整體先進(jìn)封裝營收占總營收比例與中國***和美國地區(qū)還存在一定的差距。根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì),2018年中國先進(jìn)封裝營收約為526億元,占到國內(nèi)封測(cè)總營收的25%,低于全球41%的比例,未來增長空間還很大。
此外大陸封裝企業(yè)在高密度集成電路封裝技術(shù)上與國際領(lǐng)先廠商還存在較大差距,比如HPC芯片封裝技術(shù),臺(tái)積電提出的SoC多芯片3D堆疊技術(shù),其采用了無凸起鍵合結(jié)構(gòu),可以更大幅度提升CPU/GPU與存儲(chǔ)器整體運(yùn)算速度;Intel也提出了類似的3D封裝概念,將存儲(chǔ)器堆疊至CPU及GPU芯片上。
未來隨著國際上可以并購優(yōu)質(zhì)的封測(cè)行業(yè)標(biāo)的減少,以及國際上對(duì)并購審查的趨嚴(yán),預(yù)計(jì)自主嚴(yán)研發(fā)加上國內(nèi)整合將成為國內(nèi)封測(cè)行業(yè)發(fā)展的主流。
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