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根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額共計(jì)4065.87億美元，同比下滑13.27%，降幅僅次于金融危機(jī)后的下滑幅度，全球各大半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)均出現(xiàn)不同程度的下滑。但是自2019年三季度及四季度開(kāi)始全球半導(dǎo)體景氣逐步走出陰霾，供應(yīng)鏈庫(kù)存水位已經(jīng)逐步降至正常水平，晶圓廠產(chǎn)能利用率已經(jīng)逐季提升，加上下半年智能手機(jī)需求旺季來(lái)臨，也極大程度上提升了半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的需求，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)正式進(jìn)入復(fù)蘇階段，展望2020年，半導(dǎo)體市場(chǎng)在智能手機(jī)、5G以及人工智能等產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)下，2020年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)4.79%。

圖：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額（億美元）

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019年前三季度我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為5049.9億元，同比增長(zhǎng)13.19%，在全球產(chǎn)業(yè)鏈處于下滑的大環(huán)境下，依舊保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)，自2007年至2018年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為16.21%，全球復(fù)合增速僅為4.31%。

圖：中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額

雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，但是相關(guān)產(chǎn)業(yè)仍處于極度依賴進(jìn)口的狀態(tài)，多年以來(lái)都是我國(guó)第一大進(jìn)口產(chǎn)品，高于原油的進(jìn)口金額。根據(jù)我國(guó)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2018年我國(guó)集成電路金額金額為3120.59億元，首次突破三千億美元關(guān)口，截至2019年11月數(shù)據(jù)，我國(guó)共進(jìn)口集成電路產(chǎn)品共計(jì)2778.62億美元。

圖：我國(guó)集成電路及原油進(jìn)口金額

封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為國(guó)產(chǎn)替代先鋒，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步

集成電路制造流程包括集成電路的設(shè)計(jì)、芯片制造、集成電路封裝及測(cè)試四個(gè)部分，集成電路從設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試需要經(jīng)過(guò)幾十道復(fù)雜的工序。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，封裝環(huán)節(jié)占到整個(gè)封測(cè)市場(chǎng)份額的80-85%，測(cè)試環(huán)節(jié)占比約為15-20%。半導(dǎo)體下游終端產(chǎn)品種類眾多，不同類型的產(chǎn)品適用于不同的封裝形式。

全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)明顯，預(yù)計(jì)2019年整體規(guī)模將超過(guò)300億美元，2023年將達(dá)到400億美元，市場(chǎng)集中度較為明顯，前十大廠商市場(chǎng)份額約為80%，市場(chǎng)主要被中國(guó)大陸和中國(guó)***廠商所占據(jù)。

圖：全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

全球前十大封測(cè)企業(yè)合計(jì)營(yíng)收為60億美元，同比上漲10.1%，環(huán)比增長(zhǎng)18.7%，除了安靠、矽品、力成及聯(lián)測(cè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)為同比下滑，其余廠商均表現(xiàn)為同比增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)通富微電及天水華天增速均在20%左右。

表：2019年前三季度前十大封測(cè)廠收入排名（單位：百萬(wàn)美元）

全球封測(cè)市場(chǎng)中國(guó)***、中國(guó)大陸以及美國(guó)三足鼎立，2019年中國(guó)***占據(jù)半壁江山，市場(chǎng)份額為53.9%，排名前十的企業(yè)中有六家來(lái)自中國(guó)***，中國(guó)大陸近年來(lái)通過(guò)收購(gòu)快速壯大，市場(chǎng)份額為28.1%，相較于2016年14%電容份額有較大的提升，美國(guó)僅有安靠一家排名前十，市場(chǎng)份額為18.1%。

圖：2019年封測(cè)市場(chǎng)占比

中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了120家，自2002年至2018年，我國(guó)集成電路銷(xiāo)售規(guī)模從268.40億元增長(zhǎng)至6532億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為22.08%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)來(lái)看，我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從2010年的632億元，增長(zhǎng)至2018年的2193.90億元，復(fù)合增速為12.37%，增速低于集成電路整體增速。

圖：我國(guó)集成電路及封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

封裝測(cè)試行業(yè)占比處于保持下降的態(tài)勢(shì)，從2014年的41.65%下降至2018年的31.81%，也表明我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐漸改善。

圖：我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

通過(guò)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)，我國(guó)封測(cè)行業(yè)取得了跨越式發(fā)展

近年來(lái)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了新一輪洗牌，封測(cè)廠商之間發(fā)生了多起并購(gòu)案，包括全球排名第一的日月光收購(gòu)第四大封測(cè)廠矽品，日月光確立了全球封測(cè)廠的龍頭地位，此外第二大封測(cè)廠也完成了對(duì)日本封測(cè)廠J-Device的完全控股。

大陸廠商在這輪洗牌中也發(fā)起來(lái)多起國(guó)際并購(gòu)，我國(guó)封測(cè)行業(yè)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。2014年11月，華天科技以4200萬(wàn)美元收購(gòu)美國(guó)Flip Chip International, LLC公司及其子公司100%的股權(quán)，提高了公司在晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平。

2015年1月，長(zhǎng)電科技在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下，斥資7.8億美元收購(gòu)全球排名第四的新加坡封測(cè)廠星科金朋，獲得了其先進(jìn)封裝技術(shù)以及歐美客戶資源，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額躍居全球第三。

2015年10月，通富微電與AMD簽訂股權(quán)購(gòu)買(mǎi)協(xié)議，出資3.7億美元收購(gòu)超威半導(dǎo)體技術(shù)(中國(guó))有限公司和Advanced Micro Devices Export Sdn. Bhd.各85%的股權(quán)。收購(gòu)?fù)瓿珊螅ǜ晃㈦娮鳛榭毓晒蓶|與AMD共同成立集成電路封測(cè)合資企業(yè)。

2017年到2018年，蘇州固锝分兩次完成了對(duì)馬來(lái)西亞封測(cè)廠商AICS公司100%股權(quán)的收購(gòu)。2018年9月，華天科技宣布要約收購(gòu)馬來(lái)西亞主板上市的半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)商UNISEM75.72%股權(quán)，合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。2018年11月，通富微電宣布，擬不超過(guò)2205萬(wàn)元收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)廠FABTRONIC SDN BHD100%股份。

通過(guò)收購(gòu)可以幫助大陸封測(cè)企業(yè)更快切入到國(guó)際廠商的供應(yīng)鏈中，擴(kuò)展海外優(yōu)質(zhì)客戶群體的作用。由于封測(cè)行業(yè)具備客戶黏性大的特點(diǎn)，收購(gòu)可以給公司帶來(lái)長(zhǎng)期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。

表：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商客戶

傳統(tǒng)封裝日漸式微，先進(jìn)封裝蒸蒸日上

半導(dǎo)體封測(cè)傳統(tǒng)工藝包括SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP等工藝類型，并逐步向先進(jìn)封裝工藝WLCSP、SIP等發(fā)展。對(duì)于傳統(tǒng)封裝工藝技術(shù)來(lái)說(shuō)，技術(shù)成熟、成本較低、產(chǎn)能大，重點(diǎn)對(duì)標(biāo)服務(wù)CPU、MCU、標(biāo)準(zhǔn)元器件等成熟市場(chǎng)，主要應(yīng)用在消費(fèi)類電子、汽車(chē)電子、照明電路、電源電器、通信設(shè)備等領(lǐng)域，市場(chǎng)占比較大。

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，得益于對(duì)更高集成度的廣泛需求，摩爾定律放緩，交通、5G、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)和計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))、人工智能和高性能計(jì)算等大趨勢(shì)推動(dòng)下,先進(jìn)封裝已進(jìn)入其最成功的時(shí)期。

半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展仍將繼續(xù)，但每個(gè)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的誕生，已不能再帶來(lái)像過(guò)去那樣的成本/性能優(yōu)勢(shì)。先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝可以通過(guò)增加功能和提高性能，來(lái)提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)降低成本。各種多芯片封裝（系統(tǒng)級(jí)封裝）解決方案正在開(kāi)發(fā)，用于高端和低端，以及消費(fèi)類、性能和特定應(yīng)用。鑒于單個(gè)客戶所需的定制化程度越來(lái)越高，這給封裝供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的壓力。

通常先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否存在焊線來(lái)進(jìn)行區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out等。

圖：先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展

2018年先進(jìn)封裝占整個(gè)封裝市場(chǎng)42.1%，預(yù)計(jì)2018-2024年先進(jìn)封裝年均復(fù)合增速為8.2%，傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品增速僅為2.4%，到2024年先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)規(guī)模將持平。

圖：先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝占比

封裝測(cè)試廠占據(jù)了最多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能折算成300mm晶圓共計(jì)2980萬(wàn)片，其中封裝測(cè)試廠占據(jù)了其中的61%，IDM廠商占比23%，代工廠為16%。

圖：先進(jìn)封裝晶圓產(chǎn)品占比

我國(guó)的封裝業(yè)雖然起步很早、發(fā)展速度也很快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來(lái)國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)并購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但是整體先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收比例與中國(guó)***和美國(guó)地區(qū)還存在一定的差距。根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收約為526億元，占到國(guó)內(nèi)封測(cè)總營(yíng)收的25%，低于全球41%的比例，未來(lái)增長(zhǎng)空間還很大。

此外大陸封裝企業(yè)在高密度集成電路封裝技術(shù)上與國(guó)際領(lǐng)先廠商還存在較大差距，比如HPC芯片封裝技術(shù)，臺(tái)積電提出的SoC多芯片3D堆疊技術(shù)，其采用了無(wú)凸起鍵合結(jié)構(gòu)，可以更大幅度提升CPU/GPU與存儲(chǔ)器整體運(yùn)算速度；Intel也提出了類似的3D封裝概念，將存儲(chǔ)器堆疊至CPU及GPU芯片上。

未來(lái)隨著國(guó)際上可以并購(gòu)優(yōu)質(zhì)的封測(cè)行業(yè)標(biāo)的減少，以及國(guó)際上對(duì)并購(gòu)審查的趨嚴(yán)，預(yù)計(jì)自主嚴(yán)研發(fā)加上國(guó)內(nèi)整合將成為國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)發(fā)展的主流。

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