2019年對(duì)于瑞薩而言，甚至是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言，都是異常艱難的一年。受到貿(mào)易戰(zhàn)帶來(lái)的沖擊、智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和、數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮的影響，供求天平呈現(xiàn)嚴(yán)重的傾斜。其實(shí)從2018年下半年開(kāi)始，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)就進(jìn)入了明顯的下行周期，各大半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)同比去年都出現(xiàn)了大幅下滑。

市場(chǎng)的強(qiáng)烈波動(dòng)和整體需求的變化，對(duì)于瑞薩而言就是最大的挑戰(zhàn)。瑞薩電子株式會(huì)社高級(jí)副總裁、瑞薩電子中國(guó)董事長(zhǎng)真岡朋光在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪表示，“瑞薩對(duì)此做了相應(yīng)措施，我們?cè)诿芮屑訌?qiáng)庫(kù)存控制，監(jiān)控目前所有終端用戶的需求，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)?！?/p>

瑞薩電子株式會(huì)社高級(jí)副總裁、瑞薩電子中國(guó)董事長(zhǎng)真岡朋光

針對(duì)快速變化的市場(chǎng)需求，瑞薩有相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案

雖然新興技術(shù)的發(fā)展可能會(huì)使半導(dǎo)體市場(chǎng)再次回春，但是這些科技領(lǐng)域也對(duì)供應(yīng)商提出了更高的要求，不過(guò)針對(duì)各種變化和需求，瑞薩都有相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案。

首先，是多樣性的要求。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域及其豐富，涵蓋了包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)、汽車等各個(gè)領(lǐng)域。針對(duì)這種變化，瑞薩有豐富的產(chǎn)品線和豐富的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)應(yīng)對(duì)。

其次，對(duì)于產(chǎn)品的性能要求更高了。在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，關(guān)注的重點(diǎn)是保證低功耗和數(shù)據(jù)安全。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的低功耗需求，瑞薩開(kāi)發(fā)了一種獨(dú)特工藝SOTB(薄氧化埋層上覆硅)，通過(guò)引入全新的電路技術(shù)來(lái)降低IC產(chǎn)品的功耗。這種工藝技術(shù)可以在工作及待機(jī)兩種模式下同時(shí)顯著降低產(chǎn)品功耗，并且采用這種技術(shù)的芯片有能源采集功能，可以從所處外部環(huán)境中采集所需能源，保證系統(tǒng)的運(yùn)行。針對(duì)聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全需求，瑞薩也會(huì)將具備高安全性能的IP導(dǎo)入到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備當(dāng)中，保證產(chǎn)品的安全性能。

真岡朋光介紹到，目前瑞薩電子主要關(guān)注的大熱領(lǐng)域有人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等幾個(gè)領(lǐng)域。

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，相信在2020年，自動(dòng)駕駛技術(shù)將迎來(lái)一次比較大面積的普及。屆時(shí)包括ADAS系統(tǒng)、新能源技術(shù)等方面的全新產(chǎn)品需求也會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體器件需求的水漲船高。

5G領(lǐng)域，5G技術(shù)2020年即將迎來(lái)大規(guī)模的商用，作為移動(dòng)通信技術(shù)的重大變革，5G技術(shù)將帶來(lái)全新的網(wǎng)絡(luò)傳輸體驗(yàn)，而這也將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入全新的活力。為了滿足5G時(shí)代三大場(chǎng)景的業(yè)務(wù)需求，5G對(duì)系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時(shí)延等多項(xiàng)技術(shù)要求。比如說(shuō)如今大熱的微波和毫米波5G技術(shù)，半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新與變革是首當(dāng)其沖的。

人工智能領(lǐng)域，對(duì)于人工智能而言，“算力”將是未來(lái)的一個(gè)核心發(fā)展點(diǎn)，也是AI領(lǐng)域眾多參與者的決勝關(guān)鍵。完整的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條，應(yīng)該由基礎(chǔ)支撐層、核心技術(shù)層和產(chǎn)品應(yīng)用層組成，包括及基礎(chǔ)芯片在內(nèi)的眾多技術(shù)是人工智能技術(shù)向前不斷發(fā)展的最強(qiáng)推動(dòng)力。而這，正是瑞薩一直在努力的方向。

智能化給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

目前我們所處的是一個(gè)技術(shù)高速發(fā)展的時(shí)代，作為全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)，瑞薩也一直緊跟最新市場(chǎng)趨勢(shì)，致力于技術(shù)的不斷創(chuàng)新。瑞薩目前在人工智能（AI）、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興熱門技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)域都開(kāi)展了積極的布局，并取得了驕人的成績(jī)。

在人工智能領(lǐng)域，為了充分滿足嵌入式設(shè)備在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用。讓設(shè)備與機(jī)械能夠在脫離網(wǎng)絡(luò)連接，脫離云端的狀態(tài)下，同樣可以實(shí)現(xiàn)人工智能的功能。瑞薩推出了e-AI嵌入式人工智能解決方案，通過(guò)靈活可擴(kuò)展的嵌入式人工智能概念，e-AI在推動(dòng)終端設(shè)備智能化方面發(fā)揮著重要的領(lǐng)導(dǎo)作用。e-AI可以被廣泛的應(yīng)用在汽車電子、工廠自動(dòng)化/智能工廠、智能家居、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備本身對(duì)于低功耗、可擴(kuò)展性與高可靠性的需求，我們推出了全新的SOTB制程工藝技術(shù)。SOTB工藝是是瑞薩基于SOI（硅基絕緣體）晶圓的專有晶體管技術(shù)。SOTB工藝技術(shù)可以極大地降低工作和待機(jī)電流。SOTB在較大尺寸半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)下具有低漏電流的優(yōu)勢(shì)，在較小尺寸半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)下具有高性能和低工作電流等優(yōu)勢(shì)。SOTB實(shí)現(xiàn)了約1/10的傳統(tǒng)低功耗MCU器件的功率損耗，通過(guò)能量收集可實(shí)現(xiàn)無(wú)電池產(chǎn)品，或者能夠使產(chǎn)品具有極長(zhǎng)的電池壽命，而僅需要極少的維護(hù)，并且所有這些都是不需要以犧牲性能為代價(jià)的。與不使用SOTB的MCU相比，SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以擴(kuò)展，同時(shí)保持出色的低功耗特性。

瑞薩最新推出的RE產(chǎn)品家族嵌入式控制器產(chǎn)品，就是基于SOTBTM制程工藝所研發(fā)的能量收集嵌入式控制器。RE產(chǎn)品系列首個(gè)產(chǎn)品組RE01的32位內(nèi)核能夠幫助用戶在光、震動(dòng)、液體流動(dòng)等環(huán)境能量場(chǎng)中，為設(shè)備提供動(dòng)力，實(shí)現(xiàn)智能化功能。SOTB技術(shù)可以從新號(hào)數(shù)據(jù)中排除噪聲，增加應(yīng)用程序傳感的精準(zhǔn)度與數(shù)據(jù)判斷的準(zhǔn)確性，同時(shí)免除了大量應(yīng)用中對(duì)于電池維護(hù)的需求。

同時(shí)，在收購(gòu)了全球知名模擬信號(hào)供應(yīng)商IDT后，通過(guò)將IDT的射頻（RF）、高性能定時(shí)、存儲(chǔ)接口、實(shí)時(shí)互聯(lián)、光互連、無(wú)線電源以及智能傳感器與瑞薩電子的微控制器、片上系統(tǒng)（SoC）和電源管理IC相結(jié)合。瑞薩們將同IDT一起，帶來(lái)更廣泛的前沿技術(shù)和嵌入式解決方案。