2019年上半年全球MCU銷售額較2018年上半年下降約13％，出貨量下降約14％。IC insights預(yù)測，明年的MCU市場將出現(xiàn)溫和反彈。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的興起，以及5G通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成為了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最快、最活躍的板塊。歲末年初之際，珠海艾派克微電子有限公司銷售負(fù)責(zé)人陳其銘接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪，分享了對于2020年半導(dǎo)體發(fā)展的精彩看法。

2019年全球MCU銷量下滑 明年溫和反彈

2019年中美貿(mào)易摩擦不斷，導(dǎo)致半導(dǎo)體外部環(huán)境急速惡化，市場需求不斷下滑，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于相對“疲軟”的狀態(tài)。2019年上半年全球MCU銷售額較2018年上半年下降約13％，出貨量下降約14％；雖然下半年出現(xiàn)穩(wěn)定跡象，但全年銷售量相較2018年仍有所下滑。但I(xiàn)C insights預(yù)測，明年的MCU市場將出現(xiàn)溫和反彈，預(yù)計銷售額將增長3.2%到171億美元，出貨量將增長7%。2019年，艾派克MCU類產(chǎn)品年銷量已突破1億顆，今年年初發(fā)布的基于ARM?Cortex?-M3內(nèi)核的APM32F103系列MCU也突破了百萬顆。

2019年艾派克推出的基于ARMCortex?-M3內(nèi)核的大容量APM32F103×E和高性能APM32F103×B系列MCU，已廣泛應(yīng)用于消費類電子、智慧家庭、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。艾派克基于ARM?Cortex?-M0內(nèi)核的低功耗、高靈敏度、高安全性的藍(lán)牙4.2芯片APW8811，也廣受市場好評；艾派克基于國產(chǎn)平頭哥玄鐵CPU的FUXI系列安全芯片，憑借多核異構(gòu)的安全加密架構(gòu)、超強(qiáng)防攻擊能力以及物理不可克隆性，榮獲了4個專業(yè)產(chǎn)品技術(shù)評選大獎。另外，艾派克還完成了第一顆獨立自主設(shè)計的基于RISC-V 指令集設(shè)計的CPU內(nèi)核，在架構(gòu)及指令層級做到了安全可控，能廣泛應(yīng)用于5G通信及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

2020年針對MCU，艾派克將推出APM32E103/APM32F411/APM32F412/ APM32F407系列產(chǎn)品，完成對ARM?Cortex?-M0+/M3/M4系列全覆蓋，不斷補(bǔ)充和擴(kuò)展全系列產(chǎn)品線，針對智慧家庭、工業(yè)控制、汽車電子以及消費電子領(lǐng)域，推出更智能、更安全、更低耗的產(chǎn)品應(yīng)用方案；針對藍(lán)牙芯片，艾派克將推出基于ARM和平頭哥內(nèi)核的低功耗藍(lán)牙5.1芯片APW8822，去解決日益增長的物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備高效連接、安全傳輸?shù)男枨?；另外艾派克自主研發(fā)設(shè)計的基于國產(chǎn)平頭哥玄鐵多核CPU的彩色多功能激光打印機(jī)主控SoC也已處于設(shè)計階段。

國產(chǎn)IC發(fā)力

中美貿(mào)易摩擦以及日韓貿(mào)易戰(zhàn)嚴(yán)重沖擊著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè)面臨元器件極度短缺的問題，而產(chǎn)業(yè)鏈的下游廠商出現(xiàn)產(chǎn)品和投資大量過剩的現(xiàn)象。但對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言，是挑戰(zhàn)但更是機(jī)遇，國內(nèi)部分高新技術(shù)企業(yè)為了保證供貨的安全性和穩(wěn)定性，會加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈布局，加快國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入，這將有利于促進(jìn)國內(nèi)元器件供應(yīng)需求的增長，提升國產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商的技術(shù)，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代發(fā)展進(jìn)程。

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的興起，以及5G通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成為了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最快、最活躍的板塊。2020年，在市場拉動和國家政策的支持下，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)預(yù)計將在AI芯片、 汽車芯片、智能移動芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、安全芯片以及智能儲存器芯片等高端芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域有所突破。

2020年半導(dǎo)體技術(shù)趨勢

2020年，5G技術(shù)的日益成熟和5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模商用將帶動5G手機(jī)、基站、VR/AR設(shè)備，以及工業(yè)4.0、自動駕駛和醫(yī)療等應(yīng)用的發(fā)展; 隨著邊緣計算的興起，將更好的釋放AI和算力的潛能，為SoC設(shè)計公司提供更多機(jī)會的同時也提出了更高的PPA要求；為滿足數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備以及自動駕駛等數(shù)據(jù)加速處理等特定化應(yīng)用需求，定制化的“專用芯片”也將成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢；RISC-V的崛起掀起了開源硬件和開放芯片設(shè)計的熱潮，圍繞RISC-V成長起來的生態(tài)和社區(qū)也發(fā)展迅猛；存儲芯片具有高度標(biāo)準(zhǔn)化和供需周期性特點， 2019年存儲器件市場下滑趨于平緩，呈現(xiàn)“復(fù)蘇”態(tài)勢，這將刺激存儲器廠商加大新技術(shù)和工藝研發(fā)力度，爭取在下一輪新舊產(chǎn)品交替的旺季需求中占據(jù)優(yōu)勢地位。

2020年半導(dǎo)體新應(yīng)用

2020年，5G、車用、AI、大數(shù)據(jù)、云計算以及物聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，將成為驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力。5G通信的發(fā)展，海量低時延、高可靠通信將城市、工農(nóng)業(yè)、汽車、醫(yī)療等場景聯(lián)系起來，推動智能物聯(lián)網(wǎng)時代的加速發(fā)展。新一輪5G終端換機(jī)潮也將給半導(dǎo)體芯片設(shè)計行業(yè)帶來新的市場需求。

隨著汽車系統(tǒng)逐步向電子化方向升級，汽車半導(dǎo)體中的MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器等行業(yè)也將迎來新的發(fā)展周期；萬物智連是時代發(fā)展趨勢，與此同時數(shù)據(jù)傳輸和設(shè)備連接過程中出現(xiàn)的安全問題也逐漸暴露，這意味著半導(dǎo)體市場對安全芯片產(chǎn)品和解決方案的需求將不斷擴(kuò)大。另外，以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/深度學(xué)習(xí)為代表的AI人工智能芯片，也將從數(shù)據(jù)云端向邊緣設(shè)備、終端設(shè)備擴(kuò)散，為全球半導(dǎo)體發(fā)展帶來新的變革。