1月8日消息，據(jù)媒體報道，華為預計將在今年年中推出麒麟820芯片。

報道指出，麒麟820芯片后期的封測主力將由日月光控股與旗下矽品操刀。

這顆芯片采用Cortex A76架構(gòu)，至于是否會集成5G基帶暫時不得而知，另外關(guān)于具體工藝也沒有確切消息。

有消息稱麒麟820可能會采用臺積電6nm工藝，業(yè)內(nèi)人士稱麒麟820最快可能會在今年5月或者6月份量產(chǎn)，而臺積電6nm計劃是在年底放量，所以猜測麒麟820有可能是采用7nm工藝。

當前關(guān)于麒麟820采用6nm還是7nm暫時沒有確切信息，畢竟現(xiàn)在下定論為時尚早。此前有消息稱臺積電的6nm工藝在今年年初進入了風險生產(chǎn)階段，預計到年底達到峰值。

業(yè)內(nèi)人士表示，不管是7nm，6nm或是5nm制程，在手機應(yīng)用處理器（AP）封裝部分的差異都不會太大，因此麒麟820最終定案到底是怎樣的設(shè)計現(xiàn)在仍是懸念重重。

不過麒麟820在今年年中量產(chǎn)商用仍有可能，按照慣例，它將由nova系列首發(fā)，值得期待。

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