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聯(lián)發(fā)科登CES擂臺 秀5G新武器

jf_1689824270.4192 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2020-01-10 11:59 ? 次閱讀
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IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科選擇于美國消費性電子展CES 2020發(fā)布針對中端智能手機打造的天璣800系列5G系統(tǒng)單芯片(SoC),并將發(fā)布人工智慧物聯(lián)網(wǎng)AIoT)及智慧家庭等解決方案,主要是希望能夠利用手中5G技術并加上多媒體及人工智慧(AI)運算能力,擴展智能手機以外的新市場。

CES一向不算是聯(lián)發(fā)科及高通手機芯片廠的發(fā)布新產(chǎn)品的主戰(zhàn)場,2月底登場的全球移動通信大會(MWC)才是重頭戲。不過,聯(lián)發(fā)科及高通近幾年都會選擇參加CES,并推出手機以外的芯片或解決方案,吸引消費性電子或汽車大廠目光。

高通今年選擇在CES 2020發(fā)布自駕車平臺Snapdragon Ride,聯(lián)發(fā)科則在CES 2020首發(fā)天璣800系列5G SoC,兩家業(yè)者的策略很相近,都是要以手中的5G技術為武器來擴大手機之外的市場版圖。

聯(lián)發(fā)科在CES 2020發(fā)布針對中端智能手機打造的天璣800系列5G SoC,采用臺積電7nm量產(chǎn)。天璣800已在第一季進入量產(chǎn),第二季交貨予手機廠并可看到首批搭載天璣800系列芯片的終端手機問世,下半年則進入沖刺階段,全年出貨量預計將達3,500萬套以上,將成聯(lián)發(fā)科下半年營運成長關鍵產(chǎn)品。

此外,聯(lián)發(fā)科也會在CES 2020發(fā)布AIoT及智慧家庭等解決方案。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼智能家庭事業(yè)群總經(jīng)理張豫臺將說明如何打造AIoT開放系統(tǒng)商業(yè)模式,內(nèi)容包括與合作夥伴共同推動AIoT生態(tài)發(fā)展,實現(xiàn)資源開放共享,讓開發(fā)者和硬體廠商無需從頭搭建系統(tǒng)便能享受到高效完整的AIoT生態(tài)服務。不僅為客戶節(jié)省在研發(fā)上的巨量投入,也能幫助設備生產(chǎn)廠商實現(xiàn)產(chǎn)品的快速落地與產(chǎn)業(yè)智能化升級。

另外,聯(lián)發(fā)科與日本索尼(Sony)合作開發(fā)8K智慧電視特殊應用芯片(ASIC),整合了5G及AI等技術,就是一個重要的里程碑。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理兼智慧裝置事業(yè)群總經(jīng)理游人杰將以智慧家庭新典范之英式管家到你家為主題,說明如何透過聯(lián)發(fā)科的AI開發(fā)平臺來控制客廳、廚房、以及臥室里的智慧裝置,將智慧電視發(fā)展成連動智慧家居的核心終端。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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