1、2019年全球半導(dǎo)體銷售額排行出爐：三星電子退居第二 英特爾重返榜首

美國市場研究機(jī)構(gòu)Gartner（高德納）周二發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體銷售額排行榜，三星電子退居第二，英特爾重返榜首。


三星電子在2017年、2018年連續(xù)排在榜首，但去年由于主力產(chǎn)品存儲器的行情惡化而退居第二。這也使得三星電子業(yè)績大幅下滑。去年全年，三星電子營業(yè)利潤約為27.7萬億韓元（約合人民幣1649億元），同比減少52.9%。外媒稱，這是三星電子10年來最大幅度的年度利潤下滑。

2、臺積電5nm產(chǎn)能將達(dá)到8萬片晶圓/月 華為、蘋果包攬

在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了，上半年的產(chǎn)能將達(dá)到1萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是Q3季度，產(chǎn)能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為蘋果、海思包攬。

3、國產(chǎn)SSD將迎來爆發(fā) 長江存儲自主開發(fā)64層3D閃存已量產(chǎn)

根據(jù)楚天都市報的報道，長江存儲科技有限責(zé)任公司副董事長楊道虹表示，國家存儲器基地項(xiàng)目經(jīng)過3年的建設(shè)已經(jīng)取得了階段性成效，自主開發(fā)的64層三維閃存產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)介紹，楊道虹表示，當(dāng)前以及今后一段時間他們目前的任務(wù)是如期達(dá)成月產(chǎn)能10萬片，在二期項(xiàng)目中將會達(dá)到30萬片／月產(chǎn)能。

4、2019年美國專利數(shù)量排行榜：華為進(jìn)入前十

跟蹤美國專利活動的IFI Claims公司在今天發(fā)布了其年度知識產(chǎn)權(quán)工作統(tǒng)計報告。根據(jù)這份報告，在2019年，美國專利商標(biāo)局授予的專利達(dá)到了333530件，創(chuàng)歷史新高。

專利數(shù)量增長最快的其他企業(yè)是：惠普企業(yè)(Hewlett Packard Enterprise)，它上升了28位至第48位(794項(xiàng)專利)；Facebook，上升了22位至第36位(989項(xiàng)專利)；美光科技，上升了9位至第25位(1268項(xiàng))；華為，上升了6位至第10位(2418項(xiàng))；京東方，上升了4位至第13位(2177項(xiàng))；微軟，上升了3位至第4位(3081項(xiàng)專利)。

5、蘋果正研發(fā)5G iPad 支持毫米波預(yù)計是iPad Pro

據(jù)國外媒體報道，預(yù)計會在今年推出多款5G iPhone的蘋果公司，有可能還會推出其他的5G終端產(chǎn)品，已在研發(fā)5G iPad，預(yù)計是iPad Pro，支持毫米波。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息，報道蘋果正在研發(fā)5G iPad的，其在報道中表示，相關(guān)的半導(dǎo)體公司，將為5G iPad提供天線封裝技術(shù)，5G iPhone的天線也是采用的這些廠商的封裝技術(shù)。

6、甲骨文創(chuàng)始人大買特斯拉股票，1年多賺了6億美元

在2018年12月加入特斯拉董事會之前，甲骨文公司創(chuàng)始人拉里·埃里森(Larry Ellison)購買了這家電動汽車制造商300萬股股票。這部分股份當(dāng)時價值10億美元，現(xiàn)在價值卻已經(jīng)超過16億美元。


7、AMD 600系列芯片組年底推出，有望支持USB4

新款的AMD 600系列芯片組應(yīng)該會在2020年底到來。新款的芯片組是為Zen 3桌面處理器系列設(shè)計的，新款的Ryzen 4000 CPU很有可能在今年下半年發(fā)布。另外，祥碩正在研制USB 4控制器芯片，計劃今年將其商業(yè)化，新款的600系列主板有望搭載。祥碩的USB 3.2 Gen 2x2控制器芯片的需求將會上升，該控制器新品可以提供20Gbps理論速度。


8、諾基亞在芬蘭裁員180人 稱繼續(xù)投資5G

諾基亞早在10月份就下調(diào)了2019年和2020年的業(yè)績預(yù)期，將其歸咎于需要增加對5G通信技術(shù)的投資，這一消息使其股價下跌了三分之一。

騰訊科技訊 據(jù)國外媒體報道，芬蘭電信設(shè)備制造商諾基亞公司周二表示，計劃今年在芬蘭裁員約180人，同時還計劃加大對5G通信技術(shù)和數(shù)字化的研發(fā)投資。

9、中芯國際贏得華為海思14nm芯片代工大單

中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。眾所周知，臺積電是全球芯片代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。但它的中國大陸競爭對手中芯國際最近在14納米FIN FET工藝制造領(lǐng)域取得了一些進(jìn)展，從華為的芯片制造企業(yè)海思獲得了訂單，而海思此前這一芯片代工訂單一直交由臺積電在南京的代工廠生產(chǎn)線完成。


10、索尼沖手機(jī)市場占有率

索尼全力沖刺5G手機(jī)市場，預(yù)料將在2月的世界移動通訊大會（MWC）發(fā)表5G手機(jī)。索尼行動通訊***分公司總經(jīng)理林志遠(yuǎn)昨（14）日表示，接下來的高階旗艦機(jī)都將是5G機(jī)型，在***非蘋高階市占，也希望借由5G手機(jī)推出，從去年的15%，今年目標(biāo)達(dá)23%。