曝Intel考慮下單臺(tái)積電7nm 基帶可能性更大
最近頻繁有報(bào)道指出，臺(tái)積電的7nm制程處于滿載狀態(tài)，一度影響AMD銳龍3000處理器的供貨，甚至迫使NVIDIA轉(zhuǎn)向三星代工新一代Ampere（安培）顯卡。
今日有消息稱(chēng)，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)行的情況在2020年將持續(xù)下去，甚至在下半年更嚴(yán)峻。
同時(shí)，臺(tái)積電7nm的6個(gè)月領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)也讓另一個(gè)客戶刮目相看，那就是Intel。有傳言指出，Intel正考慮下單臺(tái)積電的7nm。
從工藝指標(biāo)的角度，臺(tái)積電的7nm EUV和Intel的正統(tǒng)10nm相仿，考慮到處理器的敏感性，Intel即便選擇臺(tái)積電，代工對(duì)象集中在FPGA、GPU、Mobileye汽車(chē)芯片、基帶的可能性更大。
事實(shí)上，Intel此前有過(guò)將基帶交由臺(tái)積電代工的例子，雖然智能機(jī)基帶業(yè)務(wù)賣(mài)給了蘋(píng)果，可筆記本領(lǐng)域?qū)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/1225/" target="_blank">5G同樣有需求，雙方再度合作并不意外。
責(zé)任編輯：wv
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發(fā)表于 11-01 10:57
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