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曝Intel考慮下單臺(tái)積電7nm 基帶可能性更大

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:萬(wàn)南 ? 2020-01-17 11:38 ? 次閱讀
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最近頻繁有報(bào)道指出,臺(tái)積電的7nm制程處于滿載狀態(tài),一度影響AMD銳龍3000處理器的供貨,甚至迫使NVIDIA轉(zhuǎn)向三星代工新一代Ampere(安培)顯卡。

今日有消息稱(chēng),臺(tái)積電7nm產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)行的情況在2020年將持續(xù)下去,甚至在下半年更嚴(yán)峻。

同時(shí),臺(tái)積電7nm的6個(gè)月領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)也讓另一個(gè)客戶刮目相看,那就是Intel。有傳言指出,Intel正考慮下單臺(tái)積電的7nm。

從工藝指標(biāo)的角度,臺(tái)積電的7nm EUV和Intel的正統(tǒng)10nm相仿,考慮到處理器的敏感性,Intel即便選擇臺(tái)積電,代工對(duì)象集中在FPGAGPU、Mobileye汽車(chē)芯片、基帶的可能性更大。

事實(shí)上,Intel此前有過(guò)將基帶交由臺(tái)積電代工的例子,雖然智能機(jī)基帶業(yè)務(wù)賣(mài)給了蘋(píng)果,可筆記本領(lǐng)域?qū)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/1225/" target="_blank">5G同樣有需求,雙方再度合作并不意外。

責(zé)任編輯:wv

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