曝蘋果將在2020年下半年發(fā)布5G版iPhone和iPad Pro機型
據(jù)DigiTimes最新報告稱，蘋果計劃在2020年下半年發(fā)布其首款支持5G技術的iPhone和iPad Pro機型，這也意味著從今年開始，蘋果要全力發(fā)展5G，并試圖在這一領域獲得更多的份額。
報告顯示，這些設備將搭載基于5nm的A14芯片（iPad Pro有望搭載A14X），支持mmWave和6GHz以下頻率組合。預計蘋果的5G iPhone將使用驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，不過報告未提及5G iPad Pro將使用哪種調(diào)制解調(diào)器，極有可能是三星和聯(lián)發(fā)科的方案。
之前郭明錤曾在報告中提到，5G iPhone中都會搭載高通驍龍X55基帶，蘋果會根據(jù)不同國家發(fā)售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機型（軟件層面關閉Sub-6G iPhone機型5G功能），這樣是為了降低采購高通驍龍X55成本。
毫米波（mmWave）可以在短距離內(nèi)實現(xiàn)超快傳輸速度，因此最適合人口密集的城市地區(qū)。相比之下，低于6GHz的5G通常比mmWave慢，但是信號傳播得更遠，更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。
此前層消息稱，蘋果計劃在三月份推出新款iPad Pro，采用后置三攝方案并有很多新的功能。從蘋果iPad Pro的更新周期上看傳聞還是挺靠譜的，因為蘋果iPad Pro的更新周期大約為18個月，而蘋果是于2018年10月發(fā)布的iPad Pro 2018，算下來也已經(jīng)將近18個月的時間了。
責任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
iPhone
+關注
關注
28文章
13518瀏覽量
213808 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24581瀏覽量
206386 -
iPad
+關注
關注
1文章
1381瀏覽量
83927 -
5G
+關注
關注
1363文章
48987瀏覽量
585332
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
今日看點丨西門子：恢復對華EDA軟件出口；微軟宣布年內(nèi)第二次大規(guī)模裁員
系列機型。博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年的A20、A20 Pro都將升級臺積電2nm工藝，這意味著蘋果將邁入2nm時代。據(jù)悉，明年下半年登場的是iPhon
發(fā)表于 07-03 11:02
?1202次閱讀
蘋果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
本周，蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術上實現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone
2025款iPad Pro或迎小幅升級
Semicon提供的全新顯示驅(qū)動芯片，組件將于4月或5月開始批量生產(chǎn)，意味著新款iPad Pro預計年底上市。 彭博社記者馬克?古爾曼曾透露，蘋果可能在2025
英特爾18A制程芯片Panther Lake處理器下半年發(fā)布
將于2025年下半年正式發(fā)布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品，并表示該芯片目前正處于嚴格的測試階段。她對18A制程技術表示了極大的滿意，并強調(diào)這是英特爾在半導體工藝
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司在5G基帶領域的自研成果即將迎來重要時刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯片有望在
2024年下半年28起融資！可穿戴設備產(chǎn)業(yè)逆勢成長，AI、UWB技術落地加速
和多元化的創(chuàng)新趨勢，依舊有不少具備市場潛力的企業(yè)獲得了新一輪的融資。 ? 根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的不完全統(tǒng)計，2024年下半年約有28起國內(nèi)可穿戴設備產(chǎn)業(yè)鏈上的融資事件，共計26家企業(yè)，涉及智能眼鏡設備廠商、微顯示芯片廠商、磁性功
蘋果M5系列芯片量產(chǎn)及新品搭載計劃曝光
的透露，蘋果M5系列芯片中的基礎型號M5將在明年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。緊隨其后的是M5
英特爾Panther Lake處理器或?qū)?025年下半年亮相
近日，在英特爾公司2024年第三季度財報電話會議上，CEO帕特?基辛格透露了一個令人矚目的消息：Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Panther Lake，將于2025年下半年正式推出
蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴
11月2日，天風國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新產(chǎn)品，如iPhone 17等，將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電的N7工藝制造，旨在降低對芯片制造商博通Wi-Fi芯片的依賴，并推動
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據(jù)最新報道，蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4，將成為其自研5G
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據(jù)天風國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造，預計將為蘋果的設備提供更強大的無線連接性能。
蘋果計劃2025年推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片
11月1日，天風國際的分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）將采用自行研發(fā)的Wi-Fi 7芯片，該芯片將基于臺積電的N7工藝進行制造。
郭明錤
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋果將在2025
發(fā)表于 11-01 10:57
?1515次閱讀
蘋果M5芯片明年發(fā)布,新款iPad Pro有望同步推出
10月28日有報道指出，蘋果計劃于本周發(fā)布配備M4芯片的Mac系列新品，涵蓋MacBook Pro、iMac及Mac mini等機型。
與此同時，知名分析師Mark Gurm
工商網(wǎng)監(jiān)
評論