據(jù)“無(wú)錫高新區(qū)在線”公眾號(hào)消息，2月21日下午，無(wú)錫先導(dǎo)集成電路裝備與材料產(chǎn)業(yè)園簽約儀式舉行。儀式上，作為產(chǎn)業(yè)園的首個(gè)落戶項(xiàng)目，吳越半導(dǎo)體氮化鎵襯底及芯片制造項(xiàng)目正式簽約。無(wú)錫先導(dǎo)集成電路裝備與材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目規(guī)劃占地700畝，總投資150億元，擬分3期進(jìn)行建設(shè)。

此次先導(dǎo)集團(tuán)建設(shè)全國(guó)首個(gè)集成電路裝備和核心材料產(chǎn)業(yè)園，攜手業(yè)界知名公司共建化合物半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)自主創(chuàng)新供應(yīng)鏈，合作研制新型定制化、差異化的設(shè)備、零部件和材料，形成具有產(chǎn)業(yè)特色的集成電路特色裝備與材料的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，必將為無(wú)錫加快打造培育“世界級(jí)”產(chǎn)業(yè)集群，做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高端化，提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，夯實(shí)無(wú)錫經(jīng)濟(jì)的“產(chǎn)業(yè)底盤”做出新的貢獻(xiàn)。

先導(dǎo)智能是全球新能源裝備龍頭企業(yè)，目前在新能源裝備領(lǐng)域全球第一，多項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。公司于2015年上市，當(dāng)前主要業(yè)務(wù)正從鋰電、光伏自動(dòng)化設(shè)備向鋰電、光伏整線自動(dòng)化方案、泛半導(dǎo)體工藝設(shè)備逐漸布局。為解決我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)備、核心零部件材料國(guó)產(chǎn)化比例不足等問題。

為促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來(lái)，無(wú)錫已引進(jìn)多個(gè)集成電路項(xiàng)目，去年5月份就投資近413億元，簽約拉普拉斯半導(dǎo)體等18個(gè)項(xiàng)目，今年一月份，總投資20億，簽約韓國(guó)SK海力士，共建集成電路產(chǎn)業(yè)園，此前已有多項(xiàng)合作。

此次無(wú)錫先導(dǎo)集成電路裝備與材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，規(guī)劃占地700畝，總投資150億元，擬分3期進(jìn)行建設(shè)。整個(gè)產(chǎn)業(yè)園以總部大樓、特色IC設(shè)計(jì)孵化器、專用裝備基地、高端材料區(qū)、特色工藝區(qū)進(jìn)行布局，計(jì)劃5年后形成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體裝備與核心零部件材料產(chǎn)業(yè)集群，最終形成具有產(chǎn)業(yè)特色的集成電路特色裝備與材料的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，填補(bǔ)無(wú)錫地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈空白。

吳越半導(dǎo)體氮化鎵襯底及芯片制造項(xiàng)目為首個(gè)落戶無(wú)錫先導(dǎo)集成電路裝備與材料產(chǎn)業(yè)園的項(xiàng)目，主要進(jìn)行2-6英寸氮化鎵自支撐單晶襯底及GaN-On-GaN功率芯片、射頻芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。項(xiàng)目總投資約人民幣37億元，計(jì)劃用地50畝，全部建成投產(chǎn)后，不僅能夠打通從材料到芯片到器件的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，創(chuàng)造年30億元的銷售額，還能夠填補(bǔ)無(wú)錫市在化合物半導(dǎo)體原材料領(lǐng)域的空白，提升我國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展水準(zhǔn)。

電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 參考自MEMS、證券時(shí)報(bào)、無(wú)錫高新區(qū)在線等，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明上述來(lái)源和出處。