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派恩杰半導(dǎo)體完成近5億元融資

派恩杰半導(dǎo)體 ? 來源:派恩杰半導(dǎo)體 ? 2025-02-21 15:35 ? 次閱讀
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完成融資近5億元

近日,派恩杰半導(dǎo)體(浙江)有限公司連續(xù)完成A2輪、A3輪合計近5億元融資,主要投資方包含寧波通商基金、寧波勇誠資管、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、南京創(chuàng)投、山證創(chuàng)新、坤泰資本等。此次融資的順利完成不僅彰顯了資本市場對派恩杰技術(shù)實力與市場前景的高度認(rèn)可,更標(biāo)志著派恩杰在碳化硅產(chǎn)業(yè)升級浪潮中已搶占關(guān)鍵身位,即將開啟發(fā)展性的新篇章。

當(dāng)前,碳化硅行業(yè)正處于技術(shù)迭代與市場格局重塑的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折期。派恩杰憑借扎實的技術(shù)積累、清晰的戰(zhàn)略布局及已驗證的產(chǎn)業(yè)化能力,獲得了新能源汽車、光儲充、工業(yè)電源等各領(lǐng)域客戶的高度認(rèn)可。此次融資資金將重點用于研發(fā)投入、供應(yīng)鏈建設(shè)及全球化市場布局等,著力提升派恩杰產(chǎn)品在性能、可靠性及成本控制等方面的綜合競爭力。

此次近5億元融資的完成為派恩杰半導(dǎo)體的長遠(yuǎn)布局提供了關(guān)鍵支撐,派恩杰的產(chǎn)業(yè)布局將會重點圍繞技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化、客戶服務(wù)三大主線展開。

扎根產(chǎn)業(yè)沃土

寧波前灣新區(qū)打造協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)

作為滬浙高水平合作發(fā)展區(qū),寧波前灣新區(qū)以其完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套與政策賦能體系,成為派恩杰高速發(fā)展的戰(zhàn)略支點。自2024年下半年開始,派恩杰從辦公、研發(fā)等重心開始逐步向?qū)幉ㄇ盀侈D(zhuǎn)移。此次遷移不僅是地理位置的遷移,更是產(chǎn)業(yè)鏈價值的深度整合。通過與寧波新能源汽車、光伏儲能、智能家電等產(chǎn)業(yè)集群的協(xié)同創(chuàng)新,快速響應(yīng)客戶需求,將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢。

搶占技術(shù)制高點

6英寸向8英寸迭代的產(chǎn)業(yè)突圍

隨著新能源汽車、光伏儲能等市場對碳化硅器件的需求激增,全球產(chǎn)業(yè)正加速從6英寸向8英寸晶圓制造演進。相較主流6英寸工藝,8英寸技術(shù)可使單位芯片成本降低超30%,8英寸晶圓厚度的增加將有效減少晶圓翹曲、降低缺陷密度,能夠推動碳化硅產(chǎn)品更加廣泛的市場應(yīng)用。

派恩杰通過與代工廠COT(Customer Owned Technology)模式的深度合作,已構(gòu)建覆蓋器件設(shè)計、工藝開發(fā)、量產(chǎn)管控的全鏈條技術(shù)體系。為搶占布局8英寸技術(shù),派恩杰已完成多個關(guān)鍵工藝節(jié)點的技術(shù)創(chuàng)新,把握技術(shù)的先發(fā)優(yōu)勢。預(yù)計2025年第四季度,公司8英寸碳化硅將實現(xiàn)量產(chǎn),屆時產(chǎn)品性價比優(yōu)勢將進一步凸顯,為客戶提供更具競爭優(yōu)勢的解決方案。

定義未來標(biāo)準(zhǔn)

先進封裝技術(shù)

面對系統(tǒng)集成化與高功率密度需求,派恩杰已率先布局新一代碳化硅封裝技術(shù) ——兼容嵌入式PCB封裝方案,作為當(dāng)前碳化硅(SiC)功率模塊領(lǐng)域的重要技術(shù)方向,通過深度融合SiC器件特性與先進封裝工藝,解決傳統(tǒng)封裝中雜散電感高、散熱效率低等問題,同時實現(xiàn)與現(xiàn)有PCB工藝的無縫兼容,從而最大化發(fā)揮SiC器件的性能優(yōu)勢。嵌入式PCB封裝技術(shù)更是為新能源、電動汽車等高頻高功率應(yīng)用場景提供了關(guān)鍵的可靠解決方案,技術(shù)演進也將持續(xù)圍繞“更低電感、更高集成、更強可靠”展開,或?qū)⒊蔀镾iC產(chǎn)業(yè)升級的核心驅(qū)動力之一。

派恩杰半導(dǎo)體

成立于2018年9月的第三代半導(dǎo)體功率器件設(shè)計和方案商,國際標(biāo)準(zhǔn)委員會JC-70會議的主要成員之一,參與制定寬禁帶半導(dǎo)體功率器件國際標(biāo)準(zhǔn)。發(fā)布了100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT功率器件,其中SiC MOSFET芯片已大規(guī)模導(dǎo)入國產(chǎn)新能源整車廠和Tier 1,其余產(chǎn)品廣泛用于大數(shù)據(jù)中心、超級計算與區(qū)塊鏈、5G通信基站、儲能/充電樁、微型光伏、城際高速鐵路和城際軌道交通、家用電器以及特高壓、航空航天、工業(yè)特種電源、UPS、電機驅(qū)動等領(lǐng)域。

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原文標(biāo)題:喜報 | 派恩杰半導(dǎo)體完成近5億元融資!

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