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      臺(tái)積電5nm EUV工藝6月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，華為下一代旗艦處理器性能提升50%

      牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源：IT168網(wǎng)站 ? 作者：h1654155288.4779 ? 2020-03-07 15:52 ? 次閱讀
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      臺(tái)積電將會(huì)在今年年中開(kāi)始進(jìn)行5nm EUV工藝的量產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電的主要5nm工藝客戶(hù)有蘋(píng)果和華為兩家。根據(jù)MyDrivers報(bào)道，華為的下一代旗艦處理器可能命名為麒麟1020，有5nm EUV工藝加持后性能會(huì)比麒麟990 5G SoC提升50%！

      據(jù)悉，麒麟990 5G采用7nm EUV工藝，雖然仍是7nm工藝，但是新的EUV（極紫外）封裝工藝讓芯片能夠容納更多的晶體管，從而使得性能得到提升。MyDrivers稱(chēng)，采用5nm EUV工藝的麒麟1020芯片的晶體管數(shù)量將比麒麟990多出80%。

      雖然有很多人認(rèn)為“摩爾定律”即將失效，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為工藝很難再往上提升。但是臺(tái)積電和三星都在努力往這方面研究，克服1-2nm工藝的無(wú)理限制。從目前來(lái)看采用更先進(jìn)的封裝技術(shù)同樣也能提升晶體管的數(shù)量，但是三星和臺(tái)積電已經(jīng)定制了2022-2023年3nm工藝的制作路線(xiàn)。

      如果計(jì)劃順利臺(tái)積電會(huì)在年中量產(chǎn)5nm EUV技術(shù)，而每年都會(huì)在下半年發(fā)布新旗艦的蘋(píng)果和華為就有可能用上5nm芯片，讓我們靜靜期待吧。

      責(zé)任編輯：gt

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      • 蘋(píng)果
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        發(fā)表于 09-15 14:50

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        發(fā)表于 06-20 10:40

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        當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm
        的頭像 發(fā)表于 06-04 15:20 ?903次閱讀

        全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入2納米競(jìng)爭(zhēng)階段：臺(tái)積電率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)!

        隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺(tái)積電、三星、英
        的頭像 發(fā)表于 03-25 11:25 ?1167次閱讀
        全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入2納米競(jìng)爭(zhēng)階段：<b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>率先<b class='flag-5'>實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)</b>!

        臺(tái)積電2nm制程良率已超60%

        ，較三個(gè)月前技術(shù)驗(yàn)證階段實(shí)現(xiàn)顯著提升（此前驗(yàn)證階段的良率已經(jīng)可以到60%），預(yù)計(jì)年內(nèi)即可達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備。 值得關(guān)注的是，蘋(píng)果作為臺(tái)積
        的頭像 發(fā)表于 03-24 18:25 ?1173次閱讀

        蘋(píng)果M5芯片量產(chǎn)，采用臺(tái)積電N3P制程工藝

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        的頭像 發(fā)表于 02-06 14:17 ?1251次閱讀

        臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)

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        的頭像 發(fā)表于 01-13 15:18 ?1365次閱讀

        消息稱(chēng)臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！

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        的頭像 發(fā)表于 01-03 10:35 ?1023次閱讀

        臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略

        近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起，針對(duì)其3nm、
        的頭像 發(fā)表于 12-31 14:40 ?1308次閱讀

        臺(tái)積電熊本工廠(chǎng)正式量產(chǎn)

        了重要一步。據(jù)悉，該工廠(chǎng)將生產(chǎn)日本國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的12-28納米制程邏輯芯片，供應(yīng)給索尼等客戶(hù)。這一制程技術(shù)在當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)中具有廣泛的應(yīng)用前景，對(duì)于提升日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。 臺(tái)
        的頭像 發(fā)表于 12-30 10:19 ?805次閱讀

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        近期Digitimes報(bào)道指出，在下一代扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《
        的頭像 發(fā)表于 12-27 13:11 ?816次閱讀

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        ，M5 系列芯片將由臺(tái)積電采用其第三代 N3P 3nm 工藝
        的頭像 發(fā)表于 12-26 13:24 ?763次閱讀

        臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋(píng)果iPhone成首批受益者

        近日，據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競(jìng)爭(zhēng)正在愈演愈烈，臺(tái)積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這
        的頭像 發(fā)表于 12-26 11:22 ?1022次閱讀

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        AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)）的性
        的頭像 發(fā)表于 12-18 15:57 ?2577次閱讀
        AMD EPYC嵌入式9004和8004系列<b class='flag-5'>處理器</b>介紹

        臺(tái)積電分享 2nm 工藝深入細(xì)節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!

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        的頭像 發(fā)表于 12-16 09:57 ?1858次閱讀
        <b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>分享 2<b class='flag-5'>nm</b> <b class='flag-5'>工藝</b>深入細(xì)節(jié)：功耗降低 35% 或<b class='flag-5'>性能</b><b class='flag-5'>提升</b>15%!