1.英特爾芯片存在新安全漏洞 可使設備加密功能失效

3月7日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾芯片存在的缺陷，可能會讓這家芯片制造商所制造芯片中許多安全功能變得無用。不過，蘋果最新的Mac是安全的。

在過去的幾年里，英特爾芯片固有的漏洞一直是業(yè)界所關注的一個共同主題。這些重要缺陷，如Meltdown、Specter和ZombieLoad等安全漏洞，幾乎影響所有英特爾芯片以及安裝了這些芯片的設備。

這一安全漏洞將是DRM保護功能的重大問題。如果這一缺陷被不法黑客使用，該缺陷可以被用來解密來自受影響設備的端口出入情況。甚至更為嚴重的情況是，黑客利用這一缺陷可以控制英特爾的服務器。

2、蘋果確認部分iPad Air 3會出現(xiàn)永久性黑屏：可免費維修

3月7日，蘋果官方發(fā)布公告，確認在某些情況下，少數(shù)iPad Air（第3代）設備可能會永久性地顯示黑屏。在設備黑屏之前，可能會出現(xiàn)短暫的閃爍或閃光。

受影響設備的生產(chǎn)日期為 2019年3月至2019年10月之間。Apple或Apple授權服務提供商將免費為符合條件的設備進行檢修。

蘋果還特別提示，如果你的iPad Air3存在任何會影響維修完成的損壞（例如，屏幕破裂），則需要先解決相關問題再進行維修。在某些情況下，可能需要支付額外維修的費用。

3、臺積電技術強，蘋果處理器晶體管每年增43%

蘋果（Apple）最新的 A13 處理器有 85 億個晶體管，自 2013 年起，蘋果處理器晶體管數(shù)量逐年增加 43%，業(yè)界人士認為，這是臺積電制程技術實力堅強的展現(xiàn)。

IC Insights 指出，蘋果 iPhone 及 iPad 用的 A 系列處理器，自 2013 年以來，晶體管數(shù)量每年增加 43%，最新的 A13 處理器晶體管已多達 85 億個。

半導體業(yè)者表示，蘋果處理器晶體管數(shù)量得以每年增加 43%，主要是得力于代工廠臺積電制程技術的強大支援。

臺積電去年以 7 奈米制程代工生產(chǎn)蘋果 A13 處理器，今年將以 5 奈米制程技術代工生產(chǎn)蘋果新一代處理器，若以每年增幅 43% 推估，蘋果今年推出的新處理器晶體管數(shù)量將突破 100 億個。

4、美國疫情擴散 蘋果微軟等10多萬員工在家辦公

根據(jù)美國疾病控制與預防中心以及各州公共衛(wèi)生部門的統(tǒng)計，截至美東時間6日晚7時，全美共出現(xiàn)新冠肺炎確診病例324例，死亡病例14例，治愈病例10例。

據(jù)每日郵報報道，當?shù)貢r間本周五（6日），蘋果公司建議總部所有1.2萬名員工在家辦公。

而在此之前，微軟、Facebook、谷歌也安排部分員工在家辦公，加上亞馬遜西雅圖一間辦公室出現(xiàn)員工確診導致隔離，這幾家美國科技巨頭合計超過10萬員工將受疫情影響改為在家辦公。

5、英特爾展示業(yè)界首個一體封裝光學以太網(wǎng)交換機

3月7日，英特爾今日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機進行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎技術構造模塊，以用作以太網(wǎng)交換機上的集成光學器件。

6、AMD 公布“X3D”封裝技術：2.5D與3D封裝相結合

3月7日消息 根據(jù)AnandTech的報道，在AMD的財務分析日上，AMD 還透露了新型的封裝技術，稱為X3D封裝，將3D封裝和2.5D封裝相結合。

根據(jù)AMD的介紹，早在2015年AMD就將HBM顯存進行了2.5D封裝，之后AMD又推出了chiplets小核心的設計，在未來AMD將實現(xiàn)X3D封裝，將3D封裝和2.5D封裝相結合，提供10倍以上的帶寬密度。

7、5G通信和AI技術發(fā)展使中國數(shù)據(jù)中心市場占全球50%

據(jù)分析機構最新數(shù)據(jù)，因數(shù)據(jù)中心對市場的帶動作用，2019年第四季度NAND Flash總出貨量季增近10%，市場逐漸供不應求。經(jīng)歷了一段降價期，NAND Flash存儲器終于迎來一小段上升期。隨著5G通信和AI技術的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心將繼續(xù)成長。2020年，中國新增數(shù)據(jù)中心市場容量將占全球新增量的50%左右。

8、中國移動5G SIM卡新品已開始測試

3月8日消息中國移動5G SIM卡產(chǎn)品現(xiàn)已開始進行測試。據(jù)財聯(lián)社報道，根據(jù)天喻信息在互動平臺透露的消息，其已完成5G SIM卡產(chǎn)品的開發(fā)，積極參與運營商有關5G SIM卡產(chǎn)品技術規(guī)范制訂及測試環(huán)境準備工作，目前相關產(chǎn)品正在中國移動進行測試。

9、外媒：美國政府官員建議阻止英飛凌收購賽普拉斯

3月7日消息，據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，美國國家安全官員建議總統(tǒng)阻止英飛凌對賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor，以下簡稱賽普拉斯）的收購計劃。

圖片來自英飛凌官網(wǎng)

知情人士稱，美國政府官員們擔心英飛凌對賽普拉斯的收購將對國家安全構成風險。其中一位知情人士稱，德國半導體制造商英飛凌此前嘗試與美國政府談判一項協(xié)議，以使得收購交易能夠繼續(xù)推進，但雙方未能達成協(xié)議。

10、小米 10S 手機首次曝光：2020 年下半年發(fā)布

3月7日消息 距小米10系列手機發(fā)布已過去近一個月時間。近期，有關小米未來推出產(chǎn)品的爆料也愈來愈多。

▲小米10

目前該消息的真實性還有待證實，小米近年來一直未曾推出帶有"S"后綴的數(shù)字系列旗艦手機。此前推出的小米5s則于2016年9月發(fā)布。考慮到小米公司的產(chǎn)品線安排與小米10系列的配置，小米10s將有望搭載高通驍龍865處理器的升級版本，并仍將延續(xù)小米沖擊高端的路線。