由于疫情影響,很多企業(yè)推遲了產(chǎn)品發(fā)布時間,包括游戲領(lǐng)域,比如科樂美。估計很多朋友擔心,PS5和Xbox Series X會不會因為疫情而推遲發(fā)布呢。不過AMD的PPT顯示,新主機將會準時上市。
在AMD的PPT中,兩款主機將會于2020年圣誕假期期間上市,也就是12月25日前后。如果不出意外的話,索尼和微軟都會在這個時間之前發(fā)布新主機,然后在圣誕假期發(fā)售。
關(guān)于新主機何時上市、是否會延期,目前微軟和索尼還沒有明確表示。不過作為兩者CPU供應(yīng)商,AMD的話還是挺有分量的。如果不出意外,AMD PPT中的時間就是最終發(fā)售時間。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5626瀏覽量
138630 -
主機
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
1044瀏覽量
36345
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片
隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級芯片(SoC)“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
發(fā)表于 09-08 18:33

適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34

安森美攜手英偉達推動下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)宣布與英偉達(NVIDIA)合作,共同推動向800V直流(VDC)供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
驅(qū)動下一代E/E架構(gòu)的神經(jīng)脈絡(luò)進化—10BASE-T1S
隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進,10BASE-T1S憑借其獨特優(yōu)勢,將成為驅(qū)動下一代汽車電子電氣(E/E)架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進化的關(guān)鍵技術(shù)。

下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!
,10埃)開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應(yīng)晶體管(CFET)的生產(chǎn)。
目前,領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
發(fā)表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設(shè)計都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
光庭信息推出下一代整車操作系統(tǒng)A2OS
,正式推出面向中央計算架構(gòu)、支持人機協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā),顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計理念,構(gòu)建了面向AP/CP的

SEGGER發(fā)布下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU
2025年3月,SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章
光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術(shù)應(yīng)運而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)(NIL)的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備,并探討其在半導體制造中

百度李彥宏談訓練下一代大模型
“我們?nèi)孕鑼π酒?、?shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入,以打造更好、更智能的下一代模型?!?/div>
使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 01-22 14:51
?0次下載

意法半導體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署
???????? 意法半導體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統(tǒng)一的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應(yīng)OLED面板
全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來,這家韓國巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應(yīng)商,盡管其市場份額逐年有所縮減,但它依然保持著對蘋果的供貨。
評論