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2020年，英特爾自家的代工廠終于把制程工藝提升到了10nm制程，為了充分利用這一新的制程技術(shù)，Intel將會(huì)在10nm技術(shù)中推出全新的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，這是繼i740顯卡22年后Intel再次進(jìn)軍獨(dú)顯市場(chǎng)，意義將會(huì)非常重大。

目前，根據(jù)Intel CFO首席財(cái)務(wù)官George Davis的確認(rèn)，英特爾將會(huì)在2020年的下半年到年底期間推出基于10nm工藝的獨(dú)立顯卡。從目前了解的信息來(lái)看，新獨(dú)立顯卡將會(huì)基于Xe架構(gòu)，首款獨(dú)顯產(chǎn)品將會(huì)命名為DG1,定位于中端顯卡芯片。

從之前泄露的消息來(lái)看，DG1獨(dú)顯具有96組EU執(zhí)行單元，一共是768個(gè)核心，基礎(chǔ)頻率是1GHz，加速頻率是1.5GHz，擁有1MB的二級(jí)緩存和3GB的顯存，TDP僅有25W，和目前的MX250筆記本平臺(tái)的獨(dú)顯功耗設(shè)計(jì)保持一致。相比起i7-1065G7集成的Gen11核顯，DG1獨(dú)顯在流處理器方面多出了50%，加速頻率從1.1%提升到了1.5GHz，提升了36%。

根據(jù)現(xiàn)有的參數(shù)數(shù)據(jù)推斷，DG1獨(dú)顯的性能將會(huì)和GTX950接近，相比GTX1050則差了15%左右，但不過(guò)要知道，28nm制程工藝的GTX950的TDP高達(dá)90W，而16nm工藝的GTX1050的TDP也達(dá)到了了75W，因此可以看出，DG1獨(dú)顯在新架構(gòu)和10nm工藝的加持下，能效比方面已經(jīng)直追Nvidia的主流顯卡了，如果再多堆疊一些流處理器、提升頻率、升級(jí)散熱的話，完全有空間做出性能更強(qiáng)的中高端顯卡。

隨著DG1的上市之后，Intel不出意外還將會(huì)針對(duì)高端市場(chǎng)發(fā)布DG2甚至更高的性能獨(dú)顯，甚至在目前自家晶圓廠的產(chǎn)能限制下，甚至還有可能妥協(xié)選擇和臺(tái)積電7nm工藝。

（責(zé)任編輯：fqj）