前言：

由于長(zhǎng)期遭到歐美國(guó)家的封鎖，我國(guó)處在“缺芯少魂”的窘境中，但我們并沒有因此而放棄。

“落后就得挨打”適用于芯片行業(yè)

芯片對(duì)于全球各大科技企業(yè)來說，都是非常難以突破的，所以集成電路產(chǎn)業(yè)成為了全球技術(shù)壁壘最高的制造工藝產(chǎn)業(yè)之一。

然而我國(guó)在芯片領(lǐng)域相對(duì)來說是比較落后的，僅僅是進(jìn)口芯片，每年都要花費(fèi)3000億美元。

但是和世界最先進(jìn)的水平來比較，差距可不是一小截的事情了，造成這種差異的主要原因就是，芯片制造投了錢，但是沒有人才研發(fā)，國(guó)外芯片對(duì)于中國(guó)也是小心翼翼。

目前，在半導(dǎo)體芯片方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)根本沒有話語權(quán)：

在電腦芯片方面，英特爾是老大；

在手機(jī)芯片方面，高通則摘得桂冠；

在生產(chǎn)工藝方面，臺(tái)積電在芯片的工藝技術(shù)上領(lǐng)先；

而在國(guó)內(nèi)企業(yè)中，目前仿佛只有華為和中芯國(guó)際在芯片方面被人熟知。

從表面來看，美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的打壓，是一種不公平競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)象，然而從實(shí)質(zhì)來看，卻倒逼了華為、倒逼了中國(guó)眾多產(chǎn)業(yè)的集體爆發(fā)。

N＋1、N＋2代工藝相繼推出

在中芯國(guó)際去年Q4財(cái)季的財(cái)報(bào)會(huì)議上，其N＋1、N＋2代工藝的情況公開，N＋1工藝相當(dāng)于臺(tái)積電的第一代7nm工藝，N＋2相當(dāng)于臺(tái)積電的7nm＋工藝。

7nm作為14nm工藝的繼承者，性能提高了20％，功耗降低了57％，其晶體管密度是14nm工藝的兩倍以上。

在中芯國(guó)際的努力下，其研發(fā)的N＋1和N＋2工藝，已經(jīng)彌補(bǔ)了沒有EUV光刻機(jī)的不足。

中芯國(guó)際的N＋1在2019年第四季進(jìn)入NTO階段，目前正處于客戶產(chǎn)品認(rèn)證期，預(yù)計(jì)2020年第四季可以看到小量產(chǎn)出。

需要注意的是，中芯國(guó)際的N＋1并非是7nm，而更像10nm。從參數(shù)上來看，N＋1只是相比自家的14nm性能提升了20％，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電從16nm到7nm性能計(jì)劃提升的30％，而實(shí)際上臺(tái)積電的工藝迭代性能提升了35％。

此外，從晶體管密度來看，仍然以臺(tái)積電為例，10nm密度為16nm的1．8倍，提升至7nm密度則達(dá)到了3．3倍左右?？梢哉J(rèn)為，中芯國(guó)際的N＋1更像是三星的第二代10nm或者第三代10nm。

投入了大量資金購置設(shè)備

2月19日，中芯國(guó)際披露了公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12個(gè)月期間，就機(jī)器及設(shè)備向泛林團(tuán)體發(fā)出一系列購買單，花費(fèi)6．01億美元，產(chǎn)品包括由蝕刻工具組成的資本設(shè)備。

3月2日，中芯國(guó)際應(yīng)用材料集團(tuán)發(fā)出一系列購買單，總代價(jià)為5．43億美元，向東京電子集團(tuán)發(fā)出一系列購買單，總代價(jià)為5．51億美元。

3月4日，中芯國(guó)際從荷蘭進(jìn)口的大型光刻機(jī)進(jìn)入口岸，對(duì)于此次進(jìn)入新設(shè)備，中芯國(guó)際表示這是設(shè)備正常導(dǎo)入，用于產(chǎn)能擴(kuò)充，并非外界所稱的EUV光刻機(jī)，中芯國(guó)際的生產(chǎn)線擴(kuò)容后全年預(yù)計(jì)可為企業(yè)增加10％左右的營(yíng)收。

中芯國(guó)際從荷蘭ASML訂購的其中一臺(tái)光刻機(jī)運(yùn)抵深圳，該臺(tái)光刻機(jī)為沉浸式DUV光刻機(jī)，并非EUV深紫外光刻機(jī)。介于目前中芯國(guó)際芯片工藝的研發(fā)進(jìn)度，DUV光刻機(jī)已經(jīng)能夠滿足國(guó)內(nèi)芯片需求。

而本次搬入的機(jī)臺(tái)將在大約5個(gè)月后投入生產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)完成后深圳廠區(qū)8寸產(chǎn)能有望達(dá)到60kwpm，屆時(shí)將為中芯國(guó)際深圳廠區(qū)增加約10％的營(yíng)收。

華為向中芯國(guó)際下單扶持

國(guó)內(nèi)各行各業(yè)的快速發(fā)展，也帶動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)需求逐步擴(kuò)大，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前在全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額方面，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)了三分之一之多。

然而，這么龐大的市場(chǎng)需求，卻沒有帶動(dòng)國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體芯片研發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)的快速發(fā)展，更多的還是中低端的水平。

如此大手筆的采購生產(chǎn)設(shè)備，為的就是盡快滿足華為海思的訂單需求。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)在今年年底，14nm芯片的產(chǎn)能將會(huì)是目前的三到五倍，最多能夠達(dá)到15000片／月。

在這樣的利好消息下，一直飽受芯片困擾的華為自然不會(huì)錯(cuò)失良機(jī)，據(jù)悉目前其旗下的海思半導(dǎo)體公司已經(jīng)開始向中芯國(guó)際14nm工藝正式下單。

2019年12月，中芯國(guó)際正式宣布了14nm的量產(chǎn)，兩大科技巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，中芯國(guó)際成為華為14nm工藝芯片堅(jiān)實(shí)的后盾。

這樣一來，即便美國(guó)禁令再次升級(jí)，但中芯國(guó)際的生產(chǎn)能力已經(jīng)能夠滿足華為目前的需求。

而更讓華為喜上加喜的是，中芯國(guó)際已經(jīng)決定在不久后將要再次訂購全球最先進(jìn)的7nmEUV光刻機(jī)，這樣一來其實(shí)現(xiàn)7nm芯片工藝的投產(chǎn)，也只是時(shí)間上的問題了。

不論是之前的6億美元，還是現(xiàn)在的11億美元，從中芯國(guó)際的表態(tài)來看，他們持續(xù)采購設(shè)備的目的就是“繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能”，目前中芯國(guó)際急迫的產(chǎn)能除了8英寸之外就是14nm這樣的先進(jìn)工藝。

有了華為海思的扶持，中芯國(guó)際開始加速擴(kuò)充14納米工藝的產(chǎn)能。中芯國(guó)際接連從三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭采購生產(chǎn)設(shè)備。

疫情下的中芯機(jī)會(huì)

隨著時(shí)間的推移，中芯國(guó)際的機(jī)會(huì)似乎也是來臨了，如今歐美等地區(qū)正在爆發(fā)新冠病毒的疫情，但并沒有很好的應(yīng)對(duì)辦法。

而在這些疫情高發(fā)的歐美國(guó)家中恰有荷蘭，如果后期荷蘭疫情無法得到有效控制，尋求我國(guó)幫助的話，無疑會(huì)拉進(jìn)兩國(guó)關(guān)系，屆時(shí)荷蘭對(duì)于ASML出口高精度光刻機(jī)的限制說不得就會(huì)松動(dòng)。

而一旦能夠獲取ASML的7nm制程光刻機(jī)，就算后期美國(guó)新的封鎖行動(dòng)審議通過，華為遭遇的新一輪危機(jī)或許也有機(jī)會(huì)安全度過，畢竟只要ASML的高精度光刻機(jī)到位，中芯國(guó)際能夠迅速開辟出新的產(chǎn)線幫助華為度過美國(guó)的加強(qiáng)版封鎖行動(dòng)。

需求端：受到國(guó)產(chǎn)轉(zhuǎn)單、5G手機(jī)備貨的影響，預(yù)計(jì)2020下半年CIS、PMIC、指紋IC、藍(lán)牙IC等產(chǎn)品仍需求強(qiáng)勁，助力公司在擴(kuò)產(chǎn)情況下產(chǎn)能利用率達(dá)到“傳統(tǒng)旺季”水平。

供給端：光刻機(jī)通常是產(chǎn)線中的產(chǎn)出瓶頸設(shè)備，光刻機(jī)的投入生產(chǎn)預(yù)計(jì)將有效提高產(chǎn)線產(chǎn)能。下半年擴(kuò)產(chǎn)帶來的收入增長(zhǎng)值得期待。

原本ADSL的EUV極紫外光刻機(jī)到貨后，中芯國(guó)際將會(huì)率先進(jìn)入7nm光刻芯片的研發(fā)，但是現(xiàn)在只能再次延后7nm光刻芯片的研發(fā)。

結(jié)尾：

一直以來，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)都是整體工業(yè)的短板，而中芯國(guó)際被認(rèn)為是中國(guó)晶圓制程工藝的領(lǐng)頭羊，肩負(fù)著追趕國(guó)際廠商的重任。
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