chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

BGA封裝的類(lèi)型及焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2020-03-26 10:54 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式,分為以下幾類(lèi):

●PBGA (Plastic Ball Grid Array,塑料BGA);

●CBGA( Cramic Ball Grid Array,陶瓷BGA);

●TBGA( Tape Ball Grid Array,載帶BGA);

●l.tBGA(微型BGA,又稱(chēng)CSP-Chip Scale Package,芯片級(jí)封裝)。

(1) BGA/CSP的焊球分布形式

●總體可分為完全分布、局部分布兩大類(lèi)。

●同一種封裝尺寸的完全分布有兩種矩陣:完全分布對(duì)稱(chēng)矩陣;完全分布奇數(shù)矩陣。

●同一種封裝尺寸的局部分布有兩種矩陣:周邊矩陣;熱增強(qiáng)型矩陣。

●交叉矩陣分布( Staggered Matrix)。

●選擇性減少分布( Selective Depopulation)。

(2) BGA的極性方向

圖是BGA封裝結(jié)構(gòu)與極性方向的標(biāo)志,包括BGA的極性方向、1腳位置。

BGA封裝的類(lèi)型及焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

H一器件最大高度:C/D-分別為封裝體AIB兩側(cè)最外一圈的最大焊球中心距F/G-器件4個(gè)角第1個(gè)焊球與封裝體的距離;P-焊球間距;w-焊球直徑。

(3)焊球直徑和焊球間距

焊球標(biāo)稱(chēng)直徑范圍在~0.15~0.75mm,但每個(gè)元件制造商之間都有一些差別,誤差范圍為0.04~0.3mm;焊球間距為0.25~1.5mm。一般BGA的焊球間距大于0.8mm,CSP的焊球間距小于0.8mm。

(4) BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸的一般規(guī)則

焊盤(pán)尺寸是根據(jù)焊球直徑設(shè)計(jì)的。一般情況,焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸比焊球直徑縮小20%~25%,允許誤差范圍0.02~O.lmm,焊球直徑越小,允許誤差范圍也越小。

(5)BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求

PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。

②PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓,RCR1525導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上。

③導(dǎo)通孔在孔化電鍍后,必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞,高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。

④通常,焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20%~25%。焊盤(pán)越大,兩焊盤(pán)之間的布線空間越小。

⑤兩焊盤(pán)間布線數(shù)的計(jì)算為

P為焊球間距;D為焊盤(pán)直徑:Ⅳ為布線數(shù);X為線寬。

⑥通用規(guī)則:PBGA的焊盤(pán)直徑與器件基板上的焊盤(pán)相同。

⑦與焊盤(pán)連接的導(dǎo)線寬度要一致,一般為0.15~0.2mm。

⑧阻焊尺寸比焊盤(pán)尺寸大0.1—0.15mm。

⑨CBGA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)要保證模板開(kāi)口使焊膏印刷量大于等于0.08rrrm3(這是最小要求),才能保證焊點(diǎn)的可靠性。所以,CBGA的焊盤(pán)要比PBGA大。

⑩設(shè)置外框定位線。設(shè)置外框定位線對(duì)貼片后的檢查很重要。

定位框尺寸和芯片外形相同;線寬為0.2~0.25mm:45。倒角表示芯片方向;外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會(huì)產(chǎn)生誤差,后者更精確。另外,在定位框外應(yīng)設(shè)置2個(gè)Mark點(diǎn)。

推薦閱讀:http://m.elecfans.com/article/1067571.html

責(zé)任編輯:gt

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    128

    文章

    9002

    瀏覽量

    147234
  • BGA
    BGA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    576

    瀏覽量

    50187
  • 焊盤(pán)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    597

    瀏覽量

    39376
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    BGA盤(pán)修理技術(shù),你試過(guò)嗎?

    BGA盤(pán)翹起的發(fā)生許多原因。因?yàn)檫@些盤(pán)位于元件下面,超出修理技術(shù)員的視線,技術(shù)員看不到這些
    發(fā)表于 08-05 09:51

    請(qǐng)問(wèn)做BGA封裝盤(pán)要做阻嗎?

    BGA封裝盤(pán)要做阻嗎?要選那個(gè)?
    發(fā)表于 07-22 01:44

    BGA盤(pán)分類(lèi)和尺寸關(guān)系

    盤(pán)。如下圖24.6所示。NSMD在大多數(shù)情況下推薦使用,它的優(yōu)點(diǎn)是球形盤(pán)直徑比阻層尺寸大,焊接中
    發(fā)表于 07-06 16:11

    【技術(shù)】BGA封裝盤(pán)的走線設(shè)計(jì)

    封裝技術(shù) ,采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA
    發(fā)表于 03-24 11:51

    BGA盤(pán)設(shè)計(jì)的工藝性要求

    BGA_盤(pán)設(shè)計(jì)BGA走線打孔敷銅檢查等問(wèn)題
    發(fā)表于 11-20 17:01 ?0次下載

    BGA盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法

    本文首先介紹了什么是BGA,其次介紹了BGA主要工藝,最后介紹了BGA盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。
    發(fā)表于 04-25 14:30 ?1.4w次閱讀

    BGA盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求

    1、PCB上每個(gè)球的盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的球中心相吻合。 2、PCB
    發(fā)表于 03-11 15:32 ?8736次閱讀

    PCB盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

    主要講述PCB Layout中盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求,包括BGA盤(pán)
    發(fā)表于 12-05 11:31 ?0次下載

    【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝盤(pán)走線設(shè)計(jì)

    當(dāng)BGA盤(pán)間距小于10mil,兩個(gè)BGA盤(pán)中間不可走線,因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能
    發(fā)表于 05-11 11:45 ?2836次閱讀
    【PCB設(shè)計(jì)】<b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>走線設(shè)計(jì)

    BGA封裝盤(pán)走線設(shè)計(jì)

    當(dāng)BGA封裝盤(pán)間距小而無(wú)法出線時(shí),需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔,將孔打在盤(pán)上面,從內(nèi)層走線或底層走線,這時(shí)
    的頭像 發(fā)表于 05-12 10:37 ?1785次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>走線設(shè)計(jì)

    BGA封裝盤(pán)走線設(shè)計(jì)及制作工藝,你都知道嗎

    ,采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝
    的頭像 發(fā)表于 03-24 14:05 ?5970次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>走線設(shè)計(jì)及制作工藝,你都知道嗎

    BGA盤(pán)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享

    引起BGA盤(pán)性不良的原因: 1.綠油開(kāi)窗比BGA盤(pán)
    發(fā)表于 10-17 11:47 ?988次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享

    BGA盤(pán)設(shè)計(jì)有什么要求?PCB設(shè)計(jì)BGA盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求

    深圳清寶是擁有平均超過(guò)20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司,可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹BGA盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求。
    的頭像 發(fā)表于 03-03 17:01 ?2598次閱讀

    不同BGA封裝類(lèi)型的特性介紹

    軟質(zhì)的1~2層PCB電路板。 焊接時(shí)采用低熔點(diǎn)焊料合金,焊料球材料為高熔點(diǎn)焊料合金。 利用球的自對(duì)準(zhǔn)作用,回流焊過(guò)程中球的表面張力可達(dá)到球與
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:36 ?3179次閱讀

    BGA盤(pán)設(shè)計(jì)與布線

    BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA盤(pán)設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)
    的頭像 發(fā)表于 03-13 18:31 ?1339次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>設(shè)計(jì)與布線