據(jù)據(jù)外媒報道，盡管半導體行業(yè)的資本支出（capex）預計在今年將下降3%，但由于Covid-19的爆發(fā)，這一數(shù)字并沒有降低。

IC Insights認為，目前半導體行業(yè)-3%的資本支出預期存在下行風險。然而，由于絕大多數(shù)的支出是針對工藝技術進步的長期目標或晶圓片啟動能力的增加，因此預計大部分支出將按計劃進行。

然而，如果今年上半年沒有遏制住Covid-19的爆發(fā)，就可能大幅削減當前的資本支出預算。

IC Insights指出，預計今年的資本支出下降主要是由于三大內(nèi)存供應商——三星、海力士和美光，他們削減了開支。這三家大型存儲公司2019年的總支出為397億美元，預計今年將為336億美元，大幅下降15%。

相比之下，其他半導體制造商在2019年的總支出為626億美元，預計在2020年將支出654億美元，增長4%。

2019年，在臺積電支出激增的推動下，芯片代工部門的資本支出增幅最大，達到17%。到2020年，晶圓制造行業(yè)的支出預計將再次出現(xiàn)最大增長，增幅為8%。除了2018年，晶圓廠自2015年以來每年都是按產(chǎn)品類型劃分的資本支出最高的公司。到2020年，預計此行業(yè)將再次占半導體行業(yè)資本支出的最大比例（29%）。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，臺積電基本上是去年芯片代工資本支出增加的主要原因，其2019年的支出較2018年增加了45億美元左右。到2020年，臺積電的支出增長預計將較為平緩，預計達到5.63億美元。相比之下，中國的中芯國際今年計劃將支出增加約11億美元。

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