一、臺積電第一季度財報

臺積電一季度收入為103.1億美元，同比增長45.2％，較上一季度下降0.8％。相較于去年同期，2020年第一季度收入同比增長42.0%，而凈收入和稀釋后的每股收益均增長90.6％。對比2019年第四季度，該季度收入則環(huán)比下降2.1%，凈收入增長0.8%。綜合來看，該季度毛利率達到51.8％，營業(yè)利潤率為41.4％，凈利潤率為37.7％。

從制程結(jié)構(gòu)來看，臺積電28nm及以下制程營收占比為69.5%，其中7nm占比達35%，16nm占比為19%，28nm占比為14%。

從應(yīng)用端看，智能手機占比為49%，高性能計算占30%，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、消費電子等各占9%、4%、5%和3%。智能手機、汽車和其他業(yè)務(wù)的營收同比分別下降了9%、1%和5%，HPC、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子的營收分別增長了3%、8%和44%。

二、臺積電目前主要制程

擁有最先進的制程技術(shù)是臺積電在專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域取得強大市場地位的重要關(guān)鍵。

2019年，有50% 的晶圓營收來自先進制程技術(shù)（16 納米及以下更先進制程），高于2018年的41%。臺積電提供客戶專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域中最全面的制程技術(shù)，并且持續(xù)投資先進及特殊制程技術(shù)，以提供客戶更多附加價值。這是臺積電有別于競爭對手的差異化競爭優(yōu)勢。

邏輯制程技術(shù)

● 5納米鰭式場效電晶體制程（Fin Field-Effect Transistor, FinFET）（N5）技術(shù)為臺積公司推出的最新技術(shù)。此一領(lǐng)先全球的技術(shù)于2019已接獲多個客戶產(chǎn)品投片，包含行動通訊以及高效能運算產(chǎn)品，并預(yù)計于2020年上半年開始量產(chǎn)。

相較于7納米FinFET（N7）技術(shù)，N5技術(shù)速度增快約15%，或者功耗降低約 30%。此外，N5技術(shù)自規(guī)劃開始，便同時針對行動通訊與高效能運算應(yīng)用提供優(yōu)化的制程選項。

● 5納米FinFET強效版（N5P）技術(shù)為N5技術(shù)的效能強化版技術(shù)，并采用相同的設(shè)計準(zhǔn)則。相較于 N7技術(shù)，N5P技術(shù)速度增快約20%，或功耗降低約40%。N5P技術(shù)的設(shè)計套件預(yù)計于2019年第二季進行下一階段 N5 技術(shù)更新時推出。

● 6納米FinFET（N6）技術(shù)于2019年成功完成產(chǎn)品良率驗證。由于N6技術(shù)采用極紫外光（ExtremeUltraviolet, EUV）微影技術(shù)，能夠減少光罩?jǐn)?shù)量，因此，如果與N7技術(shù)生產(chǎn)相同產(chǎn)品相較，采用N6技術(shù)生產(chǎn)可以獲得更高的良率，并縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期。此外，與N7技術(shù)相較，N6技術(shù)的邏輯晶體管密度提高約 18％，加上因光罩總數(shù)減少而獲得較高良率，能夠協(xié)助客戶在一片晶圓上，獲得更多可用的晶粒。
另外，N6技術(shù)的設(shè)計法則與N7技術(shù)兼容，亦可大幅縮短客戶產(chǎn)品設(shè)計周期和上市的時間。N6技術(shù)于2020年第一季開始試產(chǎn)，并預(yù)計于2020年底前進入量產(chǎn)。

● N7技術(shù)是臺積公司量產(chǎn)速度最快的技術(shù)之一，并同時針對行動運算應(yīng)用及高效能操作數(shù)件提供優(yōu)化的制程。總計截至2019年底共接獲超過100個客戶產(chǎn)品投片，涵蓋相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，包含行動裝置、游戲機、人工智能、中央處理器、圖形處理器，以及網(wǎng)絡(luò)連接裝置等。此外，7納米FinFET強效版（N7+）技術(shù)于2019年開始量產(chǎn)，協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。N7+技術(shù)是全球集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域首個應(yīng)用極紫外光于商業(yè)運轉(zhuǎn)的技術(shù)。此一技術(shù)的成功，除了證明臺積公司領(lǐng)先全球的EUV技術(shù)量產(chǎn)能力，也為6納米和更先進技術(shù)奠定良好基礎(chǔ)。

● 12納米FinFET精簡型強效版（12nm FinFET Compact Plus, 12FFC+）技術(shù)與16納米FinFET精簡型強效版（16nm FinFET Compact Plus，16FFC+）技術(shù)系臺積公司繼16納米FinFET強效版（16FF+） 技術(shù)、16納米FinFET精簡型（16nm FinFET Compact, 16FFC）技術(shù)及12納米FinFET精簡型（12nm FinFET Compact, 12FFC）技術(shù)之后，所推出的最新16/12納米系列技術(shù)，擁有集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域16/14納米技術(shù)中最佳產(chǎn)品效能與功耗優(yōu)勢，并于2019年進入試產(chǎn)。

16FF+技術(shù)系針對高效能產(chǎn)品應(yīng)用，包括行動裝置、服務(wù)器、繪圖芯片，及加密貨幣等產(chǎn)品。12FFC+、12FFC、16FFC+及16FFC則皆能支援客戶主流及超低功耗（Ultra-LowPower, ULP）產(chǎn)品應(yīng)用，包括中、低階手機、消費性電子、數(shù)位電視、物聯(lián)網(wǎng)等?？傆嬆壳?12FFC+、12FFC、16FFC+、16FFC、16FF+已接獲超過 500個客戶產(chǎn)品投片，其中絕大部分都是第一次投片即生產(chǎn)成功。

● 22納米超低漏電（Ultra-Low Leakage, ULL）（22ULL）技術(shù)于2019年進入量產(chǎn)，能夠支援物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用。同時，此一技術(shù)的低操作電壓（Low Operating Voltage, Low Vdd）技術(shù)也于2019年準(zhǔn)備就緒。與40納米超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）（40ULP）及55納米ULP制程相較，22ULL技術(shù)提供新的ULL元件、ULL靜態(tài)隨機存取記憶體（Static Random Access Memory, SRAM），和低操作電壓技術(shù)，能夠大幅降低功耗。

● 22納米ULP（22ULP）技術(shù)發(fā)展系根基于臺積公司領(lǐng)先業(yè)界的28納米技術(shù)，并于2019開始量產(chǎn)。與28納米高效能精簡型強效版（28nm High Performance Compact Plus, 28HPC+）技術(shù)相較，22ULP技術(shù)擁有芯片面積縮小10%，及效能提升10% 或功耗降低20%的優(yōu)勢，以滿足影像處理器、數(shù)位電視、機上盒、智能型手機及消費性產(chǎn)品等多種應(yīng)用。

● 28HPC+技術(shù)截至2019年底，總計接獲超過300個客戶產(chǎn)品投片。28HPC+ 技術(shù)進一步提升主流智能型手機、數(shù)位電視、儲存、音效處理及系統(tǒng)單芯片等產(chǎn)品應(yīng)用的效能或降低其功耗。與28納米高效能精簡型（High Performance Compact）（28HPC）技術(shù)相較，28HPC+ 技術(shù)能夠進一步提升效能約15%或降低漏電約50%。

● 40ULP技術(shù)截至2019年底共接獲超過100個客戶產(chǎn)品投片。此技術(shù)支援多種物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用，包含無線網(wǎng)絡(luò)連接產(chǎn)品、穿戴式應(yīng)用處理器及微控制器（Micro Control Unit, MCU）（Sensor Hub） 等。此外， 臺積公司采用領(lǐng)先的40ULP Low Vdd技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及穿戴式聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供低功耗的解決方案。新的強化版類比元件順利開發(fā)中，將進一步強化40ULP平臺，支援客戶未來更廣泛的類比電路設(shè)計。

● 55納米ULP（55ULP）技術(shù)，截至2019年底共接獲超過70個客戶產(chǎn)品投片。相較于55納米低功耗（55LP）技術(shù)，55ULP技術(shù)可大幅延長物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品的電池使用壽命。此外，55ULP亦整合了射頻制程與嵌入式快閃存儲器制程，能讓客戶的系統(tǒng)單芯片設(shè)計更為簡單。
再看特殊制程技術(shù)方面；

特殊制程技術(shù)

● 16FF+技術(shù)自2017年起已為客戶生產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品。16FFC技術(shù)基礎(chǔ)硅智財（FoundationIP） 已 通 過 車 用 電 子 協(xié) 會（Automotive Electronic Council, AEC）AEC-Q100 Grade-1驗證，并且獲得功能性安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262 ASIL-B認(rèn)證。

此外，也導(dǎo)入TSMC 9000A質(zhì)量管理系統(tǒng)來規(guī)范車用硅智財，透過和第三方硅智財供應(yīng)商合作來建立車用設(shè)計生態(tài)環(huán)境。臺積公司持續(xù)開發(fā)更多7納米車用基礎(chǔ)硅智財，并于2020年第一季通過AEC-Q100 Grade-2驗證。

● 16FFC射頻（Radio Frequency, RF）（16FFC RF）技術(shù)于2018年上半年領(lǐng)先業(yè)界為客戶量產(chǎn)第五代行動通信技術(shù)（5G）RF 芯片。此一技術(shù)進一步支援新一代無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)802.11ax（Wireless Local Area Network, WLAN 802.11ax）、 毫 米 波（Millimeter Wave, mmWave），以及5G智能型手機等無線連接應(yīng)用。臺積公司不斷精進16FFC RF技術(shù)，不但于2019年領(lǐng)先全球推出首個截止頻率（Cut-offFrequency, fT）超過300吉赫茲（GHz） 的 FinFET元件，亦領(lǐng)先全球完成震蕩頻率（Maximum Clock Frequency, fmax）超過400GHz的最佳FinFET元件的開發(fā)。此一高性能且更具成本效益的技術(shù)也將被采用來滿足更多的應(yīng)用，例如雷達、擴增實境／虛擬實境等，以降低芯片功耗及芯片尺寸并支援SoC設(shè)計。

● 22ULL RF技術(shù)除了支援磁性隨機存取存儲器（Magnetic Random Access Memory, MRAM）、可變電阻式存儲器（Resistive Random Access Memory,RRAM），及高截止頻率（Cut-off Frequency, fT）元件之外，于2019年新增支援無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)功率放大器（Wireless LAN Power Amplifier）元件與極低漏電（Ultra-Low Leakage）元件，進一步支援5G 毫米波行動無線通訊和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的芯片開發(fā)。

● 22ULL嵌入式電阻式隨機存取存儲器（ResistiveRandom Access Memory, RRAM） 技術(shù)，于 2019年開始試產(chǎn)，并預(yù)計于2020年完成硅智財（IP）可靠性認(rèn)證。此一技術(shù)可支援各種不同應(yīng)用，例如物聯(lián)網(wǎng)微控制器（IoT MCU）及人工智能（Artificial Intelligence, AI）存儲器元件等。

● 22ULL嵌入式磁性隨機存取存儲器（Magnetic Random Access Memory, MRAM）技術(shù)硅智財預(yù)計于2020年度完成可靠性認(rèn)證。此外，16納米MRAM 技術(shù)也正在開發(fā)，且進展良好。MRAM 技術(shù)為包括AEC-Q100 Grade-1產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的高可靠性MCU產(chǎn)品的eFlash替代方案，提供了一個極具競爭力的轉(zhuǎn)換途徑。

● 28HPC+ RF于2018年領(lǐng)先集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域提供首個RF制程設(shè)計套件（Process Design Kit,PDK），支援110吉赫茲（GHz）毫米波和150℃車用規(guī)格等元件，以支援5G毫米波射頻及車用雷達產(chǎn)品的設(shè)計。2019年，28HPC+RF技術(shù)新增支援極低漏電（Ultra-Low Leakage）元件及嵌入式快閃存儲器（Embedded Flash）?？蛻?G毫米波射頻及車用雷達產(chǎn)品皆已進入量產(chǎn)。

● 28 納米ULL嵌入式快閃存儲器制程（eFlash）技術(shù)，已于2019年通過AEC-Q100 Grade-1可靠性認(rèn)證。臺積公司持續(xù)強化此一技術(shù)，并預(yù)計于2020年通過更嚴(yán)格的AEC-Q100 Grade-0要求。

● 40ULP嵌入式快閃存儲器制程（eFlash）技術(shù)截至2019年底，總計接獲超過40個客戶產(chǎn)品投片，其中包括微控制器（MCU）、無線通訊微控制器（Wireless MCU），和安全元件（Security Element）。此外，此一技術(shù)也提供低操作電壓選擇，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和可穿戴連接設(shè)備提供低能耗的解決方案。
● 40ULP嵌入式RRAM技術(shù)的IP于2019年完成可靠性認(rèn)證。此一技術(shù)的設(shè)計套件和硅智財完全與互補式金屬氧化物半導(dǎo)體（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）邏輯制程兼容，其相關(guān)應(yīng)用包括無線通訊微控制器（Wireless MCU）、物聯(lián)網(wǎng)裝置，以及穿戴式裝置。

● 持續(xù)強化40ULP類比技術(shù)平臺，包括降低噪聲、改善匹配（Mismatch），及提供低漏電元件等。完整的設(shè)計技術(shù)文件則預(yù)計于2020年完成。此一強化的40ULP類比技術(shù)平臺與數(shù)位邏輯制程完全兼容，并可以同時支援高精確類比效能、低耗能的類比設(shè)計。

● 十二寸0.13微米雙載子-互補式金氧半導(dǎo)體-擴散金屬氧化半導(dǎo)體強化版（Bipolar-CMOS-DMOS Plus, BCD Plus）技術(shù)于2017年開始生產(chǎn)，晶圓出貨于2018年及2019年皆顯著成長。相較于前一世代0.13微米雙載子 - 互補式金氧半導(dǎo)體-擴散金屬氧化半導(dǎo)體強化版（Bipolar-CMOS-DMOS, BCD）技術(shù)，此一新制程技術(shù)持續(xù)提供更優(yōu)異的效能及功能強化，以滿足高階智能型手機的電源管理應(yīng)用。

● 0.18微米第三代BCD制程技術(shù)于2018年完成 AEC-Q100 Grade-1驗證，并進一步于2019年完成 AEC-Q100 Grade-0 驗證。相較于第二代BCD制程技術(shù)，此一制程技術(shù)提供更優(yōu)異的成本競爭優(yōu)勢。

● 持續(xù)強化電源硅基板氮化鎵（Gallium Nitride on Silicon）技術(shù)，在650伏特和100伏特兩種平臺上，將氮化鎵功率開關(guān)與驅(qū)動器整合，并持續(xù)改善硅基板氮化鎵技術(shù)的可靠度，以支援客戶高功率密度及高效率解決方案的芯片設(shè)計，滿足多元的產(chǎn)品應(yīng)用。650伏特和100伏特氮化鎵集成電路技術(shù)平臺皆預(yù)計于2020年開發(fā)完成。

● 硅基板有機發(fā)光二極體（Organic light-emittingdiode on silicon, OLED-on-Silicon）面板技術(shù)與傳統(tǒng)玻璃基板有機發(fā)光二極管面板技術(shù)相較，能夠增加像素點密度5到10倍，以支援對高質(zhì)量擴增實境（Augmented Reality）/ 虛擬實境（Virtual Reality）眼鏡日益增加的需求。臺積公司與客戶共同合作，成功同時在八吋及十二吋高壓技術(shù)上展示此一技術(shù)的可行性，為擴增實境 / 虛擬實境供應(yīng)商在工業(yè)、醫(yī)療，及消費電子多種產(chǎn)品應(yīng)用的下一世代眼鏡開發(fā)上，奠定精實的基礎(chǔ)。

● 有鑒于許多安防監(jiān)控、汽車、家用，和行動通訊應(yīng)用已迅速導(dǎo)入機器視覺（Machine Vision）技術(shù)，臺積公司提供下一世代全區(qū)域曝光式（Global Shutter）互補式金氧半導(dǎo)體影像傳感器（CMOS Image Sensor,CIS）與強化版近紅外光CIS技術(shù)，使得機器視覺系統(tǒng)更安全、更小巧，及更省電。

● 臺積公司成功采用晶圓級封裝（CSP）技術(shù)協(xié)助客戶推出全球尺寸最小的互補金屬氧化物半導(dǎo)體微機電（Micro-electromechanical Systems）單芯片加速度計（Accelerometer），其尺寸可小于1平方厘米。此一尺寸小巧的優(yōu)勢，能夠協(xié)助許多物聯(lián)網(wǎng)與穿戴裝置減少體積與重量。

先進封裝技術(shù)

● 針對先進行動裝置的應(yīng)用，成功開發(fā)能夠整合7納米系統(tǒng)單芯片和動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的整合型扇出層疊封裝技術(shù)（Integrated Fan-Out Packageon-Package, InFO-PoP），并于2019年協(xié)助數(shù)個客戶產(chǎn)品大量進入市場。

● 針對高效能運算的應(yīng)用，能夠在尺寸達二倍光罩大小的硅基板（Silicon Interposer）上異質(zhì)整合多顆7納米系統(tǒng)單芯片與第二代高頻寬存儲器（HighBandwidth Memory 2, HBM2）的CoWoS?技術(shù)，于2019年第三季成功通過驗證。

● 除了CoWoS?技術(shù)之外，能夠整合多顆7納米單芯片的整合型扇出暨封裝基板（InFO on Substrate, InFO_oS）技術(shù)于2019年開始量產(chǎn)。

● 針對先進行動裝置及高效能運算的應(yīng)用，用于5納米晶圓覆晶封裝的細小間距陣列銅凸塊（Cu bump）技術(shù)已于2019年成功通過驗證。

● 針對物聯(lián)網(wǎng)及高階智能型手機產(chǎn)品應(yīng)用，成功開發(fā)適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的16納米制程的晶圓級封裝（WaferLevel Chip Scale Packaging, WLCSP）技術(shù)，并于2019年協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。

三、未來展望、機會與挑戰(zhàn)

集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域這些年來的成長，主要是由健康的市場需求所驅(qū)動。然而，新型冠狀病毒（COVID-19）全球大流行對整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供給與需求造成不確定性，臺積電考慮可能的影響后，預(yù)估整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含內(nèi)存）在2020年將持平或是微幅下跌。

結(jié)合2020年Q1的市場表現(xiàn)，臺積電認(rèn)為下半年由于COVID-19疫情對手機、汽車、消費電子等終端市場仍存影響，然而在線辦公、高性能計算5G仍有增長機會。

就長期而言，因電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體組件的比率提升，無晶圓廠設(shè)計公司持續(xù)擴大市占率，整合組件制造商委外制造的比例逐漸增加，以及系統(tǒng)公司增加特殊應(yīng)用組件委外制造等因素，自2019年至2024年，集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的成長可望較整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含內(nèi)存）的中個位數(shù)百分比年復(fù)合成長率更為強勁。集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域位居整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其表現(xiàn)與主要產(chǎn)品平臺的市場狀況息息相關(guān)，包含智能型手機、高效能運算、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品。

智能手機

智能型手機2018的單位出貨量首次衰退４％，2019年的單位出貨量再次衰退2%，反映許多先進國家和中國市場已趨近飽和。2020年，隨著5G 商用化開始加速，新的5G 智能型手機將縮短整體換機周期，然而，COVID-19 全球大流行將可能造成換機延后，臺積電因此預(yù)期智能型手機市場于2020年將呈現(xiàn)高個位數(shù)百分比衰退。長期來看，由于智能型手機加速演進至5G，加上擁有更高性能、更長電池使用時間、生理傳感器及更多人工智能應(yīng)用，智能型手機將持續(xù)吸引消費者的購買興趣。低耗電特性的芯片對手機制造商而言是不可缺少的一環(huán)，擁有最佳成本、耗電及外型尺寸（芯片面積與高度）潛力的系統(tǒng)單芯片設(shè)計，是首選的解決方案，而臺積電在此制程技術(shù)方面已居領(lǐng)導(dǎo)地位。對于人工智能應(yīng)用、各種復(fù)雜軟件運算與高分辨率視訊處理的高效能需求，將持續(xù)加速先進制程技術(shù)的推進。

高效能運算

高效能運算平臺包括個人計算機，平板計算機，服務(wù)器，基地臺，游戲機等。2019年，主要高效能運算產(chǎn)品單位出貨量下降了4％，主要由于消費類個人計算機的更換周期延長，企業(yè)服務(wù)器需求降低以及當(dāng)代游戲機進入產(chǎn)品生命周期尾端；而5G 基地臺部署及成長之企業(yè)個人計算機需求部份抵消了衰退.

2020年，受到COVID-19 全球大流行影響，預(yù)期高效能運算平臺單位出貨量將呈現(xiàn)中個位數(shù)百分比衰退。盡管如此，多項因素預(yù)期將推動高效能運算平臺需求，包括：持續(xù)的5G 基地臺部署，增長的數(shù)據(jù)中心人工智能服務(wù)器需求以及新一代游戲機的上市等。這些都需要高效能及高功耗效率的中央處理器、繪圖處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器、人工智能加速器與相關(guān)的特殊應(yīng)用積體電路，并將驅(qū)使整體高效能運算平臺朝向更豐富的半導(dǎo)體內(nèi)容與更先進制程技術(shù)邁進。

物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)平臺包含如智能穿戴、智能音箱、與網(wǎng)絡(luò)監(jiān)視器等各式各樣聯(lián)網(wǎng)裝置。2019年物聯(lián)網(wǎng)裝置單位出貨量成長25%，藍牙耳機，智能手表與智能音箱為主要成長動能。

展望2020年，盡管受到COVID-19 全球大流行的影響，在藍牙耳機，智慧手表與智能音箱持續(xù)成長，以及其他各式各樣應(yīng)用持續(xù)發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)裝置單位出貨量將呈現(xiàn)中十位數(shù)百分比的成長。伴隨更多的人工智能功能的加入，物聯(lián)網(wǎng)裝置將帶動更多需求于更強大卻更省電的控制芯片、聯(lián)網(wǎng)芯片與感測芯片。臺積電提供高效能、低功耗的制程技術(shù)來強化客戶競爭力以贏得市場。

車用電子

2019年， 因為全球經(jīng)濟環(huán)境轉(zhuǎn)弱的影響，汽車單位銷售量衰退5%； 2020年， 受到COVID-19 全球大流行與整體經(jīng)濟持續(xù)的不確定性因素影響，預(yù)計將再次衰退低十位數(shù)百分比。展望未來，預(yù)期電動車，先進駕駛輔助系統(tǒng)及信息娛樂系統(tǒng)需要更豐富的半導(dǎo)體內(nèi)容，將帶動處理器、傳感器、模擬及電源集成電路等需求。臺積電提供各種車用制程技術(shù)以幫助客戶在車用市場取得勝利。

消費性電子產(chǎn)品

2019年，消費性電子產(chǎn)品單位銷售量衰退7%；電視及機頂盒銷售量受全球經(jīng)濟環(huán)境的不確定因素影響而降低，而MP3 播放器、數(shù)字相機市場則持續(xù)受到智能型手機的侵蝕，銷售量皆呈現(xiàn)下滑。展望2020年，整體消費性電子產(chǎn)品出貨量預(yù)計將維持下滑，但是其中的4K 及8K 超高分辨率電視出貨將達到正成長。此外，電視上使用人工智能技術(shù)來提高畫面質(zhì)量、語音控制等功能已成為未來趨勢。預(yù)期臺積

公司將掌握此波趨勢，以廣泛的先進制程技術(shù)以滿足客戶對市場趨勢之需求。

產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈

電子產(chǎn)品的供應(yīng)鏈冗長而復(fù)雜，且各個環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣。身處產(chǎn)業(yè)鏈的上游，半導(dǎo)體組件供貨商必須提供充足且彈性的產(chǎn)能以因應(yīng)市場的激烈變化，而集成電路制造服務(wù)產(chǎn)業(yè)更是確保產(chǎn)業(yè)鏈健康、穩(wěn)健的重要元素。臺積電身為積體電路制造服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，將持續(xù)提供最先進的制程技術(shù)及充足的產(chǎn)能，以確保整體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

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