PCB是硬件產(chǎn)品非常關(guān)鍵的重要載體和支撐，在整個(gè)硬件開(kāi)發(fā)中是至關(guān)重要的，而高速設(shè)計(jì)最主要的起源就是傳輸線理論，所以講高速設(shè)計(jì)我們必須從PCB設(shè)計(jì)的角度去展開(kāi)。

對(duì)于PCB設(shè)計(jì)可以這樣理解，集成電路和芯片的集成度越來(lái)越高，系統(tǒng)也變得越來(lái)越小，硬件的設(shè)計(jì)也就趨于簡(jiǎn)單，更多的設(shè)計(jì)會(huì)嵌入到芯片、軟件之中。所以硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的很多重點(diǎn)都是在PCB的實(shí)現(xiàn)和整個(gè)工程設(shè)計(jì)上面。

PCB設(shè)計(jì)又有一些射頻、熱的問(wèn)題，包括高速、SI/PI的問(wèn)題等等，這些問(wèn)題在某種程度上我們可以總結(jié)成工程實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題，要把硬件做好，工程設(shè)計(jì)至關(guān)重要。

而高速設(shè)計(jì)為什么越來(lái)越重要呢？

因?yàn)樗俣茸兊迷絹?lái)越快了，越來(lái)越多的數(shù)據(jù)的傳輸、處理需要更高的帶寬，更高的速度。我們也可以這么理解：是Big Data驅(qū)動(dòng)高速接口協(xié)議演變加快?，F(xiàn)在56G傳輸已經(jīng)商用化了，112G的傳輸協(xié)議也即將完善。

提到中國(guó)高速設(shè)計(jì)不得不提一下華為，因?yàn)槿A為是中國(guó)最早開(kāi)始從事專業(yè)高速設(shè)計(jì)的公司，華為高速互連設(shè)計(jì)的歷史就是中國(guó)高速設(shè)計(jì)應(yīng)用的起源。我95年加入華為，98年開(kāi)始進(jìn)行高速設(shè)計(jì)技術(shù)研究，當(dāng)時(shí)主要以單板仿真為主。

那時(shí)的華為做了一個(gè)新的傳輸項(xiàng)目——662M，現(xiàn)在看來(lái)不值一提，但是在當(dāng)時(shí)是沒(méi)有人敢拍板這個(gè)下一代的傳輸產(chǎn)品到底做不做，基于華為在之前有一定的高速仿真分析和積累，我建議由互聯(lián)部牽頭成立一個(gè)項(xiàng)目組，當(dāng)時(shí)代號(hào)叫“1011”，然后華為的每個(gè)產(chǎn)品線出幾個(gè)工程師和代表參與我們的項(xiàng)目組，所以這也是一個(gè)跨團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)目組，包括傳輸、無(wú)線、交換等等部門。

通過(guò)前期的有效工作，我們最終攻克了“1011”項(xiàng)目的各種難題，為什么當(dāng)初很難，現(xiàn)在看起來(lái)簡(jiǎn)單了呢？

因?yàn)樽铋_(kāi)始首先面臨連接器的問(wèn)題，從高速電路的設(shè)計(jì)上來(lái)講可供選擇的芯片不多，都是進(jìn)口的，唯一能做的就是無(wú)源設(shè)計(jì)這一塊，一個(gè)是PCB，一個(gè)是連接器。

在無(wú)緣這一塊，當(dāng)時(shí)的連接器也不像現(xiàn)在這么高速、專業(yè)、有好的保護(hù)措施等等。當(dāng)時(shí)完全是針腳式、陣列式的。所以這個(gè)時(shí)候連接器的選擇非常關(guān)鍵。

經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的挑選，從阻抗、控制等參數(shù)考慮，我們選擇了Ampleon，然后就要考慮電信號(hào)、如何有效分配等問(wèn)題。

那么電地管腳又如何有效分配呢？如果我們做的很飽和，把每一對(duì)差分對(duì)都包上地、針腳。這個(gè)板就需要很多連接器，會(huì)做的很大，像這種方案肯定會(huì)被否定的。這時(shí)候就面臨選購(gòu)和連接器適應(yīng)的信號(hào)地。

另外一個(gè)很關(guān)鍵的就是PCB。在原來(lái)，我們還沒(méi)有阻抗控制的說(shuō)法，通過(guò)和友商、生產(chǎn)線的通力合作才最終克服各種難題。

終于在1999年，622M高速背板才最終設(shè)計(jì)成功。

“1011”項(xiàng)目成功后，華為才建立了專門的高速背板項(xiàng)目組，啟動(dòng)了華為的高速實(shí)驗(yàn)室建設(shè)，并在2000年正式成立了SI研究部，正式把高速仿真設(shè)計(jì)嵌入到華為的硬件開(kāi)發(fā)流程里。

后來(lái)在連接器的基礎(chǔ)上，華為又開(kāi)始了封裝的選型與管腳優(yōu)化。

當(dāng)時(shí)海思的前身叫ASIC(超大規(guī)模集成電路)設(shè)計(jì)部門，那時(shí)候他們做封裝是比較隨便的，有時(shí)過(guò)度設(shè)計(jì)就選大封裝，后來(lái)通過(guò)高速設(shè)計(jì)的有效控制，一是降低了芯片的成本，二也保證了芯片的性能。

所以要講中國(guó)高速設(shè)計(jì)歷程，還是離不開(kāi)華為的。

在高速設(shè)計(jì)發(fā)展的過(guò)程中，我們也與外界做了很多交流，比如當(dāng)時(shí)的江南計(jì)算技術(shù)研究所做超算非常厲害。那時(shí)候他們也沒(méi)有高速仿真，而是采用工程設(shè)計(jì)規(guī)范，因?yàn)槭菄?guó)家項(xiàng)目，所以可以不計(jì)成本，他們?cè)谇捌谶M(jìn)了大量充分的測(cè)試和實(shí)驗(yàn)，然后制定非常嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)，最后才開(kāi)始整機(jī)的設(shè)計(jì)和制造。

但是我們做商業(yè)化產(chǎn)品不可以這樣，因?yàn)槌杀咎撸芷谔L(zhǎng)。幸運(yùn)的是當(dāng)時(shí)與江南計(jì)算技術(shù)研究所的合作給華為提供了許多支持。

后來(lái)隨著不斷發(fā)展， 我認(rèn)為華為現(xiàn)在已經(jīng)是國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的高速設(shè)計(jì)公司了。像19年華為有一個(gè)十大發(fā)明，其中排名第二的技術(shù)叫全光交叉的互聯(lián)系統(tǒng)，速度高達(dá)1PB，等于1000個(gè)TB?？梢?jiàn)這項(xiàng)技術(shù)的厲害，當(dāng)然這個(gè)技術(shù)的成功離不開(kāi)華為在高速設(shè)計(jì)上的積累。

再跟大家分享一個(gè)學(xué)習(xí)和進(jìn)步的途徑。

最早我們做單板仿真用IBIS模型居多，隨著國(guó)內(nèi)在高速仿真上的一些積累和應(yīng)用，慢慢對(duì)高速需求越來(lái)越多。

于是在各方的努力下，IBIS峰會(huì)于2005年進(jìn)入中國(guó)。會(huì)議的目的主要是對(duì)IBIS和互連模型技術(shù)進(jìn)行研討，歡迎所有的IBIS和互連建模技術(shù)人員以及EDA廠商和電子電路設(shè)計(jì)人員參加。大家有機(jī)會(huì)的話都可以去參加，華為也進(jìn)入了IBIS的委員會(huì)，相信會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)高速設(shè)計(jì)發(fā)展起到很大幫助作用。

再跟大家分享一下高速設(shè)計(jì)應(yīng)用的關(guān)鍵點(diǎn)。

首先是人才的問(wèn)題，我們的人才需要具備哪些能力。

1、首先要具備電磁場(chǎng)傳輸線理論基礎(chǔ)，否則無(wú)法理解高速設(shè)計(jì)中的一些理念；

2、要理解各種高速標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議；

3、理解硬件系統(tǒng)/芯片產(chǎn)品體系架構(gòu)；

4、理解PCB/封裝/芯片設(shè)計(jì)與工藝，否則制定的規(guī)則是無(wú)法落地的；

5、具備EDA工具的應(yīng)用能力。

所以說(shuō)培養(yǎng)一個(gè)戰(zhàn)略性高素質(zhì)人才是比較困難的，當(dāng)時(shí)我們開(kāi)始做高速設(shè)計(jì)的時(shí)候也面臨很多困難，好的知識(shí)和書(shū)籍比較少，國(guó)內(nèi)沒(méi)有譯本，只有美國(guó)有。

于是我們就去了美國(guó)，當(dāng)時(shí)也沒(méi)有信用卡，就拿著100美金的大鈔去買一書(shū)——《HIGH-SPEED DIGITAL DESIGN》，等了三個(gè)小時(shí)才給我們把零錢找開(kāi)。

后來(lái)這本書(shū)回到了華為，蓋上了華為常用書(shū)的圖章，并掃成了PDF，逐漸流傳到國(guó)內(nèi)各大網(wǎng)站和論壇中，很多早期從事高速設(shè)計(jì)的工程師應(yīng)該都見(jiàn)過(guò)，上面有華為的印章。

再看一下仿真與測(cè)試驗(yàn)證這兩個(gè)應(yīng)用的關(guān)鍵點(diǎn)。

首先要明確一點(diǎn)，仿真不可能與真實(shí)的結(jié)果一抹一樣，所以仿真的精度夠用就好，能滿足我們的設(shè)計(jì)要求就可以，不要無(wú)限追求精度，要記住我們仿真的目的是什么。

另外，仿真與測(cè)試要驗(yàn)證，要閉環(huán)。通過(guò)不斷的仿真測(cè)試、循環(huán)閉環(huán)來(lái)發(fā)現(xiàn)我們?cè)O(shè)計(jì)的問(wèn)題和缺陷，提高我們的水平，測(cè)試、驗(yàn)證是非常關(guān)鍵的因素。

同時(shí)，在高速設(shè)計(jì)中，測(cè)試也是建模的重要手段，精通測(cè)試也可以成為專業(yè)人才。然而做高速測(cè)試并不簡(jiǎn)單，須知高速實(shí)驗(yàn)室的費(fèi)用非常昂貴，比如一個(gè)67G的示波器就要兩三百萬(wàn)，隨便搭一些配套設(shè)備就要上千萬(wàn)。

所以，建立專業(yè)的高速實(shí)驗(yàn)室很有必要，可以為一些用不起建模平臺(tái)的公司使用。像國(guó)家已經(jīng)投了很多錢，在各個(gè)大城市建立ICBase，統(tǒng)一采購(gòu)EDA公司的工具等等提供給小公司使用和開(kāi)發(fā)，因?yàn)樾」究隙o(wú)法負(fù)擔(dān)EDA工具和芯片工具的費(fèi)用。

面對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)的不斷加劇，我們還是很有必要去整合一些社會(huì)化的資源，去協(xié)同發(fā)展，才能避免被卡脖子。如果每個(gè)人都單打獨(dú)斗肯定是PK不過(guò)美國(guó)科技企業(yè)且發(fā)展會(huì)很慢。

比如電巢科技就投資了一個(gè)上千萬(wàn)的開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，這點(diǎn)非常好，希望國(guó)家政府和有能力的企業(yè)也將類似資源社會(huì)化。

以上主要是講高速設(shè)計(jì)應(yīng)用角度來(lái)講的。接下來(lái)再跟大家分享一下關(guān)于高速軟件開(kāi)發(fā)的一些看法。

中國(guó)目前EDA的大環(huán)境是怎樣的？

目前國(guó)內(nèi)有1500人的EDA軟件開(kāi)發(fā)工程師，主要在外企。而本土EDA公司和研究單位工作的工程師只有300人左右。有一部分原因是因?yàn)閲?guó)內(nèi)高校以前沒(méi)有EDA專業(yè)，但是隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)程度的加深，國(guó)家已經(jīng)開(kāi)始在四所試點(diǎn)高校設(shè)EDA專業(yè)。目前為止，我們還是比較缺乏人才的。

另外EDA也是一個(gè)高投入的行業(yè)，像全球大的EDA開(kāi)發(fā)公司，研發(fā)投入占銷售額的40%以上，如Synopsys在2018近一年的研發(fā)投入約為10.8億美元，Cadence在2018年的研發(fā)投入約為8.7億美元。反觀中國(guó)，本土最大的EDA龍頭企業(yè)華大九天，過(guò)去十年間所投研發(fā)資金也只有幾個(gè)億，差距實(shí)在太大。

還有一個(gè)因素，EDA市場(chǎng)和消費(fèi)電子等市場(chǎng)是不一樣的，全球EDA市場(chǎng)基本很穩(wěn)定，每年都是100億美金，年復(fù)合增長(zhǎng)率在6-8%。

其次缺乏好的生態(tài)環(huán)境，應(yīng)該把好的一些硬件方法進(jìn)行總結(jié)歸納，來(lái)提高我們的效率，解決我們?nèi)找鎻?fù)雜的設(shè)計(jì)要求，如果沒(méi)有EDA設(shè)計(jì)的芯片客戶、公司，又怎么能知道針對(duì)下一代EDA的開(kāi)發(fā)需求呢。

同時(shí)也缺乏與先進(jìn)設(shè)計(jì)應(yīng)用/工藝相結(jié)合，PCB還好一點(diǎn)，在芯片領(lǐng)域的差距很大，目前國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的就是中芯國(guó)際的4nm技術(shù)，臺(tái)積電的7nm工藝華為目前也有了，但是今年臺(tái)積電準(zhǔn)備上5nm工藝的項(xiàng)目了，我們目前可能還沒(méi)有規(guī)劃，差了幾代工藝。

還有一個(gè)盜版問(wèn)題，因?yàn)镋DA的投入大，產(chǎn)出長(zhǎng)，如果客戶買copy版的會(huì)很便宜，但是EDA公司沒(méi)錢賺，他又怎么能走上一個(gè)良性循環(huán)發(fā)展的軌道上呢？

很久以前就有很多人問(wèn)我，說(shuō)你能不能牽頭做一個(gè)EDA、PCB設(shè)計(jì)的公司啊。我說(shuō)可以啊，但是中國(guó)目前沒(méi)有這個(gè)環(huán)境，這么大的資金投入進(jìn)去，因?yàn)楸I版可能正版都沒(méi)人用，我怎么養(yǎng)活這幫人呢？

不幸中的萬(wàn)幸是，中美貿(mào)易戰(zhàn)讓盜版問(wèn)題出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機(jī)。已經(jīng)不是我們想不想做的問(wèn)題了，而是不做就死。

比如說(shuō)現(xiàn)在所有EDA工藝都是被美國(guó)控制的，把對(duì)中國(guó)業(yè)務(wù)停掉以后，中國(guó)企業(yè)說(shuō)那我不做EDA設(shè)計(jì)了，我也不做新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)了。這樣的企業(yè)能活過(guò)一年，撐過(guò)兩年，但是遲早要死的，因?yàn)槟悴粫?huì)有新的東西出來(lái)。

中美貿(mào)易戰(zhàn)也讓EDA突然火了起來(lái)，很多人嚷著要做EDA。但是真正要做一個(gè)成功的商業(yè)化EDA，必須有政府大力支持，國(guó)家意志介入。包括現(xiàn)在一流的EDA公司，如Cadence在當(dāng)時(shí)的美國(guó)復(fù)興計(jì)劃中的到了一千八百萬(wàn)美金的財(cái)政支持，更重要的是要有核心團(tuán)隊(duì)的堅(jiān)持。

不要想著在這個(gè)行業(yè)里掙快錢，打個(gè)比方，我要做一個(gè)EDA規(guī)劃方案，要想使其商業(yè)化成功，這個(gè)規(guī)劃我可能要做十年時(shí)間！3-5年，可能只能出一個(gè)比較好的框架，有基本功能的東西。

再看看Cadence僅在layout上的工程師就要一百多人，平均每人就算只要十萬(wàn)美金的年薪，養(yǎng)一個(gè)這樣的團(tuán)隊(duì)得花多少錢？

回到中國(guó)高速設(shè)計(jì)仿真的話題上來(lái)。

2002年我正式加入Cadence的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，后來(lái)負(fù)責(zé)Cadence全球的PCB封裝高速仿真軟件開(kāi)發(fā)。我比較驕傲的一點(diǎn)是，當(dāng)時(shí)我們上海本土團(tuán)隊(duì)成功獨(dú)立開(kāi)發(fā)了PIR等一系列好產(chǎn)品，同時(shí)也做一些面向未來(lái)的技術(shù)研究。

后來(lái)2004年，Sigrity也在上海建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

而本土仿真軟件的開(kāi)發(fā)主要是兩家。

一家是Xpeedic（芯和半導(dǎo)體科技），他們主要提供一些連接建模、參數(shù)、通道分析等等產(chǎn)品和服務(wù)。

另外一家是無(wú)錫飛譜電子，主要側(cè)重電磁場(chǎng)仿真技術(shù)。

所以在仿真領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)還是有一定基礎(chǔ)的。

下面再跟大家講一下高速設(shè)計(jì)仿真分析軟件開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵點(diǎn)。

在高速設(shè)計(jì)仿真分析軟件的開(kāi)發(fā)中，最重要的是電磁場(chǎng)解析器。不論是Sigrity，還是芯和、飛譜電子，他們的起源就是有獨(dú)特的電磁場(chǎng)解析技術(shù)。

常用的電磁場(chǎng)仿真技術(shù)有很多，如時(shí)域有限差分法（FDTD）、有限元法（FEM）、有限積分技術(shù)（FIT）等等。除了這些技術(shù)，還有一個(gè)很重要的是Mesh，因?yàn)槲覀円獙?duì)目標(biāo)對(duì)象進(jìn)行分解，規(guī)則均勻的部分我們畫(huà)大一點(diǎn)，越不規(guī)則、不連續(xù)的地方我們畫(huà)細(xì)一點(diǎn)，這個(gè)Mesh劃分也是非常關(guān)鍵的。

另外一個(gè)比較重要的就是電路仿真器，現(xiàn)在所有商用化的都是基于SPICE的，SPICE是一個(gè)開(kāi)源的算法工具，所以電路仿真器的問(wèn)題比較容易。因?yàn)殡娐繁容^好懂，把模型建出來(lái)，用電路一搭，用仿真一實(shí)驗(yàn)?zāi)芘艿某鰜?lái)，能滿足性能要求就可以了。

新的技術(shù)研究不是很多，但其中有一個(gè)LIM（latency insertion method ），主要是和大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的損態(tài)的分析和電路分析，這是它的特色。

還有一個(gè)很重要的開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)，即工具開(kāi)發(fā)與應(yīng)用驗(yàn)證。通常我們把一個(gè)原型做出來(lái)會(huì)各種驗(yàn)證，驗(yàn)證算法沒(méi)問(wèn)題我們會(huì)再去做工具的開(kāi)發(fā)、流程的開(kāi)發(fā)，這時(shí)就要考慮工具和應(yīng)用的結(jié)合，包括流程的應(yīng)用性、數(shù)據(jù)管理、仿真結(jié)果的處理等等，這些都是屬于應(yīng)用層的。

高速設(shè)計(jì)仿真分析軟件開(kāi)發(fā)主要就是從這些方面考慮。

現(xiàn)在國(guó)家和很多機(jī)構(gòu)都在規(guī)劃國(guó)產(chǎn)EDA，從互聯(lián)設(shè)計(jì)的角度來(lái)講，由于像Cadence等外企在國(guó)內(nèi)都有研發(fā)團(tuán)隊(duì)，相對(duì)來(lái)說(shuō)這么多年也儲(chǔ)備了很多國(guó)內(nèi)的人才，國(guó)內(nèi)很多高校也培養(yǎng)出了一批很好的學(xué)生，國(guó)產(chǎn)EDA是一個(gè)很好的方向和機(jī)會(huì)。

最后，想和大家分享一下我對(duì)高速設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)的一些見(jiàn)解。

首先，很明顯的趨勢(shì)就是硬件芯片化、軟件化，高速設(shè)計(jì)也是如此。

隨著高速設(shè)計(jì)的速度越來(lái)越大，可以明顯的看到從PCB板級(jí)為中心前移以封裝/芯片設(shè)計(jì)為中心。Shift-left是ARM提出來(lái)的，通常我們的研發(fā)周期是先做架構(gòu)設(shè)計(jì)，然后再做硬件，再做軟件，然后作出驗(yàn)證，然后再做客戶的早期試用再做量產(chǎn)。

隨著技術(shù)的發(fā)展，可以讓軟件的開(kāi)發(fā)和硬件同步，比如說(shuō)我做一個(gè)SOC，一個(gè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)之后，就可以做原型驗(yàn)證，這時(shí)候可以把我的軟件加進(jìn)來(lái)做DEBUG，來(lái)優(yōu)化我的設(shè)計(jì)，我還可以利用硬件加速器去做仿真，包括軟件的。

另外，7nm、3nm等工藝的需求驅(qū)動(dòng)硬件集成度越來(lái)越高，臺(tái)積電今年5nm已經(jīng)準(zhǔn)備商用，他們也已經(jīng)開(kāi)始了2、3nm的規(guī)劃。

隨著高速越來(lái)越大，硬件越來(lái)越小，所以設(shè)計(jì)方面一定要提前安排，在芯片設(shè)計(jì)前期統(tǒng)籌安排解決高速設(shè)計(jì)問(wèn)題。

高速設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)二：混合仿真技術(shù)。

高速仿真我們從最開(kāi)始SI和PI是分開(kāi)做的，后面我們肯定要考慮SI加PI的混合仿真，就是Power-Aware SI。

我們可以先看一下，燧原科技今年會(huì)上市他的第一款人工智能學(xué)習(xí)芯片，“云燧T10”。這個(gè)芯片是14nm的，由FinFET工藝打造，總計(jì)141億個(gè)晶體管，功耗220W...所以說(shuō)，電和熱也是我們必須要考慮的。

幾年前，在Cadence的時(shí)候我規(guī)劃了一個(gè)項(xiàng)目，叫熱電路仿真，大家知道傳統(tǒng)熱仿真是結(jié)構(gòu)、空氣流道、環(huán)境溫度的仿真，Cadence則是考慮把電路模型提取出來(lái)，這叫損態(tài)熱仿真，然后與傳統(tǒng)熱仿真結(jié)合，來(lái)實(shí)現(xiàn)電熱的系統(tǒng)仿真，所以今年他們發(fā)布了一個(gè)新的電熱仿真產(chǎn)品，叫Thermal Solver，這也是混合仿真的一個(gè)趨勢(shì)。

在2000年初期有一種方案，就是芯片公司提供一個(gè)數(shù)據(jù)包，里面有驗(yàn)證好的仿真模型、常用的圖譜結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)規(guī)則，甚至包括PCB設(shè)計(jì)原理圖、應(yīng)用文檔等等，客戶拿到后很快就能開(kāi)始硬件的設(shè)計(jì)，從而縮短自己的設(shè)計(jì)周期。

隨著仿真工程的越來(lái)越大、越來(lái)越普遍，這時(shí)候我們就要考慮Batch Simulation——仿真平臺(tái)、仿真自動(dòng)化。我們可以看下這張圖。

這是當(dāng)時(shí)我在Cadence主推的，與展訊合作的。

大家知道展訊是做手機(jī)套件的公司，手機(jī)上也有很多高速信號(hào)，但是很多公司根本就沒(méi)有手機(jī)設(shè)計(jì)能力，當(dāng)時(shí)我們就幫他們建了一個(gè)高速仿真平臺(tái)，通過(guò)平臺(tái)把工具嵌進(jìn)去，展訊的設(shè)計(jì)公司把layout做完，然后再上傳到展訊的服務(wù)器，因?yàn)樾酒撬麄冏约洪_(kāi)發(fā)的，所以仿真參數(shù)的設(shè)定都是正確的，再自主完成相關(guān)的SI和PI的仿真，完成后再出一個(gè)定制化的仿真報(bào)告，再推送給他的設(shè)計(jì)公司，有問(wèn)題就優(yōu)化，沒(méi)有問(wèn)題就可以進(jìn)入生產(chǎn)，這樣就大大提升了仿真效率。

由于現(xiàn)在仿真規(guī)模越來(lái)越大，越來(lái)越難，所以我們以前用仿真軟件都會(huì)多線程多核處理，后面還要支持分布式計(jì)算，現(xiàn)在我們要支持超算。剛才我們舉的例子，飛譜電子和江南所做超算，他已經(jīng)可以通過(guò)超算來(lái)提供服務(wù)了。

以上就是我對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的展望。