在國(guó)內(nèi)各大手機(jī)品牌爭(zhēng)相發(fā)布5G旗艦時(shí)，iPhone悄悄發(fā)布的新款SE雖然僅是一款4G手機(jī)，卻依然引發(fā)了一波關(guān)注。對(duì)于這款手機(jī)的評(píng)價(jià)是眾說(shuō)紛紜，小e又怎么會(huì)不拆它呢？

拆解

拆解iPhone一貫采用前拆方式。

先用卡針取下金屬卡托，卡托上套有硅膠圈，起到防水作用。屏幕是通過(guò)卡扣、膠以及底部?jī)深w螺絲進(jìn)行固定。屏幕排線是通過(guò)螺絲和金屬蓋固定在主板上，斷開(kāi)排線才能取下屏幕。

這里可以看出內(nèi)部結(jié)構(gòu)與iPhone 8結(jié)構(gòu)高度一致。經(jīng)測(cè)試部分組件能夠共用。（下圖為iPhone 8）

在屏幕面板上集成了金屬固定板、聽(tīng)筒、前置攝像頭軟板、傳感器軟板、指紋識(shí)別模塊。

金屬固定板及軟板都通過(guò)螺絲，但軟板用膠加固。固定板上貼有大面積石墨片。聽(tīng)筒采用上彈片與傳感器軟板連接。前置攝像頭軟板和傳感器軟板通過(guò)焊點(diǎn)焊接在一起。

隨后先將主板和軟板上所有BTB金屬蓋板取下，然后取下頂部用于連接主板和后蓋天線的2塊黑色模塊、2塊軟板以及后置攝像頭軟板。軟板上IC和器件都經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠處理。

主板通過(guò)螺絲固定。在主板上不僅有大面積石墨片散熱，并且CPU位置處貼有導(dǎo)熱硅脂。BTB接口也都有泡棉保護(hù)。

主板上集成2塊LCP板，可以降低信號(hào)損耗，同時(shí)又代替了射頻同軸線。

揚(yáng)聲器和Taptic Engine模塊通過(guò)螺絲進(jìn)行固定。

副板則是通過(guò)螺絲和膠固定。Lighting接口通過(guò)白色硅膠圈防水。

電池通過(guò)上下兩端共計(jì)4條易拉膠固定。

最后取下側(cè)鍵軟板和無(wú)線充電線圈，其中無(wú)線充電線圈通過(guò)膠固定，側(cè)鍵軟板通過(guò)螺絲和膠固定。按鍵通過(guò)金屬片固定，拆卸后無(wú)法還原，按鍵采用黑色膠圈防水。

iPhone SE 2共用67顆螺絲進(jìn)行固定，內(nèi)部模塊化程度高，按鍵軟板上集成了按鍵、麥克風(fēng)和閃光燈；前置攝像頭軟板和傳感器軟板焊接在一起，并集成了前置攝像頭、環(huán)境光傳感器、距離傳感器和麥克風(fēng)。

在散熱方面，不僅主板上貼有大面積散熱石墨片，內(nèi)部A13 Bionic處理器也采用導(dǎo)熱硅脂散熱。此外內(nèi)部元器件保護(hù)措施做得較好，BTB接口通過(guò)泡棉保護(hù)，主板和軟板上器件都采用點(diǎn)膠保護(hù)。

主板IC

主板正面主要IC（下圖）:

1：Apple-APL1W85-A13 Bionic處理器

2：SK Hynix-H9HK**********-3GB內(nèi)存芯片

3：intel-XMM****-4G基帶芯片

4：Cirrus Logic-CS******-A1-音頻放大器芯片

5：Avago-AFEM-****-功率放大器

6：Bosch-陀螺儀+加速度計(jì)

7：Bosch-氣壓計(jì)

8：ALPS-電子羅盤

主板背面主要IC（下圖）:

1：Murata-339S*****-WiFi/BT芯片

2：NXP-SN***-NFC控制芯片

3：Apple-APL****-電源管理芯片

4：intel-PMB****-基帶電源管理芯片

5：Cirrus Logic-CS*****-音頻解碼芯片

6：Toshiba-TSB****MA****TWNA1-64GB閃存芯片

7：intel-PMB****-射頻收發(fā)芯片

8：Broadcom-BCM*****-無(wú)線充電接收芯片

集成度極高的iPhone當(dāng)然遠(yuǎn)不止這些IC信息，更多信息戳eWisetech查看，高清模組圖也在等你！在eWisetech還有……

Apple - iPhone8

HUAWEI - P40

Xiaomi - Mi 10