在SMT貼片加工的生產(chǎn)加工中很多產(chǎn)品除了需要貼片加工以外還會存在需要插件的情況，插件一般來說就是使用波峰焊進(jìn)行焊接從而提高焊接效率實現(xiàn)批量生產(chǎn)。但是除了波峰焊以外，還有一種焊接方式那就是后焊加工，也就是要求操作員直接使用電烙鐵進(jìn)行焊接加工。

在SMT代工代料的加工效率飛速發(fā)展的今天為什么還要用后焊這種效率低下的加工方式呢？其實某些元器件不適合SMT貼片加工，也不適合使用波峰焊，只能采用人工焊接的方式進(jìn)行加工。下面簡單介紹一下元器件需要進(jìn)行后焊的原因。

1、元器件不耐高溫

如今，無鉛技術(shù)正變得越來越流行。通過波峰焊接時，爐內(nèi)的溫度高于鉛的溫度。因此，一些不耐高溫的元器件無法通過波峰焊接。

2、元器件過高

波焊接對元件的高度也是有限的，元器件過高會到導(dǎo)致通過不了波峰焊。

3、有少量的插件在過波峰那面

在一塊電路板中，在過波峰焊的一側(cè)將有一些插件，如果是少量的插件，則可以使用后焊加工來提高效率。

4、元器件插件靠近工藝邊

元器件插件位置靠近板邊會碰到流水線，影響正常焊接。

5、特殊元器件

對于客戶有特殊要求的SMT代工代料高靈敏度元器件，也不能過波峰焊。

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