全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）推出首款集成了藍牙5（Bluetooth5）的RA微控制器（MCU）產品RA4W1，支持低功耗藍牙。在單芯片56引腳QFN封裝內集成了48 MHz 32位Arm Cortex-M4內核和藍牙5內核。RA4W1 MCU與易用的靈活配置軟件包（FSP）相結合，加上Arm生態(tài)系統(tǒng)中支持RA MCU開箱即用的軟硬件模塊，可幫助工程師即刻啟動開發(fā)。

RA4W1 MCU可幫助嵌入式設計人員輕松地為工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量、醫(yī)療、消費類可穿戴設備及家電等應用開發(fā)安全可靠的物聯(lián)網終端設備。此款MCU還非常適合構建用于無線傳感網絡的IoT邊緣設備、IoT集中器、網關附加組件以及IoT云應用的聚合器。

瑞薩電子物聯(lián)網平臺事業(yè)部副總裁伊藤榮表示：“這已經不是瑞薩第一次提供支持藍牙5的MCU，RA4W1可以幫助我們的客戶更簡單地使用藍牙5?？蛻暨€可充分利用MCU豐富的片上功能，包括可以應對終極IoT安全性挑戰(zhàn)的支持強密鑰管理的安全加密引擎（SCE）、一流的發(fā)射功耗和高靈敏度。RA4W1能提供出色的鏈路預算，支持更遠距離的應用?！?/p>

RA4W1 MCU的關鍵特性1

集成Arm Cortex M4內核和藍牙5內核，采用7mm x 7mm 56引腳QFN封裝：單芯片RA4W1 48MHz MCU配備具有現(xiàn)場升級能力的512KB閃存、96KB SRAM，支持USB、CAN，以及瑞薩備受歡迎的電容觸摸技術。產品還集成瑞薩的安全加密引擎（SEC），支持對稱加密/解密算法、哈希函數(shù)、真隨機數(shù)發(fā)生器（TRNG）和高級密鑰管理功能，包括密鑰生成功能和MCU硬件相關的唯一密鑰封裝功能。

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全面支持藍牙5，具備業(yè)內一流的低功耗和高靈敏度，可提供出色的接收性能：RA4W1 MCU可支持完整的藍牙5功能，如2Mbps的數(shù)據帶寬，支持所有的廣播通信擴展功能、最長廣播通信數(shù)據（1650字節(jié)）、定期廣播以及用于大數(shù)據流量應用的信道選擇算法#2。RA4W1還提供超低功耗，接收時為3.3mA，發(fā)射時為4.5mA（@0dBm）。在125kbps模式下（同時外部組件沒有造成額外信號損失）可實現(xiàn)業(yè)界一流的105dBm靈敏度。

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基本協(xié)議棧軟件包及所有標準配置文件：除藍牙5基本協(xié)議棧軟件包外，瑞薩還提供符合所有標準配置文件要求的API函數(shù)，包括心率配置文件（HRP）、環(huán)境感知配置文件（ESP）和自動化I/O配置文件（AIOP）。這些功能可幫助用戶快速啟動，并加速原型開發(fā)與評估。

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創(chuàng)新的開發(fā)環(huán)境，支持同時開發(fā)通信控制和系統(tǒng)控制：瑞薩Smart Configurator圖形化配置工具可以為e2 Studio集成開發(fā)環(huán)境（IDE）生成藍牙代碼、MCU外圍功能驅動程序代碼和MCU引腳設置。瑞薩QE for BLE工具可生成用于自定義配置的程序代碼，并將其嵌入到用戶程序，以支持應用開發(fā)。藍牙測試工具套件（BTTS）圖形化工具允許用戶進行初期的無線特性評估和藍牙功能驗證。用戶可在30分鐘內設置好RA4W1評估板，下載智能手機應用，開始運行演示程序。

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提高集成度，縮減BOM成本：RA4W1集成了高精度低速片上振蕩器，并集成RF振蕩器調整電路和片上匹配電路，便于天線的連接。高集成度可以縮減BOM成本和電路板面積，從而降低物聯(lián)網設備的制造成本。

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靈活配置軟件包（FSP）的開放式架構使客戶可以復用原有代碼，并可與瑞薩及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟件示例相結合：用于RA MCU的FSP可加快實現(xiàn)連接和安全等復雜功能。集成FreeRTOS和中間件，為開發(fā)人員提供先進的設備到云端的連接選擇。這些開箱即用的功能也可以被其它的RTOS或中間件替換和擴展。