就現(xiàn)階段，國內(nèi)半導(dǎo)體真的尚缺乏實(shí)力與條件。

未來產(chǎn)業(yè)的生存策略探討

對于中國半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感，要理清未來可能的危機(jī)來自那里？因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時(shí)抓，一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化，與所有愿意與中國半導(dǎo)體業(yè)互恵互利的廠商與個(gè)人加強(qiáng)合作，這是必須始終堅(jiān)持的事。另一方面要在大家都認(rèn)為十分困難，或者不易取得成功的領(lǐng)域中，去攻堅(jiān)克難，集中優(yōu)勢兵力去爭取突破。

如果持續(xù)走尺寸縮小的道路，由于EUV設(shè)備出口受阻等原因，中芯國際等經(jīng)過努力有可能做到非全功能的7納米級水平。實(shí)際上與臺積電等仍可能有三代的差距。因此未來發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)可能是個(gè)合理的選擇。

推動(dòng)先進(jìn)封裝進(jìn)步的動(dòng)力

隨著摩爾定律減緩，而最先進(jìn)的工藝不再適用于許多模擬或射頻IC設(shè)計(jì)，SiP會成為首選的集成方法之一，尤其是異質(zhì)集成將是“超越摩爾定律”的一個(gè)關(guān)鍵步驟，而SiP將在不單純依賴半導(dǎo)體工藝縮小的情況下，可以實(shí)現(xiàn)更高的集成度。

SiP代表了半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展方向：芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉(zhuǎn)向產(chǎn)品更加務(wù)實(shí)的滿足市場的需求，而SiP是實(shí)現(xiàn)的重要路徑之一。SiP從終端電子產(chǎn)品角度出發(fā)，不再一味關(guān)注芯片本身的性能、功耗，而去實(shí)現(xiàn)整個(gè)終端電子產(chǎn)品的輕薄短小、多功能、低功耗等特性；在行動(dòng)裝置與穿戴裝置等輕巧型產(chǎn)品興起后，SiP的重要性日益顯現(xiàn)。

因此未來終端電子產(chǎn)品的發(fā)展方向在以下三個(gè)方面：即小型化；提高電子終端產(chǎn)品的功能；以及縮短產(chǎn)品推向市場的周期。

半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢

· 越來越多系統(tǒng)終端廠商進(jìn)入芯片領(lǐng)域

未來全球半導(dǎo)體業(yè)關(guān)注的不再是單個(gè)器件的性能與功耗，而是更加關(guān)注在終端產(chǎn)品的PPT，即性能、功耗及上市時(shí)間。所以未來系統(tǒng)終端公司如蘋果、華為、Facebook，阿里等紛紛進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)業(yè)，而且它們的話語權(quán)越來越顯重要。

通常系統(tǒng)終端產(chǎn)品公司對于先進(jìn)封裝技術(shù)有更大的吸引力，它推動(dòng)封測產(chǎn)業(yè)向高端迅速進(jìn)步。

· 越來越多的芯片制造企業(yè)跨界進(jìn)入封裝業(yè)

除了臺積電等跨界進(jìn)入封裝業(yè)之外，它近期宣告花100億美元新建一條全球最先進(jìn)的封裝生產(chǎn)線。另外如美光也開始自建封測廠，以及中芯國際與長電合作建封測廠等。

· 之前認(rèn)為封裝業(yè)是勞動(dòng)密集型技術(shù)含量低，然而進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域中，它們的門檻也很高

目前僅臺積電，AMD，英特爾，三星等少數(shù)幾個(gè)大家有此實(shí)力。

構(gòu)建先進(jìn)封裝技術(shù)的生態(tài)鏈

先進(jìn)封裝技術(shù)的門檻高，目前中國半導(dǎo)體業(yè)尚缺乏實(shí)力，如在扇出晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP）的技術(shù)中，為了要讓芯片中眾多的I/O（High Density Fan Out；HDFO）能順利地拉到扇出區(qū)，需要一個(gè)重新分配層（Re-Distribution Layer；RDL），這一層雖然不難，但是它的主導(dǎo)權(quán)在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，而封測業(yè)中缺乏相應(yīng)的人材，所以很難實(shí)現(xiàn)。

如臺積電2019年預(yù)計(jì)來自先進(jìn)封測的營業(yè)額已近30億美金，放在OSAT總營業(yè)額中也占近10%。如果它的新建最先進(jìn)的封裝廠能在2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這個(gè)比例可能還會再提高。

據(jù)傳近期華為曾派出100多位專家赴江蘇長電，加強(qiáng)芯片的封裝研發(fā)，是個(gè)十分重要的動(dòng)向，表明華為已經(jīng)認(rèn)識到SiP等的重要地位，必須從構(gòu)建先進(jìn)封裝技術(shù)的生態(tài)鏈開始。

盡管在SiP等方面，中國尚無法與臺積電，蘋果，AMD，Intel，Samsung等相比擬，也尚無完整的SiP生態(tài)鏈。但是要看到目前全球的態(tài)勢，僅只有為數(shù)不多的幾家大佬領(lǐng)先5年左右時(shí)間。因此中國半導(dǎo)體業(yè)只要認(rèn)準(zhǔn)方向，集中優(yōu)勢兵力去攻堅(jiān)克難，或許在先進(jìn)封裝領(lǐng)域中真能異軍突起。