SRIO是面向嵌入式系統(tǒng)開發(fā)提出的高可靠、高性能、基于包交換的新一代高速互聯(lián)技術(shù)，已于2004年被國際標準化組織（ISO）和國際電工協(xié)會（IEC）批準為ISO/IECDIS 18372標準。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關串行數(shù)據(jù)平面連接應用的串行RapidIO接口。

SRIO這種高速串口復雜就復雜在它的協(xié)議上，三層協(xié)議：邏輯層，傳輸層以及物理層。

數(shù)據(jù)手冊會說這三層協(xié)議是干什么的呢？也就是分工（【FPGA】SRIO IP核系統(tǒng)總覽以及端口介紹（一）（User Interfaces 之 I/O Port））：

邏輯層定義整體協(xié)議和數(shù)據(jù)包格式。這是端點啟動和完成事務（transaction）所必需的信息。

傳輸層提供數(shù)據(jù)包從端點移動到端點所需的路由信息。

物理層描述了設備級接口細節(jié)，例如數(shù)據(jù)包傳輸機制，流控制，電氣特性和低級錯誤管理。

這種劃分提供了將新事務類型添加到邏輯規(guī)范的靈活性，而無需修改傳輸或物理層規(guī)范。