近來，半導體企業(yè)科創(chuàng)板上市熱潮持續(xù)高漲。中芯國際從6月1日獲受理，到6月19日過會，用了不到20天時間。銳芯微、氣派科技、華卓精科、微導納米、上海合晶等半導體企業(yè)的上市申請也已獲受理。

目前已經(jīng)在科創(chuàng)板上市的半導體企業(yè)表現(xiàn)也是相當優(yōu)秀，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長沈偉國日前在某活動中表示，目前有17家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)科創(chuàng)板上市交易，總市值近6000億元，占科創(chuàng)板市值比例約30%。

在總市值前十名公司中，集成電路企業(yè)就有4家，分別是中微公司、瀾起科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、華潤微，其中中微公司、瀾起科技市值已經(jīng)過千億。

圖：上海證券交易所

除了有17家半導體企業(yè)已經(jīng)上市，目前還有約30家半導體企業(yè)正在上市的過程中，包括寒武紀已經(jīng)注冊生效，7家已經(jīng)提交注冊，9家已問詢，6家已受理，以及7家以上企業(yè)完成上市輔導、正在上市輔導階段或開啟上市準備工作。

已上市企業(yè)

華興源創(chuàng)

上市時間：2019年7月22日

公司是國內(nèi)領先的檢測設備與整線檢測系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事平板顯示及集成電路的檢測設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品應用于LCD與OLED平板顯示、集成電路、汽車電子等行業(yè)。

睿創(chuàng)微納

上市時間：2019年7月22日

公司是一家專業(yè)從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術開發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設計與制造。

產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯（成像機芯和測溫機芯）、紅外熱像儀、激光產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。

產(chǎn)品主要應用于軍用及民用領域，其中軍用產(chǎn)品主要應用于夜視觀瞄、精確制導、光電載荷以及軍用車輛輔助駕駛光電系統(tǒng)等，民用產(chǎn)品廣泛應用于安防監(jiān)控、工業(yè)測溫、人體體溫篩查、汽車輔助駕駛、戶外運動、消費電子、森林防火、醫(yī)療檢測設備、消防以及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域。

瀾起科技

上市時間：2019年7月22日

公司是一家集成電路設計公司，致力于為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案。主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。

內(nèi)存接口芯片是服務器內(nèi)存模組（又稱“內(nèi)存條”）的核心邏輯器件，公司先后推出了DDR2高級內(nèi)存緩沖器、DDR3寄存緩沖器及內(nèi)存緩沖器、DDR4寄存時鐘驅動器及數(shù)據(jù)緩沖器等一系列內(nèi)存接口芯片。分別應用于DDR2FBDIMM（全緩沖雙列直插內(nèi)存模組）、DDR3和DDR4RDIMM（寄存式雙列直插內(nèi)存模組）及LRDIMM（減載雙列直插內(nèi)存模組）。

中微公司

上市時間：2019年7月22日

公司主要從事高端半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設備、MOCVD設備及其他設備。

公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。公司的MOCVD設備在行業(yè)領先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設備制造商。

樂鑫科技

上市時間：2019年7月22日

公司是一家專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售。

主要產(chǎn)品為Wi-FiMCU通信芯片及其模組，現(xiàn)已發(fā)布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四個系列。自ESP32系列之后，新增藍牙和AI算法功能，芯片產(chǎn)品向AIoT領域發(fā)展。

除芯片硬件設計以外，公司還從事相關的編譯器、工具鏈、操作系統(tǒng)、應用開發(fā)框架等一系列軟硬件結合的技術開發(fā)，形成研發(fā)閉環(huán)。產(chǎn)品廣泛應用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領域。

安集科技

上市時間：2019年7月22日

公司主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。

公司化學機械拋光液已在130-14nm技術節(jié)點實現(xiàn)規(guī)模化銷售，主要應用于國內(nèi)8英寸和12英寸主流晶圓產(chǎn)線；10-7nm技術節(jié)點產(chǎn)品正在研發(fā)中。

根據(jù)拋光對象不同，公司化學機械拋光液包括銅及銅阻擋層系列、其他系列等系列產(chǎn)品；根據(jù)光刻膠下游應用領域不同，公司光刻膠去除劑包括集成電路制造用、晶圓級封裝用、LED/OLED用等系列產(chǎn)品。

芯源微

上市時間：2019年12月16日

公司主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

公司生產(chǎn)的涂膠顯影設備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷并填補國內(nèi)空白，在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國產(chǎn)化設備已逐步得到驗證，實現(xiàn)小批量替代；在集成電路制造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機型已廣泛應用在國內(nèi)知名大廠，成功實現(xiàn)進口替代。

晶晨股份

上市時間：2019年8月8日

公司主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領域。

2019年公司研究開發(fā)了智能攝像頭芯片、連接芯片（包含WIFI和藍牙功能，又稱“WIFI和藍牙芯片”）以及汽車電子芯片，并已取得積極成果。智能攝像頭芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，WIFI和藍牙芯片處于試產(chǎn)階段，汽車電子芯片處于客戶驗證（designin）階段。

金宏氣體

上市時間：2020年6月16日

公司是一家專業(yè)從事氣體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務的環(huán)保集約型綜合氣體供應商，既生產(chǎn)超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、干冰、硅烷、其他超高純氣體、混合氣等特種氣體，又生產(chǎn)應用于半導體行業(yè)的電子大宗氣體和應用于其他工業(yè)領域的大宗氣體及天然氣。

主要產(chǎn)品應用于集成電路、液晶面板、LED、光纖通信、光伏、醫(yī)療健康、節(jié)能環(huán)保、新材料、新能源、高端裝備制造等眾多領域，其中的超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、硅烷混合氣、八氟環(huán)丁烷等電子特種氣體以及電子級的氧、氮是電子半導體領域不可或缺的關鍵原材料。

聚辰股份

上市時間：2019年12月23日

公司為集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。

公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域。

滬硅產(chǎn)業(yè)

上市時間：2020年4月20日

上海硅產(chǎn)業(yè)集團主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，客戶包括臺積電、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、華潤微等芯片制造企業(yè)。

上海硅產(chǎn)業(yè)集團主要產(chǎn)品為300mm及以下的半導體硅片，產(chǎn)品終端應用涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)。

子公司上海新昇于2018年實現(xiàn)了300mm半導體硅片的規(guī)?；a(chǎn)，填補了中國大陸300mm半導體硅片產(chǎn)業(yè)化的空白，2019年300mm半導體硅片產(chǎn)能從2018年的10萬片/月進一步提升至15萬片/月，生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大。

清溢光電

上市時間：2019年11月20日

公司主要從事掩膜版的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售業(yè)務，主要產(chǎn)品為掩膜版（Photomask），又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具，是承載圖形設計和工藝技術等知識產(chǎn)權信息的載體。

掩膜版用于下游電子元器件制造業(yè)批量生產(chǎn)，是下游行業(yè)生產(chǎn)流程的關鍵模具，是下游產(chǎn)品精度和質量的決定因素之一。

華峰測控

上市時間：2020年2月18日

公司主營業(yè)務為半導體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試。

自成立以來，公司始終專注于半導體自動化測試系統(tǒng)領域，以其自主研發(fā)的產(chǎn)品實現(xiàn)了模擬及混合信號類半導體自動化測試系統(tǒng)的進口替代。

旗下STS8200產(chǎn)品是國內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動測試的模擬測試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動的MOSFET晶圓測試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構交直流同測的分立器件測試系統(tǒng)，并且可以自動實現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

神工股份

上市時間：2020年2月21日

公司主營業(yè)務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸范圍覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產(chǎn)品占比超過90%。

產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

華特氣體

上市時間：2019年12月26日

公司主營業(yè)務以特種氣體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售為核心，輔以普通工業(yè)氣體、氣體設備與工程業(yè)務，打造一站式服務能力，能夠面向全球市場提供氣體應用綜合解決方案。

公司的特種氣體主要面向集成電路、新型顯示面板、光伏能源、光纖光纜等新興產(chǎn)業(yè)，公司在上述領域實現(xiàn)了包括高純四氟化碳、高純六氟乙烷、光刻氣、高純二氧化碳、高純一氧化碳、高純氨、高純一氧化氮等眾多產(chǎn)品的進口替代。

華潤微

上市時間：2020年2月27日

公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

目前公司主營業(yè)務可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。公司制造與服務業(yè)務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務。此外，公司還提供掩模制造服務。

燕麥科技

上市時間：2020年6月8日

公司是一家專注于自動化、智能化測試設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，為客戶自動化、智能化生產(chǎn)提供系統(tǒng)解決方案。公司的測試設備目前主要應用于柔性線路板測試領域，客戶覆蓋全球前十大FPC企業(yè)中的前七家，并已經(jīng)發(fā)展成為全球消費電子領先品牌蘋果的供應商。

注冊生效企業(yè)

寒武紀

注冊生效時間：2020年6月23日

融資金額：28.01億元

公司的主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。

主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。公司產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、云計算等諸多場景。

采用公司終端智能處理器IP的終端設備已出貨過億臺；云端智能芯片及加速卡也已應用到國內(nèi)主流服務器廠商的產(chǎn)品中，并已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨；邊緣智能芯片及加速卡的發(fā)布標志著公司已形成全面覆蓋云端、邊緣端和終端場景的系列化智能芯片產(chǎn)品布局。

提交注冊企業(yè)

中芯國際

提交注冊時間：2020年6月22日

融資金額：200億元

中芯國際主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術的最先進水平；

在特色工藝領域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續(xù)增長。

除集成電路晶圓代工業(yè)務外，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態(tài)服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務，并促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

芯朋微

提交注冊時間：2020年5月20日

融資金額：5.66億元

公司為集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品為電源管理芯片，目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計超過500個型號。

公司研發(fā)了四大類應用系列產(chǎn)品線，包括家用電器類、標準電源類、移動數(shù)碼類和工業(yè)驅動類等，廣泛應用于家用電器、手機及平板的充電器、機頂盒及筆記本的適配器、移動數(shù)碼設備、智能電表、工控設備等眾多領域。

敏芯微

提交注冊時間：2020年6月8日

融資金額：7.07億元

公司是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導體芯片設計公司，目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。

公司自主研發(fā)的MEMS傳感器產(chǎn)品逐漸獲得業(yè)內(nèi)認可，廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、智能家居等消費電子產(chǎn)品，同時也逐漸在汽車和醫(yī)療等領域擴大應用。

目前已使用公司產(chǎn)品的品牌包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯(lián)想、索尼、LG、樂心醫(yī)療、九安醫(yī)療等。

力合微

提交注冊時間：2020年5月31日

融資金額：3.18億元

公司是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎技術及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設計的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機及系統(tǒng)應用方案。

芯原股份

提交注冊時間：2020年5月25日

融資金額：7.90億元

芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

仕佳光子

提交注冊時間：2020年6月12日

融資金額：5.00億元

公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

產(chǎn)品主要應用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設等，成功實現(xiàn)了PLC分路器芯片的國產(chǎn)化和進口替代，以及AWG芯片的國產(chǎn)化和海外市場的突破。

正帆科技

提交注冊時間：2020年6月19日

融資金額：4.42億元

正帆科技是一家致力于為泛半導體（集成電路、平板顯示、光伏、半導體照明等）、光纖通信、醫(yī)藥制造等行業(yè)客戶提供工藝介質和工藝環(huán)境綜合解決方案的高新技術企業(yè)。

主營業(yè)務包括：氣體化學品供應系統(tǒng)的設計、生產(chǎn)、安裝及配套服務；高純特種氣體的生產(chǎn)、銷售；潔凈廠房配套系統(tǒng)的設計、施工。

已問詢企業(yè)

芯愿景

問詢時間：2020年6月15日

融資金額：4.65億元

公司主營業(yè)務是依托自主開發(fā)的電子設計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務和設計服務，設立至今，公司已建立集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業(yè)務板塊。

該等服務/產(chǎn)品主要面向IC設計企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶，在工業(yè)、消費電子、計算機及通信等產(chǎn)品領域，針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務（如工藝/電路/競爭力/布圖結構分析等）、知識產(chǎn)權分析鑒定服務（如專利/布圖設計侵權分析等），設計外包、量產(chǎn)外包及IP授權等IC設計服務，以及多種EDA軟件的授權服務。

利揚芯片

問詢時間：2020年5月12日

融資金額：5.63億元

公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務（簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品測試服務（簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”）以及與集成電路測試相關的配套服務。

2019年公司為匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導體、高云半導體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設計企業(yè)提供測試服務。

恒玄科技

問詢時間：2020年5月14日

融資金額：20.00億元

公司是國際領先的智能音頻SoC芯片設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產(chǎn)品廣泛應用于智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品。

芯碁微裝

問詢時間：2020年6月10日

融資金額：4.73億元

公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產(chǎn)品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環(huán)節(jié)。

盛美半導體

問詢時間：2020年6月9日

融資金額：18.00億元

公司主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。

公司通過多年的技術研發(fā)和工藝積累，成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用于45nm及以下技術節(jié)點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時，滿足節(jié)能減排的要求。

思瑞浦

問詢時間：2020年5月12日

融資金額：8.5億元

公司是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)，目前已擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號。公司的產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領域。

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