7月1日消息，日前，在中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO注冊(cè)后，中芯國(guó)際更新了招股意向書并發(fā)布相關(guān)發(fā)行安排。

招股書顯示，公司將于7月1日開啟網(wǎng)下路演，7月2日初步詢價(jià)，7月3日確定發(fā)行價(jià)，7月7日為網(wǎng)上、網(wǎng)下申購日（網(wǎng)上申購代碼為“787981”），7月13日刊登《發(fā)行結(jié)果公告》。

據(jù)悉，本次初始發(fā)行的股票數(shù)量為168,562.00萬股，不涉及股東公開發(fā)售股份，占初始發(fā)行后股份總數(shù)的23.62%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的15.00%。預(yù)計(jì)發(fā)行日期為2020年7月7日。

招股書披露，近三年，中芯國(guó)際研發(fā)投入分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。

集成電路晶圓代工是中芯國(guó)際主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來源，近三年占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為95.94%、89.30%及93.12%。

申報(bào)科創(chuàng)板至今不到一個(gè)月，港股股價(jià)已漲46%

中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

從6月1日申報(bào)獲得受理到6月29日完成注冊(cè)，在不到一個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，中芯國(guó)際的港股股價(jià)從18.18港元上漲至26.60港元，累計(jì)漲幅達(dá)到46.31%。

上交所官網(wǎng)信息顯示，中芯國(guó)際的科創(chuàng)板上市計(jì)劃由海通證券和中金公司共同保薦，擬融資規(guī)模為200億元，這也是目前為止科創(chuàng)板申報(bào)企業(yè)中計(jì)劃融資規(guī)模的最高紀(jì)錄。

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