左：電子發(fā)燒友主編黃晶晶 右：上海芯旺微電子副總裁丁丁

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)，芯旺微主打低功耗高性能的32位MCU，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域例如智能門(mén)鎖是一個(gè)巨大的增量市場(chǎng)，貴司也在發(fā)力，那么請(qǐng)您談?wù)勑就⒌腗CU在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)具體有哪些布局？

丁?。?/strong>芯旺自創(chuàng)立以來(lái)推出的第一顆MCU就是超低功耗特色的，我們的MCU產(chǎn)品已經(jīng)大批量的應(yīng)用在智能樓宇，火災(zāi)探測(cè)、工業(yè)自動(dòng)化和汽車(chē)等相關(guān)的各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)中的傳感，驅(qū)動(dòng)、執(zhí)行、總線(xiàn)、鏈接和電源等部件中。針對(duì)AIOT的高速增長(zhǎng)，尤其是智能門(mén)鎖市場(chǎng)，芯旺微推出低功耗高性能32位MCU KF32L530芯片，主頻高達(dá)120Mhz，運(yùn)算能力可達(dá)150DMIPS；集成了高達(dá)512KB的Flash、觸控模塊、RTC模塊、12BitDAC、I2S、LCD驅(qū)動(dòng)、PGA、CMP等豐富數(shù)?；旌贤庠O(shè)，芯旺微還提供成熟穩(wěn)定的指紋識(shí)別算法，用戶(hù)不需要再另外采購(gòu)指紋模組，僅需要外接指紋頭sensor即可。相當(dāng)于將原來(lái)外置的4顆IC合而為一，不僅大幅節(jié)省了總體器件成本，而且可使得主控板PCB板尺寸變小，為門(mén)鎖產(chǎn)品設(shè)計(jì)保留更多的發(fā)揮空間，也可以降低整體方案的功耗。同時(shí)芯旺還推出了全套的方案，方便廣大用戶(hù)快速介入開(kāi)發(fā)，推出適合各大終端客戶(hù)獨(dú)具特色的產(chǎn)品。我們看到今年的智能門(mén)鎖市場(chǎng)仍然是增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，潛力巨大。

另外，芯旺微的MCU產(chǎn)品系列應(yīng)用于豐富的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景，包括智能門(mén)鎖、語(yǔ)音、音頻、智能終端、智能網(wǎng)關(guān)、智慧城市、智慧交通、智能家居、便攜醫(yī)療、智能溫控器等等。

我們知道芯旺微的MCU采用了自有的IP架構(gòu)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。從國(guó)產(chǎn)化的角度，是不是可以說(shuō)自有架構(gòu)優(yōu)勢(shì)更加明顯？您認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)MCU在產(chǎn)品和技術(shù)上有哪些發(fā)展趨勢(shì)？

丁丁：我們芯旺微核心團(tuán)隊(duì)組建于2005年，擁有近二十年高可靠性集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。在CPU系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、編譯器、IDE軟件、數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)、超低功耗、BCD高壓電路設(shè)計(jì)、電磁兼容性等專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域擁有資深開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

芯旺在創(chuàng)立之初，從指令集架構(gòu)到編譯器、操作系統(tǒng)等都是自主開(kāi)發(fā)，這種模式早年不被人接受和理解，如今形勢(shì)下國(guó)產(chǎn)自主顯得更加重要。國(guó)產(chǎn)化替代并不是我們的目的，短期內(nèi)外部形勢(shì)推動(dòng)著國(guó)產(chǎn)化，我們應(yīng)該把握住機(jī)會(huì)把工作做扎實(shí)，不斷創(chuàng)新，針對(duì)市場(chǎng)門(mén)檻很高的行業(yè)和客戶(hù)研發(fā)高性能，高可靠性需求的半導(dǎo)體器件。同時(shí)大力度構(gòu)建適合我們長(zhǎng)期發(fā)展的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)生態(tài)，在局部領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)國(guó)內(nèi)廠商具備和國(guó)際半導(dǎo)體同行共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的能力，能與全球半導(dǎo)體廠商在競(jìng)爭(zhēng)和合作層面處于一個(gè)平衡的狀態(tài)，我想這樣就不存在卡脖子的問(wèn)題了。這需要我們這一代半導(dǎo)體人為此而奮斗。

車(chē)聯(lián)網(wǎng)也是一個(gè)目前半導(dǎo)體廠商競(jìng)相發(fā)力的市場(chǎng)，最近芯旺微推出了車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，能否介紹一下它在車(chē)聯(lián)網(wǎng)方面的應(yīng)用，已經(jīng)導(dǎo)入到哪些車(chē)廠？

丁?。?/strong>我們從2009年開(kāi)始就探索滿(mǎn)足車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的MCU，是大中華地區(qū)第一家達(dá)到Grade1（-40~125℃）工作溫度范圍且集成100萬(wàn)次擦寫(xiě)壽命EEPROM的Flash MCU的芯片廠商。經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，陸續(xù)推出了8位和32位車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品線(xiàn)，車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品型號(hào)已經(jīng)接近30款，產(chǎn)品覆蓋智能鑰匙、電源與電機(jī)、汽車(chē)照明、儀表輔助與車(chē)聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)、TBOX、遠(yuǎn)程點(diǎn)火、防盜報(bào)警和尋車(chē)等汽車(chē)前后裝應(yīng)用市場(chǎng)。目前我們已經(jīng)與國(guó)內(nèi)幾大主流車(chē)廠例如上汽、東風(fēng)、吉利等建立合作關(guān)系，批量供貨車(chē)規(guī)級(jí)MCU。國(guó)際一線(xiàn)品牌方面，已經(jīng)與大眾等廠商穩(wěn)步推進(jìn)項(xiàng)目中，預(yù)計(jì)在一年內(nèi)就會(huì)批量交付。

新基建對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是一大利好，新基建的投資將持續(xù)數(shù)年，芯旺微有沒(méi)有相應(yīng)的階段性布局？比如針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)，MCU會(huì)往更低功耗和更高集成度去研發(fā)設(shè)計(jì)？

丁?。?/strong>隨著新基建的強(qiáng)力推進(jìn)，5G商用大潮的推動(dòng)，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將迎來(lái)高速成長(zhǎng)，從物聯(lián)網(wǎng)最底層的傳感感知、數(shù)據(jù)處理和鏈接、執(zhí)行驅(qū)動(dòng)部件，再到整體設(shè)備的智能化和網(wǎng)聯(lián)化，都對(duì)高性能、低功耗處理器提出了更多的需求。芯旺微已面向這些領(lǐng)域布局了一些列超低功耗MCU和專(zhuān)用SOC芯片。從MCU技術(shù)本身來(lái)看，我們將繼續(xù)研發(fā)更低功耗的產(chǎn)品，滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)對(duì)不斷降低設(shè)備功耗的要求，與此同時(shí)，高系統(tǒng)集成度對(duì)MCU廠商也是一大挑戰(zhàn)，處理器、存儲(chǔ)、無(wú)線(xiàn)連接、模擬器件等方面都需要?jiǎng)?chuàng)新，在提高集成度的同時(shí)，開(kāi)發(fā)出符合市場(chǎng)需求的MCU產(chǎn)品。AIOT是芯旺微關(guān)注的重點(diǎn)市場(chǎng)，提供基于KungFu32自主架構(gòu)的KF32L和單組電源型KF32LS兩大系列產(chǎn)品。在新基建的推動(dòng)下，我們還將在5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈和電力電子等領(lǐng)域進(jìn)行發(fā)力。

對(duì)于今年下半年的市場(chǎng)形勢(shì)您怎么看？對(duì)芯旺微今年的市場(chǎng)目標(biāo)有何預(yù)期？

丁?。?/strong>我們對(duì)下半年的形勢(shì)持樂(lè)觀態(tài)度，同時(shí)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)也處于比較好的增長(zhǎng)形勢(shì)。因此總體上我們看好。芯旺微定位汽車(chē)、工業(yè)、AIOT領(lǐng)域，產(chǎn)品主打超低功耗和高可靠性，通過(guò)自主研發(fā)持續(xù)創(chuàng)新。芯旺微堅(jiān)持在嵌入式MCU領(lǐng)域構(gòu)建自主的KungFu技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，從指令系統(tǒng)，處理器架構(gòu)，編譯器、操作系統(tǒng)到開(kāi)發(fā)仿真系統(tǒng)都在是我們自主完成研發(fā)并在局部領(lǐng)域成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化，接下來(lái)還會(huì)繼續(xù)推動(dòng)KungFu平臺(tái)與各大終端客戶(hù)合作，構(gòu)建我們的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，把KungFu處理器平臺(tái)發(fā)展成如Arm在嵌入式領(lǐng)域那樣的一個(gè)通用計(jì)算平臺(tái)。

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