英特爾Alder Lake-S處理器相關(guān)信息公布
目前英特爾第十代Comet Lake-S處理器即將上市，而在它后面還有14nm的Rocket Lake-S，之后真正的10nm桌面處理器Alder Lake-S將會登場。近日再有爆料稱，Alder Lake-S可能會采用類似于ARM的big.LITTLE大小核設(shè)計，高端型號由8個大核心及8個小核心組合而成，擁有125W TDP和80W TDP兩種版本，而且還會支持PCIe 4.0技術(shù)。
之前已有消息傳出Alder Lake-S處理器會用上長方形設(shè)計以及針腳數(shù)量更多的LGA1700插槽，處理器的尺寸會由以往的42.5x42.5mm正方形變成45x37.5mm的長方形設(shè)計，CPU形狀就會突破傳統(tǒng)消費(fèi)級產(chǎn)品的正方形構(gòu)造，變成類似EPYC、Xeon高端產(chǎn)品的長方形封裝。
至于為何要將處理器尺寸變大? 主要是因為英特爾會在新的處理器上采用更多的核心設(shè)計，在10nm工藝制程條件下集成兩個DIE，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)16個或多達(dá)20個核心，好與對手AMD進(jìn)行競爭。此外，最新曝光的消息中還提到了一款擁有6個大核心的Alder Lake-S處理器，它的TDP為80W。
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