特爾在本周成為CHIPS聯(lián)盟的一員，CHIPS Alliance盡管是一個(gè)行業(yè)聯(lián)盟，組織規(guī)模并不算大。但芯片巨頭英特爾還是相當(dāng)看重CHIPS Alliance對(duì)于開源SoC和SiP開發(fā)的各類應(yīng)用的推動(dòng)作用。

英特爾還慷慨地向CHIPS聯(lián)盟貢獻(xiàn)自家的高級(jí)接口總線，以便開發(fā)者輕松訪問并實(shí)現(xiàn)與各款兼容芯片的互操作。向第三方提供對(duì)自家AIB接口的訪問，是英特爾提升其采用率的重要一步。通過將AIB提供給相當(dāng)廣泛的芯片設(shè)計(jì)人員，英特爾希望鼓勵(lì)小芯片生態(tài)系統(tǒng)的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)與自家的CPU、GPU、FPGA和其它組件搭配使用，構(gòu)建專門的多管芯SiP封裝。

英特爾家的高級(jí)接口總線（AIB）是為了與系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)備一同使用而設(shè)計(jì)的。作為一種高帶寬、低功耗、芯片到芯片的物理層（PHY）級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，AIB采用與現(xiàn)代DDR動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）相同的時(shí)鐘轉(zhuǎn)發(fā)并行數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制。

英特爾這項(xiàng)技術(shù)與制造工藝和封裝技術(shù)無關(guān)，可用于不同類型的封裝、來連接各種芯片/小芯片，包括英特爾自家的嵌入式多芯片互聯(lián)橋接（EMIB）、臺(tái)積電的基片上芯片封裝（CoWoS）以及眾多供應(yīng)商提供的其它2.5D技術(shù)。

CHIPS Alliance聯(lián)盟已獲得AIB高級(jí)接口總線規(guī)范的控制權(quán)，該技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展將交由內(nèi)聯(lián)工作組（Interconnects Workgroup）負(fù)責(zé)，并將很快開始運(yùn)作。作為聯(lián)盟成員之一，英特爾將能夠?yàn)锳IB的發(fā)展做出進(jìn)一步的貢獻(xiàn)，英特爾同時(shí)將在CHIPS Alliance的董事會(huì)中占有一席之地。

CHIPS聯(lián)盟主席兼西部數(shù)據(jù)（Western Digital）下一代平臺(tái)架構(gòu)高級(jí)總監(jiān)Zvonimir Bandi博士表示：

“英特爾選擇了CHIPS聯(lián)盟來引導(dǎo)確認(rèn)AIB規(guī)范，將對(duì)該組織開源軟硬件的開發(fā)工具產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。同時(shí)，我們期待更快地將AIB用作開源小芯片接口”。