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中國(guó)模擬芯片企業(yè)何時(shí)能直掛云帆濟(jì)滄海?

荷葉塘 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:程文智 ? 2020-07-24 10:04 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng) 文/程文智)相信工科的同學(xué)們?cè)趯I(yè)基礎(chǔ)課時(shí)都經(jīng)歷過《模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)》和《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)》這兩門課程的“摧殘”,小編在學(xué)這兩門課的時(shí)候反正學(xué)得云里霧里,雖然考試分?jǐn)?shù)還過得去,但老實(shí)說,當(dāng)時(shí)就是記住了一些概念、名詞和公式而已。

如今接觸半導(dǎo)體行業(yè)多年,終于搞明白了一點(diǎn),半導(dǎo)體分為分立器件和集成電路(IC)兩類。集成電路通常又可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類別。目前來(lái)看,模擬集成電路市場(chǎng)大概占整個(gè)集成電路市場(chǎng)的15%左右的份額,數(shù)字集成電路市場(chǎng)則占了85%左右的份額。

模擬芯片包括哪些產(chǎn)品?

數(shù)字集成電路比較好理解一點(diǎn),就是對(duì)數(shù)字信號(hào)(0和1)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路,其基本組成單位是邏輯門電路,包括了存儲(chǔ)器(DRAM、Flash等)、邏輯電路(PLD、FPGA、CPLD,顯示驅(qū)動(dòng)器等)、微處理器MCU、MPU、DSP、CPU等)。

模擬集成電路則主要指那些由電阻、電容晶體管等組成的模擬電路,以及將多個(gè)模擬電路集成在一起用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)(比如聲音、光線、溫度等等)的集成電路,一般包括接口、能源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換等通用模擬電路,以及特殊應(yīng)用的模擬電路。

而模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。電源管理芯片的主要功能是在電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè),以及其他電能管理,主要包括AC-DC轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、LDO等。信號(hào)鏈芯片是一個(gè)系統(tǒng)中信號(hào)從輸入到輸出的路徑中使用的芯片,包括信號(hào)的采集、放大、傳輸和處理等功能。


圖1:電源管理與信號(hào)鏈芯片。(圖片來(lái)源:TI官網(wǎng))


由于所有的電子系統(tǒng)基本都需要供電,因此電源管理芯片在模擬芯片中所占的比重更大,比例約為53%;信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)占比約為47%。從圖2中可以看到,信號(hào)鏈芯片又分為模擬ASSP(非電源類)、放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口,以及比較器等幾類。


圖2:模擬芯片市場(chǎng)分布情況。(數(shù)據(jù)來(lái)源:IDC)

模擬芯片市場(chǎng)格局

根據(jù)今年4月更新的 IC Insights報(bào)告,2019年最大的10個(gè)模擬供應(yīng)商分別為德州儀器(TI)、ADI、英飛凌、ST、Skyworks、恩智浦、美信安森美、Microchip瑞薩。這個(gè)排名與2018年相比,僅僅是ST與Skyworks對(duì)調(diào)了下位置,其他廠商的排名基本沒變。由此可見,全球模擬芯片龍頭廠商地位基本固定,模擬芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的格局。


圖3:2019年最大的10個(gè)模擬供應(yīng)商。(數(shù)據(jù)來(lái)源:IC Insights)


根據(jù)這份排名,2019年,前10大模擬芯片廠商的銷售額合計(jì)達(dá)到了342億美元,占552億模擬芯片市場(chǎng)的62%,比2018年的60%提高了兩個(gè)百分點(diǎn)。

TI憑借著102億美元的銷售額,占了模擬芯片市場(chǎng)19%的份額,牢牢占據(jù)著第一的位置;排名第二的ADI,占了全球模擬芯片市場(chǎng)份額的10%。今年,ADI還宣布收購(gòu)排名第七的美信,更加強(qiáng)化了其第二的位置。未來(lái)有望挑戰(zhàn)TI的龍頭地位。

總的來(lái)說,模擬芯片的產(chǎn)品種類非常復(fù)雜,使用領(lǐng)域非常廣泛,需求分散,它可以用于消費(fèi)類電子、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子通信、航空航天等領(lǐng)域。并且由于下游的需求范圍廣,往往需要根據(jù)下游不同的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行定制,定制芯片功效的發(fā)揮又與芯片的制造工藝息息相關(guān)。

一般來(lái)說,在模擬芯片行業(yè)內(nèi),由于產(chǎn)品種類繁多,不同廠商間產(chǎn)品重疊度低,主要呈現(xiàn)的是弱競(jìng)爭(zhēng)形態(tài)。

根據(jù)IC Insights的預(yù)測(cè),模擬芯片有望在未來(lái)五年內(nèi),繼續(xù)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng),年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.4%,要超過IC整體市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率6.8%。預(yù)計(jì)到2023年,全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過800億美元。增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自電源管理IC、專用模擬芯片和信號(hào)轉(zhuǎn)換器組件等,主要是受5G通信、工控、汽車電子等市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)。

國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)格局

據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模2273億元,國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)主要被TI、恩智浦、英飛凌、Skyworks、ST等國(guó)際模擬芯片巨頭占領(lǐng),其中TI以13%的市占率位列第一。這五大國(guó)際巨頭共占領(lǐng)了35%的國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)份額。

國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)起步晚,工藝相對(duì)落后,在技術(shù)和規(guī)模上都與國(guó)際巨頭由較大的差距。但近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)也開始了快速成長(zhǎng)之路,逐漸縮小了與國(guó)際巨頭先進(jìn)水平的差距。

加上,國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)空間大,但自給率低,給了國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。2018年國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)銷售額是2273.4億元,占全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的50%以上。同時(shí),受中美貿(mào)易摩擦影響,以華為,??低?/u>為首的國(guó)內(nèi)終端廠商“去美化”進(jìn)程加速,國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商將直接受益。

經(jīng)過多年的發(fā)展和技術(shù)積累,目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有一批模擬芯片廠商在迅速崛起,比如韋爾股份、矽力杰、昂寶、圣邦股份、富滿電子、士蘭微、晶豐明源、艾為電子、芯朋微、思瑞浦、瑞芯微等,公司的知名度和市場(chǎng)認(rèn)可度在不斷提升。

國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)

圣邦股份
圣邦股份是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)于銷售的企業(yè),產(chǎn)品覆蓋信號(hào)鏈與電源管理兩大領(lǐng)域,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子手機(jī)通信、工業(yè)控制、醫(yī)療器械和汽車電子等領(lǐng)域。在收購(gòu)鈺泰半導(dǎo)體與上海萍生微電子后,更加穩(wěn)固了其模擬芯片頭部企業(yè)地位。2019年,該公司電源管理類產(chǎn)品收入占比69.47%,信號(hào)鏈類產(chǎn)品收入占比30.53%。

根據(jù)其2019年年報(bào),2019年該公司研發(fā)費(fèi)用投入1.3億元,較去年同期增加41.71%,占公司營(yíng)業(yè)收入的16.57%。研發(fā)人員達(dá)到263人,占公司員工總數(shù)的65.91%,完成了300余款新產(chǎn)品的研發(fā),涵蓋信號(hào)鏈及電源管理兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。其中,信號(hào)鏈產(chǎn)品包括高性能運(yùn)算放大器、高壓比較器、高保真音頻驅(qū)動(dòng)器、高速模擬開關(guān)及接口電路等;電源管理產(chǎn)品則涵蓋AMOLED顯示電源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器、7A大電流升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電及保護(hù)管理芯片、OVP、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片以及負(fù)載開關(guān)等多系列產(chǎn)品。

在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面,該公司在2019年新申請(qǐng)技術(shù)專利115件(其中發(fā)明專利111件),申請(qǐng)數(shù)量較2018年同期增長(zhǎng)兩倍以上。同時(shí),新增國(guó)內(nèi)授權(quán)發(fā)明專利8件,新增國(guó)內(nèi)授權(quán)實(shí)用新型專利1件,新增11件集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書,新增國(guó)內(nèi)注冊(cè)商標(biāo)6件。

韋爾股份
目前,韋爾股份半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)業(yè)務(wù)主要分為兩大業(yè)務(wù)體系,分別是圖像傳感器產(chǎn)品和其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。公司圖像傳感器產(chǎn)品由豪威科技和思比科運(yùn)營(yíng),其中最主要的產(chǎn)品為 CMOS 圖像傳感器芯片,占公司 2019 年度營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)71.74%。

其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品主要包括分立器件(包括 TVS、MOSFET、肖特基二極管等)、電源管理 IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驅(qū)動(dòng)等)、射頻器件及 IC、衛(wèi)星直播芯片、MEMS 麥克風(fēng)傳感器等產(chǎn)品線,已經(jīng)與國(guó)內(nèi)知名手機(jī)品牌供應(yīng)鏈進(jìn)行合作。在中美貿(mào)易摩擦不斷的背景下,公司抓住國(guó)產(chǎn)替代加速的機(jī)會(huì),在其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品領(lǐng)域客戶發(fā)展上也有著明顯突破。

2019 年度,公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額高達(dá) 16.94 億元,占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)銷售收入比例達(dá) 14.92%。公司在穩(wěn)步提升原有產(chǎn)品類型的研發(fā)投入基礎(chǔ)上,持續(xù)加大在北京豪威及思比科專注設(shè)計(jì)研發(fā)的 CMOS 圖像傳感器芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入。截至報(bào)告期末,公司已擁有專利 3,957項(xiàng),其中發(fā)明專利 3,826 項(xiàng),實(shí)用新型 131 項(xiàng);集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán) 95 項(xiàng);軟件著作權(quán) 88 項(xiàng)。

在其他半導(dǎo)體方面,該公司近年來(lái)也在不斷投資豐富其自研產(chǎn)品類型,通過公司內(nèi)部研發(fā)產(chǎn)品線的整合與協(xié)助,持續(xù)加大了在射頻級(jí)微傳感器領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)投入,在 RFSwitch、Tuner、LNA 等產(chǎn)品領(lǐng)域研發(fā)出了具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的成果。

富滿電子
富滿電子目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?;旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。主要產(chǎn)品包括電源管理、LED控制及驅(qū)動(dòng)、MOSFET、MCU、非易失性存儲(chǔ)器、RFID、射頻前端以及各類ASIC等芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于個(gè)人、家庭、汽車等各類終端電子產(chǎn)品之中。
據(jù)其2019年年報(bào)顯示,該公司2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6億元,同比增長(zhǎng)20.44%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)3685萬(wàn)元,同比下降31.99%。其電源管理類產(chǎn)品的毛利率為26.15%;LED燈與LED控制及驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品的毛利率為22.22%;MOSFET類產(chǎn)品的毛利率為15.17%。

2019年公司引進(jìn)高端技術(shù)人才,增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力,投入人力進(jìn)行新興熱點(diǎn)技術(shù)與高精尖技術(shù)的研發(fā),布局未來(lái)高速增長(zhǎng)的市場(chǎng),在2019年,該公司已經(jīng)成功研發(fā)無(wú)線充電、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制器、MCU、非易失性存儲(chǔ)器等芯片。截止到2019年底,公司已獲得97項(xiàng)專利技術(shù),其中發(fā)明專利27項(xiàng)、實(shí)用新型專利69項(xiàng)、外觀專利1項(xiàng);集成電路布圖設(shè)計(jì)登記128項(xiàng);軟件著作權(quán)48項(xiàng)。

全志科技
全志科技目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。

2019年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入14.6億元,同比增長(zhǎng)7.23%;歸屬上市公司股東凈利1.3億元,同比增長(zhǎng)13.01%。公司數(shù)字芯片與模擬芯片同步發(fā)展,聚焦智能終端產(chǎn)品技術(shù)研發(fā),研發(fā)投入占比保持在20%左右,研發(fā)人員占比70%以上。根據(jù)其2019年年報(bào),智能電源管理芯片2019年收入占比為11.13%,毛利率為52.27%。

瑞芯微
瑞芯微主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片,同時(shí)為客戶提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。2019 年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 14億元,同比增長(zhǎng) 10.77%,歸屬上市公司股東凈利潤(rùn) 2億元,同比增長(zhǎng) 6.53%。其電源管理芯片主要布局為與智能應(yīng)用處理器 SoC 芯片相配套的電源管理芯片和定制化手機(jī)快充芯片。

公司持續(xù)多年大額投入研發(fā),近五年來(lái)年均研發(fā)投入占營(yíng)收比例 20%左右。截至 2019 年 12 月 31 日,公司共有員工 727 人,其中研發(fā)人員 553 名,占比 76.07%。截至 2019年 12 月 31 日,公司已取得 427 項(xiàng)專利(其中包括 405 項(xiàng)發(fā)明專利,22 項(xiàng)實(shí)用新型專利)、215項(xiàng)計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)以及 27 項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記。

思瑞浦

思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。目前已經(jīng)擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)。產(chǎn)品主要以信號(hào)鏈模擬芯片為主,并逐漸向電源管理模擬芯片拓展,其應(yīng)用范圍涵蓋信息通信、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器燈眾多領(lǐng)域。

在2019年,其信號(hào)鏈產(chǎn)品收入占比為97.92%,電源管理類產(chǎn)品收入占比為2.08%。

憑借領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力、可靠產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)客戶服務(wù),公司模擬芯片產(chǎn)品已進(jìn)入眾多知名客戶的供應(yīng)鏈體系,其中不乏如興、??低?、哈曼、科大訊飛等各行業(yè)的龍頭企業(yè)。尤其在信號(hào)鏈模擬芯片領(lǐng)域,公司技術(shù)水平杰出,許多核心產(chǎn)品的綜合性能已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

截止2019年12月31日,公司已擁有專利16項(xiàng)、其中發(fā)明專利14項(xiàng),在中國(guó)境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)31項(xiàng)。公司的研發(fā)投入常年保持在20%以上。

結(jié)語(yǔ)

模擬芯片的產(chǎn)品種類非常復(fù)雜,產(chǎn)品生命周期長(zhǎng),不要求先進(jìn)工藝,主要采用0.18微米或0.13微米的工藝就可以了,設(shè)計(jì)工藝需要依賴經(jīng)驗(yàn)等等。而且它的使用范圍相當(dāng)廣泛,很多時(shí)候需要根據(jù)下游不同領(lǐng)域進(jìn)行定制。因此,國(guó)內(nèi)的模擬廠商只要抓住了一個(gè)細(xì)分的應(yīng)用領(lǐng)域,深耕下去,就比較容易成活。

但如果想要進(jìn)一步做大做強(qiáng),就需要更加豐富的產(chǎn)品線來(lái)支持,相應(yīng)的投入也會(huì)很大,當(dāng)然更加需要加強(qiáng)自身的技術(shù)底蘊(yùn),做出自己有特色的產(chǎn)品來(lái)。

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    大會(huì)上,百度智能全面升級(jí)百舸AI計(jì)算平臺(tái)5.0、千企業(yè)級(jí)AI開發(fā)平臺(tái)4.0兩大AI基礎(chǔ)設(shè)施,幫助企業(yè)以更低成本、更高效率部署和開發(fā)AI產(chǎn)品。
    的頭像 發(fā)表于 08-30 09:18 ?1201次閱讀

    EM儲(chǔ)網(wǎng)關(guān) ZWS智慧儲(chǔ)應(yīng)用(13) — 企業(yè)個(gè)性化配置

    儲(chǔ)公有平臺(tái),企業(yè)用戶如何自主個(gè)性化配置?ZWS智慧儲(chǔ)通過靈活的多級(jí)配置功能,實(shí)現(xiàn)個(gè)性化系統(tǒng)配置,幫助強(qiáng)化儲(chǔ)
    的頭像 發(fā)表于 05-23 11:39 ?354次閱讀
    EM儲(chǔ)<b class='flag-5'>能</b>網(wǎng)關(guān) ZWS智慧儲(chǔ)<b class='flag-5'>能</b><b class='flag-5'>云</b>應(yīng)用(13) — <b class='flag-5'>企業(yè)</b>個(gè)性化配置

    酷藍(lán)牙人員定位系統(tǒng):賦企業(yè)智能化管理的核心優(yōu)勢(shì)

    人員定位系統(tǒng)的核心優(yōu)勢(shì),幫助您了解它如何賦企業(yè)智能化管理。 分區(qū)域精度人員定位,實(shí)時(shí)掌握人員動(dòng)態(tài) 酷藍(lán)牙人員定位系統(tǒng)采用藍(lán)牙5.0技術(shù)和先進(jìn)的定位算法,能夠?qū)崿F(xiàn)米級(jí)的精度定位。無(wú)論是室內(nèi)復(fù)雜環(huán)境還是室外開闊區(qū)
    的頭像 發(fā)表于 03-21 09:08 ?404次閱讀
    <b class='flag-5'>云</b>酷藍(lán)牙人員定位系統(tǒng):賦<b class='flag-5'>能</b><b class='flag-5'>企業(yè)</b>智能化管理的核心優(yōu)勢(shì)

    EM儲(chǔ)網(wǎng)關(guān) ZWS智慧儲(chǔ)應(yīng)用(8) — 電站差異化支持

    面對(duì)不同項(xiàng)目、種類繁多的儲(chǔ)產(chǎn)品,如何在儲(chǔ)平臺(tái)上進(jìn)行電站差異化支持尤為關(guān)鍵,ZWS智慧儲(chǔ)從多方面支持儲(chǔ)
    的頭像 發(fā)表于 03-14 11:38 ?509次閱讀
    EM儲(chǔ)<b class='flag-5'>能</b>網(wǎng)關(guān) ZWS智慧儲(chǔ)<b class='flag-5'>能</b><b class='flag-5'>云</b>應(yīng)用(8) — 電站差異化支持

    百度智能AppBuilder全面接入DeepSeek模型

    百度智能AppBuilder近日宣布,已成功實(shí)現(xiàn)對(duì)DeepSeek模型的全面接入,為模型落地應(yīng)用打通了“最后一公里”。這一接入不僅賦予了AppBuilder聯(lián)網(wǎng)搜索及其他關(guān)鍵組件能力,還實(shí)現(xiàn)了
    的頭像 發(fā)表于 02-14 09:35 ?748次閱讀

    vsp2566的數(shù)字地和模擬地分開,芯片正常工作嗎?

    vsp2566的數(shù)字地和模擬地分開,芯片正常工作嗎?還是數(shù)字地和模擬地必須以某種方式連接? vsp1000有典型電路嗎?
    發(fā)表于 02-11 07:06

    EM儲(chǔ)網(wǎng)關(guān) ZWS智慧儲(chǔ)應(yīng)用(6) — 賬號(hào)體系

    導(dǎo)讀ZWS智慧儲(chǔ)的賬號(hào)體系,根據(jù)各營(yíng)銷體系或企業(yè)體系,各司其職,可為不同的賬戶賦予不同的角色權(quán)限,實(shí)現(xiàn)不同企業(yè),不同場(chǎng)景,精細(xì)化完成賬號(hào)、電站與功能管理。儲(chǔ)
    的頭像 發(fā)表于 01-17 11:38 ?652次閱讀
    EM儲(chǔ)<b class='flag-5'>能</b>網(wǎng)關(guān) ZWS智慧儲(chǔ)<b class='flag-5'>能</b><b class='flag-5'>云</b>應(yīng)用(6) — 賬號(hào)體系

    CES 2025科技盛宴 | 瑞達(dá)與您相約璀璨拉斯維加斯

    備受矚目的2025年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)將于1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯盛大開幕。瑞達(dá)作為專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)毫米波雷達(dá)模組研制和方案解決商,將攜其全新24G/60G人體存在
    的頭像 發(fā)表于 01-02 15:07 ?631次閱讀
    CES 2025科技盛宴 | <b class='flag-5'>云</b><b class='flag-5'>帆</b>瑞達(dá)與您相約璀璨拉斯維加斯

    芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度劇增,紫光芯片 3.0 助力企業(yè)搭建專業(yè)設(shè)計(jì)環(huán)境

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布的數(shù)據(jù),2024年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量達(dá)到3626家,較2023年增加了175家。盡管企業(yè)數(shù)量有所增加,但行業(yè)的整體集中度并
    的頭像 發(fā)表于 12-26 17:04 ?1790次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>設(shè)計(jì)復(fù)雜度劇增,紫光<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>云</b> 3.0 助力<b class='flag-5'>企業(yè)</b>搭建專業(yè)設(shè)計(jì)環(huán)境

    興威電子:RTC時(shí)鐘芯片領(lǐng)域的先行者、專注者(中)

    深圳鴻合智遠(yuǎn)|興威電子:RTC時(shí)鐘芯片領(lǐng)域的先行者、專注者(中)
    的頭像 發(fā)表于 11-26 11:09 ?766次閱讀
    興威<b class='flag-5'>帆</b>電子:RTC時(shí)鐘<b class='flag-5'>芯片</b>領(lǐng)域的先行者、專注者(中)

    深圳鴻合智遠(yuǎn) 興威電子:RTC時(shí)鐘芯片領(lǐng)域的先行者、專注者(上)

    深圳鴻合智遠(yuǎn)|興威電子:RTC時(shí)鐘芯片領(lǐng)域的先行者、專注者(上)
    的頭像 發(fā)表于 11-25 11:17 ?868次閱讀
    深圳鴻合智遠(yuǎn) 興威<b class='flag-5'>帆</b>電子:RTC時(shí)鐘<b class='flag-5'>芯片</b>領(lǐng)域的先行者、專注者(上)

    彌補(bǔ)江津芯片產(chǎn)業(yè)空白!晶光電科技有限公司開業(yè)投產(chǎn)

    來(lái)源:江津發(fā)布 ▲晶光電首張晶圓投產(chǎn)暨開業(yè)儀式舉行 記者 王笑伊 攝 晶光電首張晶圓投產(chǎn)暨開業(yè)儀式舉行 世界第八條中國(guó)第四條重慶首條LCOS芯片封測(cè)批量生產(chǎn)線在津建成投用 11月2
    的頭像 發(fā)表于 11-06 14:37 ?1117次閱讀
    彌補(bǔ)江津<b class='flag-5'>芯片</b>產(chǎn)業(yè)空白!晶<b class='flag-5'>帆</b>光電科技有限公司開業(yè)投產(chǎn)