深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星近日發(fā)布白皮書,闡述了其在未來通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。其中,最為引人注目的是三星計(jì)劃在 6G 通信系統(tǒng)中深度整合 AI 技術(shù),旨在全面優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量,為用戶提供面向未來的可持續(xù)體
發(fā)表于 02-08 11:38
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正式發(fā)布了Galaxy S25系列手機(jī),并在活動(dòng)尾聲意外預(yù)告了Galaxy S25 Edge。該機(jī)采用超薄機(jī)身+雙攝的外觀設(shè)計(jì),真機(jī)圖片也已公布。據(jù)一位三星高管在發(fā)布會(huì)后透露,公司計(jì)劃在2025年4月
發(fā)表于 01-24 10:23
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近日,據(jù)最新報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國(guó)的兩大工廠:平澤P2
發(fā)表于 01-23 11:32
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據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機(jī),其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機(jī)型——Galaxy Z Tri-Fold。
發(fā)表于 01-22 15:40
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據(jù)外媒報(bào)道,三星顯示公司計(jì)劃在2025年推出新一代QD-OLED面板,其亮度表現(xiàn)將顯著提升,有望超過3600尼特,并計(jì)劃在明年進(jìn)一步突破,達(dá)到4000尼特的峰值亮度。 為了實(shí)現(xiàn)這一顯著
發(fā)表于 12-30 13:36
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近日,消息源Jukanlosreve在社交平臺(tái)發(fā)文曝料了三星2025年的手機(jī)量產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)其透露,三星對(duì)Galaxy S25系列和Galaxy Z Flip7的量產(chǎn)
發(fā)表于 12-20 14:52
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三星電子近期在韓國(guó)市場(chǎng)推出了一項(xiàng)創(chuàng)新的AI訂閱俱樂部計(jì)劃,該計(jì)劃旨在為消費(fèi)者提供一個(gè)全新的方式來體驗(yàn)和享受三星的高端家電及AI技術(shù),而無需承擔(dān)高昂的一次性購(gòu)買成本。 這項(xiàng)
發(fā)表于 12-13 15:42
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三星電子計(jì)劃在韓國(guó)天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠,以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進(jìn)一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。
發(fā)表于 11-14 16:44
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近日,三星電子計(jì)劃在韓國(guó)忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上,再建一座半導(dǎo)體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉,三星電子將以租賃
發(fā)表于 11-13 11:36
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三星電子宣布將于10月24日舉辦中國(guó)“2024三星晶圓代工論壇”(SFF),旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能(AI)競(jìng)爭(zhēng)力。然而,原計(jì)劃線下
發(fā)表于 10-15 17:01
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近日,三星電子被曝出計(jì)劃對(duì)其芯片高管職位進(jìn)行大幅削減,并著手重組半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)消息稱,三星電子正在對(duì)其設(shè)備解決方案(DS)部門下的內(nèi)
發(fā)表于 10-11 15:56
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三星電子近日宣布全面延后其位于韓國(guó)平澤的第四座晶圓廠(P4)及美國(guó)得克薩斯州泰勒市的第二座晶圓廠的動(dòng)工及發(fā)包計(jì)劃。這一決定標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資策略轉(zhuǎn)向保守,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注
發(fā)表于 09-27 16:41
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據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星電子正醞釀一場(chǎng)重大變革,計(jì)劃在年底前對(duì)旗下半導(dǎo)體代工(DS)部門進(jìn)行全面重組。此次重組旨在打破現(xiàn)有部門間的壁壘,通過調(diào)整團(tuán)隊(duì)架構(gòu),從傳統(tǒng)的團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橐皂?xiàng)目為核心的組織模式。此舉旨在加強(qiáng)跨部門間的溝通與協(xié)作,解決長(zhǎng)期以來因各自為政導(dǎo)致的效率低下和
發(fā)表于 09-19 16:18
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三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露,三星計(jì)劃在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR內(nèi)存,該制程將支持高達(dá)32Gb的顆粒容量,標(biāo)志著內(nèi)存性能與密度的雙重飛躍。
發(fā)表于 09-09 17:45
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評(píng)論