1、華為旗下哈勃科技投資蘇州東微半導體有限公司

7月10日消息，天眼查數(shù)據(jù)顯示，近日，蘇州東微半導體有限公司發(fā)生一系列工商變更，投資人新增由華為投資控股有限公司全資持股的哈勃科技投資有限公司。同時，該公司注冊資本由此前的約4425.14萬人民幣，新增至約4758.22萬人民幣，增幅達7.53%。

其官網(wǎng)顯示，2013年下半年，東微半導體原創(chuàng)的半浮柵器件的技術(shù)論文在美國《科學》期刊上發(fā)表，標志著首次國內(nèi)科學家在半導體核心技術(shù)方向獲得的重大突破。2016年東微半導體自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn)，打破國外廠商壟斷。

目前，東微半導體已成為國內(nèi)高性能功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，在新能源領(lǐng)域替代進口半導體產(chǎn)品邁出了堅實一步，產(chǎn)品進入多個國際一線客戶。

2、小米長江產(chǎn)業(yè)基金新投資一家電源管理芯片企業(yè)必易微電子

7月10日消息，據(jù)企查查消息顯示，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）在7月9日新增了一家對外投資，投資對象是深圳市必易微電子有限公司。

根據(jù)必易微電子官方網(wǎng)站消息顯示，必易微電子成立于2014年，2020年5月6日，必易微電子將其總部喬遷至深圳國際創(chuàng)新谷，公司認為，入駐國際創(chuàng)新谷，這將是必易戰(zhàn)略發(fā)展的一次飛躍。

目前，必易微電子擁有有電源管理系統(tǒng)架構(gòu)、設(shè)計、應(yīng)用、技術(shù)支持和專業(yè)的管理團隊，致力于計算機、消費電子和LED照明等領(lǐng)域的電源管理方案的開發(fā)、設(shè)計、測試、銷售及系統(tǒng)集成。其產(chǎn)品可應(yīng)用于LED照明、充電器、電源適配器和小家電電源等領(lǐng)域。

3、艾邁斯半導體成功完成對歐司朗的收購

7月10日消息，艾邁斯半導體(ams)宣布成功完成對歐司朗(OSRAM)的收購，旨在打造傳感器解決方案和光電領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。

交易完成后，艾邁斯半導體持有歐司朗69％的股份。艾邁斯半導體歡迎歐司朗全球員工的加入，并共同期待成功的整合。

4、得一微完成B1輪融資，越秀金控、誠毅投資領(lǐng)投

7月10日消息，近日，深圳市得一微電子有限責任公司（YEESTOR）宣布完成B1輪融資，由越秀金控、誠毅投資領(lǐng)投。

得一微電子由深圳市硅格半導體有限公司（成立于2007年）發(fā)展而成，專注固態(tài)存儲。經(jīng)過十多年的發(fā)展，得一微電子不僅取得了國產(chǎn)存儲控制芯片的領(lǐng)先地位，更在近兩年加速產(chǎn)業(yè)布局，建立了從通用存儲（USB/SD）、嵌入式存儲（UFS/eMMC/SPI-NAND）到SSD存儲（SATA/PCIe）的完整存儲產(chǎn)品線，奠定了公司在國產(chǎn)存儲行業(yè)的穩(wěn)固地位。

現(xiàn)在得一微電子為行業(yè)客戶提供存儲控制芯片、存儲模組、IP和設(shè)計服務(wù)在內(nèi)的一站式存儲解決方案，產(chǎn)品覆蓋消費級、企業(yè)級、工業(yè)級、汽車級應(yīng)用。

此輪融資將有助于得一微電子深化存儲產(chǎn)業(yè)布局，加快業(yè)務(wù)擴張，進一步實現(xiàn)專業(yè)化、規(guī)?；l(fā)展。

5、Synaptics將以2.5億美元收購博通的無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)

7月7日消息，Synaptics今天下午宣布，該公司將收購博通（Broadcom）的無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門。

這筆交易中，Synaptics將獲得博通面向物聯(lián)網(wǎng)市場的Wi-Fi、藍牙和GPS產(chǎn)品的"某些權(quán)利"，以及開發(fā)中產(chǎn)品和業(yè)務(wù)關(guān)系本身。這筆交易的總賬單金額將是2.5億美元，Synaptics將完全以現(xiàn)金支付。

作為科技行業(yè)最大的控制器供應(yīng)商之一，在消費領(lǐng)域，博通一般以其無線產(chǎn)品最為知名。該公司已經(jīng)生產(chǎn)了許多用于Wi-Fi、藍牙和其他無線技術(shù)的控制器和芯片組，這些產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)在從個人電腦和智能手機到游戲機和路由器的各種產(chǎn)品中。

據(jù)報道，去年年底，該公司曾計劃批發(fā)出售無線部門，但最近幾個月改變了主意，在確保贏得一個主要客戶后，決定保留該業(yè)務(wù)。相反，該公司似乎選擇將其無線業(yè)務(wù)部門的一小部分切割，進而將其出售給Synaptics。

6、類比半導體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，中芯聚源領(lǐng)投

7月7日消息，高品質(zhì)模擬芯片設(shè)計企業(yè)上海類比半導體技術(shù)有限公司已完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投，晶豐明源，潤谷科技跟投。

類比半導體成立于2018年6月，創(chuàng)始團隊來自國際頂尖的模擬半導體公司，平均超過15年的系統(tǒng)開發(fā)，芯片定義，芯片設(shè)計，量產(chǎn)運營經(jīng)驗。公司定位于高可靠性，高性能，高集成度工業(yè)級模擬芯片的設(shè)計與創(chuàng)新，致力于成為國內(nèi)頂尖模擬半導體設(shè)計公司。公司首款工業(yè)級芯片在成立一年即實現(xiàn)量產(chǎn)，導入頂級供應(yīng)鏈，并進入頂級新能源客戶CATL(寧德時代)和ATL(東莞新能源)。

7、注冊資本增加超133%，青島芯恩28.55億元增資完成

天眼查顯示，芯恩（青島）集成電路有限公司于7月1日發(fā)生工商變更，新增股東青島興橙集電股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙），認繳出資額28.55億人民幣；芯恩注冊資本由21.45億元增加到50億元，增加133.10%。

芯恩（青島）集成電路項目是全國首個CIDM集成電路項目，于2018年3月在青島西海岸新區(qū)簽約，成立于2018年4月6日完成項目立項備案，4月18日項目公司完成注冊。2018年5月18日芯恩集成電路項目舉行開工典禮。將新建8英寸集成電路生產(chǎn)線一條，12英寸集成電路生產(chǎn)線一條，光掩膜版生產(chǎn)線一條，芯片測試廠一個。

2019年10月28日，芯恩舉行了集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項目廠房封頂儀式。2019年12月27日，芯恩青島8英寸廠第一臺設(shè)備OlympusAL3120順利搬入。芯恩方面表示，目前正在按計劃推進中，項目預計7月底8月初試投產(chǎn)。

8、CMOS圖像傳感器廠商格科微上市申請獲受理

7月7日，上交所受理GalaxyCoreInc.（公司簡稱：格科微）科創(chuàng)板上市申請。

值得一提的是，格科微計劃融資金額為69.60億元，這一融資規(guī)模在迄今為止科創(chuàng)板受理企業(yè)中排在第四位，僅次于中芯國際、中國通號和鐵建重工，而這四家企業(yè)也是科創(chuàng)板開閘至今僅有的四家融資規(guī)模超50億元的企業(yè)。

格科微是全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司，主營業(yè)務(wù)是CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，主要提供QVGA（8萬像素）至1300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA至FHD之間的LCD驅(qū)動芯片；產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機領(lǐng)域，同時廣泛應(yīng)用于包括平板、筆記本、可穿戴、移動支付、汽車電子等在內(nèi)的消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

9、是德科技收購Eggplant

2020年7月6日消息，是德科技（NYSE：KEYS）與數(shù)字自動化智能領(lǐng)域的專業(yè)公司Eggplant近日聯(lián)合宣布，是德科技已完成從凱雷集團（CarlyleGroup）收購Eggplant公司的交易。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

Eggplant是一家行業(yè)領(lǐng)先的軟件測試自動化平臺提供商，致力于幫助客戶通過人工智能（AI）和分析技術(shù)自動創(chuàng)建與執(zhí)行測試。從用戶界面（UI）到應(yīng)用編程接口（API）再到數(shù)據(jù)庫，Eggplant的數(shù)字自動化智能平臺能夠測試任意設(shè)備、操作系統(tǒng)或瀏覽器在任意層級上所采用的任意技術(shù)。

10、西門子收購UltraSOC

7月3日消息，西門子近日簽署協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的UltraSoCTechnologiesLtd.（“UltraSoC”）。UltraSoC是一家監(jiān)測與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門子計劃將UltraSoC的技術(shù)整合到Xcelerator解決方案組合當中，構(gòu)成MentorTessent軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC的加入能夠幫助西門子實現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動的基礎(chǔ)設(shè)施，從而進一步提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性和網(wǎng)絡(luò)安全性，打造更完整的解決方案，助力半導體行業(yè)客戶克服包括制造缺陷、軟件和硬件漏洞、設(shè)備早期故障和磨損、功能安全性及惡意攻擊等在內(nèi)的行業(yè)痛點。