（電子發(fā)燒友報道 文/黃山明）自去年5月份至今，隨著中美貿易沖突的不斷加劇，華為作為中國科技公司的代表，備受美國“關照”，從5G到基站、再到手機產品，都受到了極大地限制。近期更是從芯片入手，讓臺積電被迫切斷與華為的聯系，使其5G芯片生產遭到嚴重打擊。

在手機領域，華為正加速導入聯發(fā)科芯片。今年以來已經有七款智能手機采用聯發(fā)科的曦力（Helio）4G芯片或天璣5G芯片，不過可以看到，其芯片基本搭載在低端機型上。而據外媒傳聞，聯發(fā)科5G芯片將在明年上半年進入到華為旗艦機中，即搭載在華為P50系列。

8月4日，業(yè)內傳出消息，華為將斥巨資向聯發(fā)科訂購1.2億顆芯片，如果消息屬實，聯發(fā)科芯片將大規(guī)模入駐華為手機。

不過對于華為采購聯發(fā)科1.2億顆芯片的消息，聯發(fā)科財務長兼發(fā)言人回應稱：“根據公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息?！?br />
如果這筆訂單成真，對于聯發(fā)科而言，其旗下芯片將有望大規(guī)模搭載在售價超過1000美元的手機，這也實現了聯發(fā)科向高端轉型的夢想，奠定未來競爭高端芯片市場的基礎。

受華為訂單利好等因素影響，聯發(fā)科7月底公開的財報顯示，今年第二季度（4-6月份）營收676.03億新臺幣，同比上漲9.8%，凈利潤73.1億新臺幣，同比上漲12.4%，為五年來最佳水平。同時聯發(fā)科預計第三季度也將在再創(chuàng)新高，營收繼續(xù)增長22-30%，達到850億新臺幣左右。截止8月4日收盤，聯發(fā)科股票大漲5.17%。


臺積電斷供 華為外采選擇聯發(fā)科

從去年美國將華為列入“實體清單”開始，使華為無法再應用谷歌GMS等服務，雖然華為推出了自己的HMS來進行應對，但對其海外市場的影響顯而易見。雖然在今年第二季度智能手機出貨量上，華為異軍突起拿下第一，但其中72%的銷量來自于國內手機市場。

今年5月15日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告稱，最新修改的《外國直接產品規(guī)則（FDPR）》已獲批準，要求任何非美國的芯片制造企業(yè)，必須先向美國政府提出申請并獲得許可，才可以使用美國的技術和工具為華為供貨。受影響最大的除了華為以外，就屬臺積電，從5月15日起臺積電宣布未再接受過任何來自華為的訂單，并表示如果美國方面對華為的制裁不變，臺積電將從9月14日后停止對華為的供貨。

作為全球最大芯片代工制造商，也是全球首家率先量產7nm制程，全球首家量產5G移動網絡芯片的專業(yè)集成電路制造服務公司。臺積電一直受到全球半導體企業(yè)的追捧，其客戶包括蘋果、英偉達、高通等。而華為在2019年，為臺積電貢獻了361億元的營業(yè)額，占臺積電2019年總營收的14%，也是臺積電當年的第二大客戶。

斷供華為對于臺積電而言顯然是個艱難的決定，畢竟華為向臺積電貢獻了巨大的營收，同時斷供華為將加速大陸市場相關技術自主化進程，不利于臺積電未來的發(fā)展。但不得不承認的是，手握先進芯片制程技術的臺積電，并不愁沒有客戶來填補斷供華為后的空缺。在臺積電宣布9月份不再為華為供貨后，蘋果、高通等公司紛紛加大訂單，迅速填補了華為空出的份額。

當然，這里并不能對臺積電過多指摘，從華為被列入“實體清單”開始，臺積電表示美國技術占比低于25%，并不受限制；后續(xù)傳言美國將技術比例調整至10%，臺積電表示5nm制程上的美國技術占比低于10%，不受限制；今年5月份，美國最新限制出臺，華為緊急下單，臺積電也在積極協調產能，希望蘋果、高通等廠商能夠讓渡部分產能，幫助華為加急生產。

據一位推特用戶爆料，臺積電已經向華為交付800萬最新的麒麟1020芯片，但從去年華為Mate 30截止12月份銷量便已經突破了1200萬來看，800萬芯片顯然是不夠用的。為此華為將采用雙芯片策略，只在國行版搭載麒麟1020。

為了繼續(xù)生產自己的麒麟芯片，也為了保住消費者業(yè)務的基本盤，華為在積極的尋找替代方案，作為全球排名第二的晶圓代工廠的三星，便映入了華為的眼簾。

雖然三星與華為同屬競爭對手，但在企業(yè)存亡攸關的當下，一切都可以商量。但遺憾的是，三星以擔心卷入美國制裁華為事件為由，委婉拒絕為華為代工。

國內的中芯國際同樣如此，其在招股書中顯示，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產品進行生產制造。

生產自己的麒麟芯片走不通，那么只有外部采購，盡可能先保住消費者業(yè)務基本盤才是目前的首要任務。8月4日，業(yè)內傳出華為向聯發(fā)科訂購1.2億顆芯片，這代表華為或許已經做出了更進一步的選擇。

華為與高通達成專利許可，但仍無法采購，那么選擇聯發(fā)科就穩(wěn)了嗎？

在華為無法繼續(xù)生產自身麒麟芯片的情況下，外部采買成為唯一的可能。就在今年7月份，高通在其第三財季財報中披露，與華為達成了一項和解協議，解決了此前雙方與許可協議有關的糾紛，為此華為將在第四財季支付18億美元的和解款項。同時，高通與華為還簽訂了一項長期的全球專利許可協議，高通方面表示，盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但他們現已恢復支付無線技術的許可費用。

雖然與高通達成了和解，但華為仍然無法采購高通芯片，聯發(fā)科成了華為最后的選擇。那么選擇聯發(fā)科就穩(wěn)了嗎？

從芯片代工來看，據業(yè)內人士透露，聯發(fā)科將在明年第二季度推出新的5G旗艦芯片產品，同樣會基于5nm制程工藝。但臺積電的5nm制程工藝客戶主要有蘋果、AMD、高通等，并沒有聯發(fā)科的身影，因此聯發(fā)科的5nm芯片可能由三星代工完成。

而三星自身將推出自己5nm工藝的新ARM處理器，同時高通875部分訂單也將由三星代工，聯發(fā)科5nm芯片何時完成交付成為一個問題。

但這里還有最后一個問題，如果華為確定大額采購聯發(fā)科芯片，不管聯發(fā)科的5G芯片是找三星還是臺積電代工，本質上都只是跳過了美國目前的禁令，但這種模式能夠持續(xù)多久是一個問題。

從美國一直以來咄咄逼人的態(tài)勢來看，未來的形式不容樂觀，華為隨時有可能面臨全面的封鎖，如今的局勢，危如累卵。環(huán)首四顧，沒有其他選項的華為，也只能踏著這根獨木橋，摸索著走下去。

小結

不論如何，至少目前來看，選擇聯發(fā)科是華為最優(yōu)的選項，既能夠最大程度上保證手機的使用體驗，又能不落后友商太多。對于聯發(fā)科而言，不僅能夠收獲巨量訂單，同時還能一舉登上高端芯片的席位，以此打開高端手機的市場。


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