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余承東親口承認(rèn):華為沒芯片了!

傳感器技術(shù) ? 來源:中國基金報 ? 2020-08-13 16:52 ? 次閱讀
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太難了,華為剛剛親口承認(rèn),今年受到美國第二輪制裁的影響,華為的芯片沒辦法生產(chǎn)了,最近都在缺貨階段,華為的手機(jī)沒有芯片了,沒有了供應(yīng),造成今年發(fā)貨量可能低于去年。

9月15日后臺積電將無法再承接華為高端芯片代工訂單,這也就意味著,華為麒麟高端芯片很快將成“絕版”。

華為手機(jī)沒芯片了

很困難,最近都在缺貨階段

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示,將于今年9月份發(fā)布新一代華為Mate40手機(jī),搭載最先進(jìn)的華為麒麟5G芯片。不過,麒麟系列芯片9月份以后將無法再生產(chǎn),華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機(jī)。

余承東還指出,華為P40已全面搭載HMS(Huawei Mobile Service)。鴻蒙os目前已經(jīng)應(yīng)用到華為智慧屏上,也將應(yīng)用到新發(fā)布的華為手表上,未來有信心應(yīng)用到1+8+N全場景終端設(shè)備上。

他透露,華為消費者業(yè)務(wù)上半年銷售收入2558億元,手機(jī)全球發(fā)貨量1.05億臺。

余承東預(yù)計,華為手機(jī)全年的發(fā)貨量可能會少于2019年的2.4億臺?!拔覀兪謾C(jī)業(yè)務(wù)現(xiàn)在很困難,芯片供應(yīng)困難,很缺貨?!?/p>

據(jù)一財報道,“由于美國的制裁,華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造,將成為絕唱。這真的是非常大的損失,非??上?!”華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在8月7日舉行的中國信息化百人會上表示,目前國內(nèi)半導(dǎo)體工藝上沒有趕上,Mate 40 麒麟9000芯片,很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。

他進(jìn)一步表示:“(Mate40搭載的麒麟芯片)可能是華為自產(chǎn)的最后一代,很遺憾。華為在芯片領(lǐng)域開拓了十幾年,從嚴(yán)重落后、到有點落后、到趕上來、再到領(lǐng)先,有這巨大的研發(fā)投入,過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產(chǎn)領(lǐng)域,華為并沒有參與,9月15后旗艦芯片無法生產(chǎn)了,這是我們非常大的損失。”

同時,華為正在產(chǎn)業(yè)鏈的多個領(lǐng)域?qū)訉影l(fā)力,進(jìn)行突圍。

余承東表示,華為手機(jī)在今年二季度取得了全球第一,這是在非常艱難的情況下取得的,沒有反映出真實水平,就像一個游泳比賽,外部的兩輪制裁相當(dāng)于將華為的手和腳都捆上了,華為手機(jī)僅靠扭屁股和腰就取得了這樣的成績。

對于華為所面臨的外部環(huán)境,華為呼吁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的伙伴應(yīng)該全方位扎根。

余承東呼吁國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)合作,快速探索出一套在美方“制裁”下生產(chǎn)制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的方法,避免今后在更長時間段內(nèi)在此領(lǐng)域被“卡脖”?!爸袊诋a(chǎn)業(yè)鏈的縱深,在互聯(lián)網(wǎng)時代、移動互聯(lián)網(wǎng)社交網(wǎng)絡(luò)時代,中國的核心技術(shù)、核心生態(tài)的控制能力和美國等國家還是有差距?!闭蛉绱?,“我們要把我們的生態(tài)給構(gòu)筑起來,要把我們的操作系統(tǒng)、我們的生態(tài)服務(wù)、我們的芯片、我們的設(shè)備、裝備,我們整個基礎(chǔ)的體系能力要構(gòu)筑起來。對我們來說,制裁是很痛苦的,但同時又是一個重大的機(jī)遇,逼迫我們盡快地產(chǎn)業(yè)升級。”

與此同時,余承東并未否認(rèn)華為自己投身半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的可能?!拔覀円黄瓢?a target="_blank">EDA的設(shè)計,材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、制造、封裝封測等。”他表示,“不管是彎道超車還是半道超車,我們希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。天下沒有做不成的事情,只有不夠大的決心和不夠大的投入”。

在HMS(Huawei Mobile Service)方面,華為也在提速全球布局?!叭ツ昝绹男酒?、手機(jī)移動服務(wù)不給華為使用,華為只能自己解決芯片和生態(tài)問題,發(fā)展HMS,努力突破美國封鎖,現(xiàn)在每個月、每周、每天,生態(tài)的體驗都在改進(jìn)?!庇喑袞|說道。

比如,華為也在終端的器件上加大投入。余承東表示:“現(xiàn)在我們從第二代半導(dǎo)體進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時代,希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。在終端的多個器件上,華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業(yè)公司的成長,包括射頻等等向高端制造業(yè)進(jìn)行跨越?!?/p>

此外,余承東表示,鴻蒙操作系統(tǒng)已經(jīng)可以打通各種設(shè)備,“今年華為的手表、智慧屏都會搭載鴻蒙操作系統(tǒng)。南向接分布式設(shè)備,北向接大量應(yīng)用,構(gòu)建生態(tài)?!?/p>

手機(jī)沒有芯片

華為以后怎么辦?

近日,臺積電在二季度的業(yè)績說明會上,正式透露了一則關(guān)鍵信息:今年的9月14號之后,臺積電將計劃不對華為繼續(xù)供貨。

美國商務(wù)部5月15日曾針對華為修改出口管制,任何廠商若使用美國設(shè)備或美國軟件為華為設(shè)計或制造半導(dǎo)體晶片,都必須額外取得美國政府的出口許可證。這代表臺積電和其他芯片廠,在沒有許可證之下,不能對華為或其旗下晶片設(shè)計公司海思半導(dǎo)體出貨。

臺積電作為半導(dǎo)體巨頭,也幾乎是目前唯一一家能為華為麒麟1020系列芯片實現(xiàn)5nm代工的企業(yè):根據(jù)美國在今年5月份針對華為推出的新禁令,臺積電表示,未計劃9月14日后給華為提供芯片制造服務(wù)。這意味著,華為自研的高端手機(jī)芯片業(yè)務(wù)將受到影響。

據(jù)國外爆料人最新發(fā)布的消息顯示,華為最快從Mate 40開始使用兩套處理器方案,其中國行仍然將搭載全新的麒麟芯片,而海外版則會從高通、聯(lián)發(fā)科甚至三星中優(yōu)選。據(jù)相關(guān)消息人士透露,這主要是因為華為Mate 40系列預(yù)計的出貨量在上千萬部的級別,而臺積電由于大家所熟知的原因只能提供800萬套,未來可能更少,只能通過多條腿走路的方式來盡可能減少影響。

據(jù)媒體報道,華為不單與高通簽訂采購意向書,也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量。假若以華為近年內(nèi)預(yù)估,單年手機(jī)出貨量約1.8億臺來計算,聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二,遠(yuǎn)勝過高通。

對此,聯(lián)發(fā)科財務(wù)長兼發(fā)言人回應(yīng)稱:“根據(jù)公司政策,我們不評論單一客戶相關(guān)訊息?!比A為方面尚無回應(yīng)。

聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要供貨于低端產(chǎn)品,早在1月,聯(lián)發(fā)科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出,自2020年第二季度以來,華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買,以生產(chǎn)其暢享和榮耀系列手機(jī)。截至目前,華為已成為聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機(jī)廠商。

上月,聯(lián)發(fā)科推出了一款新的5G智能手機(jī)處理器天璣 720。這款芯片采用臺積電的7nm工藝,獲得了華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商采用。其預(yù)計,2020年第三季的營收將達(dá)到約27.7-27.9億美元,環(huán)比增長22%-30%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場預(yù)期。

華為選擇合作聯(lián)發(fā)科,究其原因,川財證券稱,是因聯(lián)發(fā)科可幫華為避開美國5-10%的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)封鎖線??萍疾┺恼诔蔀殚L期議題,國產(chǎn)替代始終為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展主線。

另外,業(yè)內(nèi)人士稱美國的手也握在中芯咽喉上,倘若沒有美國設(shè)備,中芯國際很可能只停留在14納米,無法升級制程。在招股書經(jīng)營風(fēng)險一欄,中芯國際聲明,“在獲得美國商務(wù)部行政許可之前,可能無法為若干用戶的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)制造?!?/p>

目前最牛的中芯國際也只是能做到在14nm的基礎(chǔ)上做優(yōu)化,其最新推出的“N+1”、“N+2”工藝制程一定程度上相當(dāng)于7nm工藝,但實際離真正的7nm還有不小差距。

并且14nm的在去年底才剛剛量產(chǎn),現(xiàn)在還在產(chǎn)能爬坡階段,真正開始放量要到今年年底。

但中芯國際也已經(jīng)被美國制裁,其在2018年就向ASML定制的EUA光刻機(jī)因為被美國封鎖,到現(xiàn)在還不能收到貨,導(dǎo)致其技術(shù)上限被封鎖,預(yù)計2-3年內(nèi)到達(dá)技術(shù)上限了。

在今年3月底的財報會議上,華為輪值CEO徐直軍公開表示,在替代品方面,華為仍可以從三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳購買芯片。但這種替代品,除了三星外,其余兩家的產(chǎn)品對于華為的高端機(jī)來說,那是不堪使用,產(chǎn)品體驗和競爭力可能會打折扣。

華為目前正各處挖掘芯片人才

據(jù)上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)消息,華為公司CEO任正非一行7月29日至31日三天訪問了這四所高校。

從幾所大學(xué)學(xué)科背景來看,任正非此行或有意鋪路華為人工智能、計算戰(zhàn)略、芯片自主等。

據(jù)公開信息,上海交通大學(xué)在計算機(jī)領(lǐng)域有獨特優(yōu)勢,知名機(jī)構(gòu)發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2019年中國躋身世界大學(xué)計算機(jī)排名前4的高校分別是:清華大學(xué)(第20名)、北京大學(xué)(第32名)、浙江大學(xué)(第45名)和上海交通大學(xué)(第49名),特別是近年來交大在人工智能領(lǐng)域發(fā)展迅猛。

東南大學(xué)以科學(xué)名世,學(xué)校成立于1902年,有悠久的歷史,該學(xué)校有5個國家一級重點學(xué)科,其中前兩個是電子科學(xué)與技術(shù)、信息與通信工程,電子科學(xué)與技術(shù)含物理電子學(xué)、電路與系統(tǒng)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電磁場與微波技術(shù)等二級學(xué)科,信息與通信工程通信與信息系統(tǒng)信號與信息處理等二級學(xué)科。

顯然,東南大學(xué)這兩個學(xué)科所涵蓋的專業(yè)人才,與華為當(dāng)前通信運營商業(yè)務(wù)、消費者業(yè)務(wù)等相當(dāng)契合,且電子科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域的微電子學(xué)、信息與通信工程、電路與系統(tǒng)等專業(yè)均與為半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人才。

復(fù)旦大學(xué)則為國內(nèi)頂尖名校,在世界的知名度也是非常高。其中復(fù)旦大學(xué)數(shù)學(xué)、物理等都是該校的王牌專業(yè),一般錄取分?jǐn)?shù)線非常高,學(xué)校擁有一個國家數(shù)學(xué)中心,1個國家制造業(yè)創(chuàng)新中心。對應(yīng)來看,華為當(dāng)前華為的計算戰(zhàn)略、人工智能發(fā)展戰(zhàn)略、自主芯片戰(zhàn)略、華為云發(fā)展等都需要補(bǔ)齊大量數(shù)學(xué)、物理學(xué)相關(guān)人才。

目前國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)中,要突破的最為關(guān)鍵的是光刻機(jī)。世界范圍內(nèi),掌握頂尖光刻機(jī)技術(shù)的是荷蘭ASML公司,而芯片制造巨頭英特爾、臺積電均為其股東。

近期,不斷有業(yè)內(nèi)人士爆料,華為已招聘了數(shù)百位國內(nèi)頂尖光刻機(jī)工藝師,作為高端儲備人才,從事先進(jìn)光刻機(jī)技術(shù)研發(fā)工作。

掌握7納米制程的臺積電可以用ASML的光刻機(jī)將蘋果A12、A13芯片,高通驍龍855與865芯片的訂單收入囊中,但對于中芯國際而言,即便掌握了7納米的技術(shù),沒有對應(yīng)的設(shè)備,也只能承接中低端芯片加工業(yè)務(wù)。

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原文標(biāo)題:太悲壯!剛剛,余承東親口承認(rèn):華為沒芯片了!被美國扼住喉嚨,麒麟高端芯片成“絕版”!網(wǎng)友炸鍋

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