據(jù)臺媒科技新報(bào)近日消息，臺積電已接下一個(gè)新的大單，將代工生產(chǎn)特斯拉與博通共同研發(fā)的高效能運(yùn)算芯片（HPC），這種芯片將被用于實(shí)現(xiàn)多種功能，包括Autopilot自動駕駛＆輔助駕駛，乃至信息娛樂。

據(jù)悉，該筆訂單將采用臺積電7nm工藝制造，且將用上臺積電最新技術(shù)——InFO等級的系統(tǒng)單晶圓技術(shù)（SoW），通過這種技術(shù)，能將HPC芯片在不需要基板和PCB的情況下直接與散熱模組整合成單一封裝。這筆訂單預(yù)計(jì)將在今年4季度投產(chǎn)，初期約投2000片。

這種芯片預(yù)計(jì)將在2021年四季度將大規(guī)模量產(chǎn)，但在2022年之前應(yīng)該不會用于向消費(fèi)者銷售的特斯拉汽車。但外媒分析稱，這意味著特斯拉已開始研發(fā)其下一代自動駕駛芯片。

目前，特斯拉汽車的自動駕駛芯片已迭代到了Hardware 3．0版本。

早在2018年8月，特斯拉就表示，使用Autopilot 2．0及Autopilot 2．5，且也已為全自動駕駛套件付過費(fèi)的老車主，可免費(fèi)將計(jì)算平臺升級為基于FSD Chip（特斯拉自研的全自動駕駛芯片）的Hardware 3．0。不過，到目前為止，這個(gè)升級過程還未完成。

據(jù)悉，臺積電此次代工的特斯拉與博通共同研發(fā)的ASIC芯片晶片將成為未來新款特斯拉汽車的核心處理器，用于實(shí)現(xiàn)真正的自動駕駛能力，如無意外，它應(yīng)該就是Hardware 4．0版本。