8月20日，長(zhǎng)電科技發(fā)布《2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案》，公告顯示，公司此次非公開(kāi)發(fā)行擬募集資金總額不超過(guò)50億元（含50億元），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目等。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為客戶(hù)提供半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試服務(wù)；

在中國(guó)、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心，在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，在歐美、亞太等地區(qū)設(shè)有營(yíng)銷(xiāo)辦事處，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

公司技術(shù)水平已步入世界先進(jìn)行列，通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。國(guó)家相繼出臺(tái)了若干產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在國(guó)家政策大力支持下，我國(guó)集成電路市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，自2010年至2019年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模從1,424億元增長(zhǎng)至7,562.3億元，期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到20.38%,呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。通信和消費(fèi)電子是我國(guó)集成電路最主要的應(yīng)用市場(chǎng)。

從細(xì)分行業(yè)來(lái)看，在集成電路行業(yè)整體高速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，封裝測(cè)試領(lǐng)域亦呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷(xiāo)售收入由2010年700億元上升至2019年度2,300億元以上，平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14.13%。

隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車(chē)電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5G芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到224.1億美元，為國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

長(zhǎng)電科技作為世界排名第三、中國(guó)大陸排名第一的封裝測(cè)試企業(yè)，2019年銷(xiāo)售收入達(dá)到234.46億元，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2020年一季度公司在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠中市場(chǎng)占有率已達(dá)13.8%。

本次非公開(kāi)發(fā)行所募集資金將主要用于系統(tǒng)級(jí)封裝及高密度集成電路模塊建設(shè)項(xiàng)目，進(jìn)一步提升公司在集成電路封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。同時(shí)，本次非公開(kāi)發(fā)行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及短期融資券，將有利于降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，改善公司財(cái)務(wù)狀況。

本次發(fā)行前，公司股本總額為1,602,874,555股；其中，產(chǎn)業(yè)基金為公司第一大股東，持股比例為19.00%；芯電半導(dǎo)體為公司第二大股東，持股比例為14.28%；產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體兩家主要股東的股權(quán)比例較為接近，且互相之間不存在一致行動(dòng)關(guān)系或安排，同時(shí)兩家主要股東分別向公司提名2名非獨(dú)立董事，產(chǎn)業(yè)基金及芯電半導(dǎo)體任何一方均不能單獨(dú)控制上市公司，公司無(wú)控股股東和實(shí)際控制人。

按照本次非公開(kāi)發(fā)行股數(shù)上限180,000,000股測(cè)算，本次發(fā)行完成后，產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體仍然為公司第一、第二大股東，產(chǎn)業(yè)基金及芯電半導(dǎo)體任何一方仍然均不能單獨(dú)控制上市公司，本次發(fā)行完成后公司仍無(wú)控股股東和實(shí)際控制人。

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