據(jù)《工商時報》報道，蘋果將會推出其自行研發(fā)設(shè)計的GPU芯片，其與A14X處理器同樣采用臺積電5nm制程生產(chǎn)，并有望率先應(yīng)用于2021年下半年推出的iMac上。

同時，該報道指出，蘋果即將推出的自研GPU代號為Lifuka，是Apple Silicon項目的一部分，其將搭載Tile－Based Deferred Rendering的渲染架構(gòu)。

值得一提的是，該架構(gòu)是Imagination Technologies的PowerVR GPU中存在的技術(shù)，蘋果早在2010－2017年的A4芯片中就使用了這一技術(shù)。在今年早些時候，蘋果與Imagination Technologies再次合作，并達成了一項多年協(xié)議，那就是蘋果將獲得這家英國芯片設(shè)計公司的知識產(chǎn)權(quán)。而如今看來，這似乎是蘋果計劃借助Imagination Technologies專業(yè)知識來開發(fā)自己GPU的一部分。

據(jù)21ic家了解，蘋果在今年6月的WWDC開發(fā)者大會中宣布，其Mac將在未來2年時間內(nèi)，計劃從英特爾x86架構(gòu)CPU逐漸過渡到Arm架構(gòu)Apple Silicon。同時，有業(yè)界人士透露，蘋果首款A(yù)14X處理器已經(jīng)完成了設(shè)計定案，并將于今年年底前借助臺積電5nm工藝量產(chǎn)。

對此，有供應(yīng)鏈人士指出，蘋果將于2020年底有望推出一款搭載12英寸視網(wǎng)膜屏幕（RetinaDisplay）的Macbook，其將采用蘋果自研的A14X處理器（研發(fā)代號為Tonga），并配備一個USB－C接口，總重量將小于1千克。得益于Arm架構(gòu)處理器的低功耗優(yōu)勢，新款Macbook續(xù)航可達15－20小時，而A14X處理器也將裝配到新一代iPadPro平板電腦中。

此外，該報道還表示，由于臺積電在9月14日之后將無法再為華為海思進行代工，因此臺積電第四季度空出來的5nm產(chǎn)能已由蘋果順利拿下，未來看好蘋果下個季度營收續(xù)創(chuàng)新高。

那么問題來了，當(dāng)蘋果完善相應(yīng)的生態(tài)之后，作為PC行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的英特爾又將如何面對呢？

未來，誰能在GPU市場上笑到最后，還有待市場觀察。

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7nm跟5nm的差距到底有多大？

大家平時所講的5nm或者7nm，其實說的是晶體管的寬度，也叫線寬。要想做到納米級的電路，其工藝難度極高。在制造晶體管的國產(chǎn)中會涉及到光刻、刻蝕等諸多復(fù)雜的加工工藝，而臺積電就是從荷蘭阿斯麥爾（ASML）采購了可以加工5nm EUV光刻工藝的光刻機。

在芯片領(lǐng)域，從10nm過渡到7nm，再逐漸邁向5nm，每一次進步都伴隨著芯片性能的極大提升。據(jù)計算，芯片每前進1nm，其性能將會提升30％－60％。而尺寸越小，則意味著在相同的面積之內(nèi)可以儲存更多的晶體管，從而達到較快的運行速度以及更低的能耗。

以華為麒麟處理器為例，麒麟970還是10nm工藝，可到了麒麟980就已經(jīng)是7nm工藝制程了，其晶體管數(shù)量從970版本的55億上升至69億，增加了25．5％。晶體管數(shù)量的增加，直接促進了CPU、GPU和NPU性能的提升。從跑分上看，CPU性能提升50％，GPU性能提高100％，NPU性能提升了一倍?？梢?0nm跟7nm工藝的差距之大，而這也正是芯片領(lǐng)域追求更小晶體管的原因。

據(jù)悉，國內(nèi)晶圓廠臺積電投入巨資研發(fā)5nm工藝，這相比7nm制程來說，將會是一次極大的飛躍。對此，有業(yè)內(nèi)人士認為，由于設(shè)備本身尤其是曝光機的極限問題，5nm的研發(fā)之路注定坎坷，但臺積電已經(jīng)向荷蘭阿斯麥爾（ASML）采購了最新型的極紫外光（EUV）的曝光機，同時中芯國際也緊隨其后開始布局EUV光刻工藝，相信在有關(guān)技術(shù)人員的不懈努力之下，5nm之路將并不遙遠。
責(zé)編AJX