1.準備用于生產(chǎn)的印刷電路板設計-拼板和機加工

電路板可以單獨交付或以拼板交付。拼板形式的執(zhí)行是一種經(jīng)濟上更有利的解決方案。

拼板（或單個電路板）的尺寸可以銑削或切割（刻痕）。標準銑削公差為+/- 0.2 mm?？毯蹠r，電路板的尺寸可以增加約0.4毫米。在設計電路板時，應考慮真正需要的加工尺寸精度。

（單面電路板）

（拼板）

典型的銑刀直徑為：?= 2 mm。

印刷電路板應盡可能嚴格地加工，以便可以使用具有此直徑的工具。應避免“精銑削”；務必計劃將單個面板固定在面板中的緊固件。

必須為生產(chǎn)線輸入某些格式尺寸，該格式尺寸是面板尺寸的倍數(shù)。最好避免使用正方形面板-從層壓板中獲得最佳切割效果比較困難。

2. PCB鑲嵌形式和銅區(qū)域的對稱性

我們的觀察結(jié)果使我們可以說，電路板區(qū)域中的空隙越多，電鍍過程中在鑲嵌板上沉積的銅就越多，特別優(yōu)選單獨的路徑或場。這意味著，如果在印刷電路板層區(qū)域中存在質(zhì)量場以及松散布置的路徑和測量場，則沉積在松散布置的鑲嵌元件上的銅的厚度要比在質(zhì)量區(qū)域中高得多。銅的這種分布嚴重阻礙了其他PCB制造工藝，其中一些必須重復多次。

印刷電路板也會出現(xiàn)類似的問題，其中一層實際上形成了塊，另一層形成了鑲嵌，這導致了上下兩層之間的銅表面不對稱。

例如：頂部（銅：19572mm2）和底部（銅：6677mm2）。

在這種情況下，建議對PCB項目進行校正，其主要目的應該是消除頂層和低層之間的銅表面差異。

通過適當準備印版，可以消除頂部和底部之間缺乏銅對稱性。可以使用面板的工藝板，即將各個電路板分開的框架。

設計者在框架區(qū)域引入額外的銅場將改善對稱性。在技術形式上的電路板阻塞的水平上可以消除不對稱性，但是這會導致層壓板的成本增加約20％，并增加各種技術操作的工作量，從而導致電路板生產(chǎn)成本的額外增加。

3.路徑寬度和路徑之間的距離

建議的最小路徑寬度和路徑之間的距離> 0.2 mm。

注意輸入路徑/距離≤0.2 mm的實際需要。圖案中此類位置的數(shù)量應限制為必要的最小值。

（在此示例中，可以看到路徑周圍的間距允許它們以粗體顯示而不減小距離）

（焊接區(qū)域的連接應成直線）

應當注意，層壓板上的基礎銅的厚度越高，電路板制造過程中路徑寬度的損失越大；反之，因此，對于路徑寬度≤0.2 mm的電路板項目，應使用18/18μmCu或18/0μmCu的層壓板。

4.附加說明

• 阻焊層（綠色）和元素說明（白色）應使用典型的顏色。

• 請勿在直徑大于2毫米的開口上使用防撕裂面罩。

• 必須為每個新訂單（包括新版本）創(chuàng)建并發(fā)送機械圖紙。

• 如果產(chǎn)品不需要，則不要使PCB生產(chǎn)技術復雜化。