測試設(shè)備貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程（包括IC設(shè)計(jì)、制造以及封測）。晶圓在封裝前和封裝過程中需進(jìn)行多次多種測試，如封裝前的晶圓測試（WAT測試）、在封測過程中需進(jìn)行CP測試、封裝完成后需進(jìn)行FT測試等，所涉及設(shè)備包括探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)等。

行業(yè)規(guī)模保持持續(xù)增長

由于測試機(jī)在半導(dǎo)體設(shè)備中的不可或缺的特性，我國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)規(guī)模也得到不斷攀升，在全球的比重在20%左右。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，國內(nèi)測試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的的比重約為10%，據(jù)此進(jìn)行測算得到，2019年中國大陸半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模約為13.11億美元，并預(yù)計(jì)到2020年中國大陸半導(dǎo)體測試設(shè)備規(guī)模約為15億美元。

同時(shí)從全球角度來看，據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2016-2018年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備的市場規(guī)模呈逐年增長態(tài)勢，2018年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)規(guī)模為56.33億美元，前瞻根據(jù)市場增速進(jìn)行估算，2019年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備規(guī)模約為65億美元。

測試機(jī)比重居于首位

目前，我國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場中的主流產(chǎn)品分別是測試機(jī)、分選機(jī)以及探針機(jī)。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2018年我國半導(dǎo)體測試設(shè)備中測試機(jī)的占比達(dá)到63.1%，居于首位;其次分選機(jī)和探針臺分別占比17.4%和15.2%。值得注意的是，在測試機(jī)的細(xì)分產(chǎn)品中，存儲測試機(jī)和SOC測試機(jī)占據(jù)主要份額，其占比分別達(dá)到43.8%和23.5%。

行業(yè)企業(yè)集中度較高

從半導(dǎo)體測試設(shè)備各產(chǎn)品的品牌格局來看，目前全球測試機(jī)和探針臺市場競爭格局較為穩(wěn)定，主要呈現(xiàn)被美商Teradyne、日商Advantest、TEL等國際企業(yè)壟斷的局面，且中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場份額同樣被國外企業(yè)瓜分，本土企業(yè)雖然與國際龍頭相比在規(guī)模和技術(shù)方面仍然存在一定差距，但是近幾年進(jìn)步較大，市場份額有所提升，我國相繼涌現(xiàn)出華峰測控、長川科技等企業(yè)。

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