“臺積電5nm產(chǎn)品已投入批量生產(chǎn)，明年量產(chǎn)4nm產(chǎn)品，計劃2022年實現(xiàn)3nm量產(chǎn)，所有的IC都需要半導(dǎo)體先進(jìn)的封裝技術(shù)，而綠色制造、打造綠色企業(yè)是我們的永久使命，” 臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會上介紹了臺積電先進(jìn)工藝的演進(jìn)之路，并表達(dá)了企業(yè)愿景。

從10年前的28nm到如今的7nm，臺積電的技術(shù)在不斷突破，采取小步快走的研發(fā)模式。今年是其7nm量產(chǎn)的第三年，同時，已有140+產(chǎn)品在做批量生產(chǎn)，預(yù)計這個數(shù)字到今年年底將超過200。臺積電已經(jīng)為全球提供了超過10億顆芯片，服務(wù)各種各樣的應(yīng)用，應(yīng)用的領(lǐng)域包含通訊、網(wǎng)絡(luò)、CPU、GPU以及AI等，這是最需要前沿工藝的幾個特殊的應(yīng)用。

摩爾定律是不是能夠繼續(xù)往下走？

羅鎮(zhèn)球表示，就目前來看，臺積電實現(xiàn)3nm、2nm、1nm都沒有什么太大的問題，這是臺積電在3nm開出的規(guī)格。而3nm相對于5nm來講，在性能上再提升10-15%。功耗上可以再降低25%-30%，面積會是原來的1.1/7。

N3工藝將沿用FinFET晶體管架構(gòu)，量產(chǎn)計劃在 2022 年下半年。與此同時，臺積電正在研發(fā)新材料和架構(gòu)的優(yōu)化，并發(fā)布超低功耗工藝技術(shù)的N12e，并整合了3D IC平臺——推出“3D Fabric”。

芯片的出色的功能表現(xiàn)，需要特殊工藝的不斷加持，臺積電在特殊工藝上不斷加大投入，這部分產(chǎn)能也在逐年提升，并形成了豐富的產(chǎn)品組合，包括 MEMS、射頻、嵌入式內(nèi)存、功率IC等，與臺積電先進(jìn)的邏輯工藝融合，提供給應(yīng)用系統(tǒng)級的解決方案。

臺積電為什么要做這么多的工藝？

羅鎮(zhèn)球表示，臺積電通過先進(jìn)的封裝技術(shù)，讓各種應(yīng)用在最短的時間以最快的速度，最小的人力消耗之下，集成出來，變成一個系統(tǒng)級的產(chǎn)品，這就是一個簡單的系統(tǒng)的組合。同時，臺積電在持續(xù)推進(jìn)綠色制造，綠色制造最重要的環(huán)節(jié)，就是用的能源要最少，排放的廢氣量要最低，水資源消耗最少，排放出來的廢棄物的處理的數(shù)量要逐步降低，這都是臺積電持續(xù)不斷在努力的目標(biāo)。要讓整個供應(yīng)鏈，包含原材料、設(shè)備、廢棄物的處理的廠商，形成一個非常負(fù)責(zé)且完整的供應(yīng)鏈，同時始終加大在人才上的培養(yǎng)。

總之，做半導(dǎo)體，先進(jìn)工藝是要持續(xù)推進(jìn)的，不過特殊工藝也是非常重要，因為它是集成一個系統(tǒng)，每一樣都需要的一個技術(shù)。臺積電在先進(jìn)工藝和特殊工藝都有非常好的發(fā)展，臺積電表示，將持續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的CMOS logic技術(shù)，努力為更廣泛的應(yīng)用提供特殊工藝，釋放芯片組和異構(gòu)集成的力量，并持續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新與綠色制造。
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