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小米集團(tuán)中暗示新品將搭載5nm旗艦處理器高通驍龍875

工程師 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:振亭 ? 2020-09-16 17:31 ? 次閱讀
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來(lái)源:快科技

作者:振亭

今天凌晨,蘋果iPad Air 4亮相,首發(fā)5nm處理器A14仿生芯片。

小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰借此預(yù)熱小米新品:大家期待搭載基于5nm制程處理器的新品嗎?

網(wǎng)友紛紛留言,這是暗示Redmi K40系列、小米11系列旗艦,它們都將搭載5nm旗艦處理器高通驍龍875。

這顆芯片預(yù)計(jì)在12月份發(fā)布,三星、小米、OPPO等將是首批商用驍龍875芯片的手機(jī)廠商。

據(jù)悉,三星已經(jīng)開始使用EUV設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875,它將對(duì)標(biāo)臺(tái)積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

高通驍龍875可能會(huì)采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合。與Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%,Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。

如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78,那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式,再次刷新它在安卓陣營(yíng)的性能紀(jì)錄。

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