PCB裝配和子裝配重新設計的原因

電路板部件和子部件的制造（如果包括）是一個由制造組成的兩階段過程。首先，是在物理上構建板的位置，然后是組裝，在此期間，將組件牢固地連接到板上。在這些階段以及您的組件中可能會發(fā)生許多問題，可能需要重新設計。

制作問題

以下問題可能導致電路板無法使用或完全停止電路板的構建，直到完成重新設計為止。

l組件，走線和鉆孔之間的最小間距

l鉆孔不足

l阻焊層間隙違規(guī)

l未連接的跡線

l走線寬度和銅線重量違規(guī)

l連接錯誤的走線

l非鍍通孔（NPTH）到銅的距離違反

l絲印重疊阻焊層

組件問題

您選擇的組件及其與PCB布局和材料清單（BOM）的協(xié)調(diào)也可能是許多問題的根源，如下所列。

l組件由于短缺而無法使用

l組件封裝和封裝不匹配

l對水分敏感的成分

l對溫度敏感的組件

組裝問題

組裝是PCB制造的最后階段。這樣，在制造過程中可能無法檢測到的問題將在此處顯示，如下所示：

l缺少焊錫壩

l無引線組件

l絲印墊

l組件到組件間隙違規(guī)

l違反主板邊緣間隙

l散熱不足

l參考指標不明確

l引腳1或極性標記不清楚

l墊中問題

如何使用DFMA避免PCB裝配和子裝配的重新設計

如上所示，有許多問題可能會導致您重新設計電路板和子裝配體。通過遵循基于合同制造商（CM）使用的設備功能和技術的規(guī)則和準則，可以避免列出的大多數(shù)電路板制造，組件和PCB組裝問題。在各個行業(yè)中，這被稱為制造和裝配設計或DFMA。同樣的概念肯定適用于PCB制造。但是，應該理解一些變化。

什么是DFMA？

在大多數(shù)行業(yè)中，生產(chǎn)可以用兩個過程來描述：制造和組裝。在制造過程中，零件或子系統(tǒng)被制造，在組裝過程中，它們被放在一起或組裝成更大的單元。因此，當設計中包含旨在幫助促進生產(chǎn)的規(guī)則時，將其稱為DFMA。

PCB生產(chǎn)有所不同，因為制造過程分為兩個階段。第一階段是制造，第二階段是組裝。合并階段的結果是制成品：印刷電路板。在設計過程中應用規(guī)則以幫助制造電路板的過程被稱為制造設計或DFM。現(xiàn)在，在這些規(guī)則中有專門針對裝配階段的準則。這些統(tǒng)稱為組裝設計（DFA）指南。由于在設計中包含這些規(guī)則和準則將有助于您避免那些可能導致PCB組裝和子組裝重新設計的問題，因此智能設計包括DFM和DFA。

如何為您的PCB設計實現(xiàn)DFM和DFA

在設計過程中實施DFM和DFA，使您可以創(chuàng)建有助于最有效地制造電路板的設計文件。對于精益生產(chǎn)等先進工藝，它們是必不可少的。充分利用這種智能設計方法的最佳方法是擁有一個軟件設計軟件包，該軟件包可輕松集成規(guī)則和準則，并盡早與CM合作以獲取指導設計的規(guī)范。