前媒體分析認為全球最大芯片代工廠臺積電失去華為的訂單后可能遭受損失，然而近日臺媒報道指蘋果強勢加單，到今年年底臺積電的5nm工藝產(chǎn)能都已被蘋果包圓。

臺積電是全球最大的芯片代工廠，其占有全球芯片代工市場超過五成的市場份額，其研發(fā)的5nm芯片工藝代表著全球最先進的水平。

華為則是臺積電的第二大客戶，去年的數(shù)據(jù)顯示它為臺積電貢獻了一成多的收入，它向來都會采用臺積電最先進的工藝生產(chǎn)芯片。然而由于眾所周知的原因，9月14日之后，臺積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，因此業(yè)界曾普遍認為臺積電將因此遭受沉重損失。

然而近日臺媒消息指臺積電失去華為這個第二大客戶之后，幾乎沒有受到影響，近期蘋果強勢加單，臺積電的5nm工藝產(chǎn)能至少在今年底之前都被蘋果包圓，幾乎沒有空余的產(chǎn)能。

蘋果強勢加單的原因在于它這次推出的A14處理器廣泛應用于iPhone、iPad、Mac上，而預計iPhone12的銷量將超過去年的iPhone11，導致A14處理器的需求猛增，因此大幅增加了對臺積電的5nm產(chǎn)能需求。

不僅如此，由于AMD、NVIDIA等客戶的成長，這些芯片企業(yè)對臺積電的先進工藝產(chǎn)能需求也在加大，預期明年這些芯片企業(yè)都會采用臺積電的5nm工藝。

對臺積電的另一個重大支持來自于Intel，Intel是全球最大的半導體企業(yè)，此前Intel一直都由自家的芯片制造廠生產(chǎn)芯片，然而由于7nm工藝進展不順，Intel已有些心灰意冷有意將部分芯片交給臺積電代工生產(chǎn)，如果這一計劃成行將成為臺積電業(yè)績的重要推動力。

事實上即使是華為手機所在的行業(yè)，隨著華為手機的衰退，小米、OPPO等手機企業(yè)可望迅速填補華為手機的空缺，這些手機企業(yè)對芯片的需求量加大，進而推動高通和聯(lián)發(fā)科加大對臺積電的下單量。

從上述可以看出臺積電失去華為這個客戶幾乎沒有對它造成影響，只要它持續(xù)保持自己在先進工藝制程上的領導有事，那么它就可以獲得源源不斷的訂單，所謂失去華為給它造成重大損失只是一些人的臆測。
責編AJX