如果說電子設(shè)備有一種趨勢，那就必須是小型化。電子設(shè)備的尺寸正在縮小，并且其復雜性也在增加。反過來，這意味著小型PCB的需求增加。因此，相應地增加了可以促進這些小型PCB的技術(shù)。

這就是為什么高密度互連或HDI在當今時代變得越來越重要的確切原因。

HDI技術(shù)到底是什么？

從本質(zhì)上講，HDI技術(shù)是組件封裝發(fā)展的結(jié)果，這種封裝有助于構(gòu)建每平方英寸可以包含大量組件的小板。簡而言之，與傳統(tǒng)板相比，HDI PCB的每單位面積布線密度更高。HDI PCB是具有以下一項或全部條件的PCB：

l微孔

l盲孔

l埋孔

l其他微孔

l它們還具有積層結(jié)構(gòu)和高信號性能。

實際上，就HDI PCB的功能而言，正是Microvia扮演著重要角色。由于較小的通孔可以彼此靠近，因此對電路板的要求很小。同樣，可以輕松釋放空間以容納其他組件。由于Microvia的縱橫比也比通孔小，因此HDI板的可靠性商要高得多。

使用HDI PCB制造的重要性

典型的PCB有一層或兩層，而多層PCB根據(jù)其復雜性最多可以有20層。但是，當涉及到HDI PCB時，它最多可以包含40層，這些層具有密集安裝的組件，細線和微過孔。使用HDI PCB的一些優(yōu)勢包括：

l涉及圖層時具有多個排列和組合的能力。

l如果您正在尋找無芯設(shè)計，HDI PCB會派上用場

l使用通孔焊盤，您還可以擁有最少層數(shù)的最大組件數(shù)。

l在關(guān)鍵任務應用中，HDI PCB的重要性日益增加。

l它們提供最高的準確性

l它們具有更好的信號速度。由于較短的距離連接以及較低的功率要求，因此改善了信號完整性。

lHDI PCB的其他一些性能改進包括穩(wěn)定的電壓軌，更低的RFI / EMI，分布式電容。

l它有利于小巖心并允許精細鉆孔

l它還有利于微孔

l減少電力消耗

l極具成本效益

l在改善設(shè)備的整體性能方面還有很長的路要走

l考慮到HDI PCB提供的設(shè)計效率，它還可以縮短產(chǎn)品上市時間，這是當今競爭優(yōu)勢的重要來源。

HDI PCB的應用

HDI PCB被廣泛用于許多行業(yè)，尤其是在小型化普遍的地方。這些將包括數(shù)字設(shè)備，汽車，飛機等。

HDI PCB Fab可以找到大量應用的另一個領(lǐng)域是醫(yī)療設(shè)備。由于需要具有高傳輸速率的小型設(shè)備，因此HDI PCB非常適合。對于植入物尤其如此，對于其他醫(yī)療設(shè)備（例如CT掃描，MRI設(shè)備等）尤其如此。