簡而言之，自動X射線檢查或AXI技術(shù)通常被稱為X射線，用于檢查目標對象的特征。作為一種應(yīng)用，它在當今的許多行業(yè)中都占有一席之地，包括但不限于航空航天，醫(yī)療，PCB組裝等。

X射線在測試PCB質(zhì)量方面有很長的路要走，因為傳統(tǒng)的檢查設(shè)備有其自身的局限性，尤其是在小型化日益增長的情況下。此外，在某些情況下還會增加焊點隱藏的問題。但是，X射線也可以穿透并檢查隱藏的焊點質(zhì)量。因此，盡管自動光學(xué)檢查僅適用于相對容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，例如開路或焊橋，但在無法單獨檢查基光的情況下，需要進行自動X射線檢查。

X射線的優(yōu)勢在于，材料吸收的X射線與其原子量成正比，并取決于它們的密度和厚度。因此，與較輕的元素相比，較重的元素吸收更多的X射線。因此，很容易發(fā)現(xiàn)隱藏的缺陷，例如與缺少電子元件，短路等有關(guān)的缺陷。

但是，理想的X射線系統(tǒng)必須具有清晰的圖像，以便有關(guān)缺陷分析的信息清晰且可操作。因此，理想的是，X射線檢查系統(tǒng)應(yīng)具有足夠的放大倍率以及傾斜角度檢查功能。后者確保了不只是從上方檢查焊球。

X射線檢查設(shè)備通常以兩種形式出現(xiàn)：二維和三維系統(tǒng)。兩者都可以離線操作，因此使檢查過程變得容易。但是，某些設(shè)備可以在線使用。脫機設(shè)備與在線設(shè)備的選擇通常取決于所需的檢查量。如果要檢查的數(shù)量很多且檢查級別很復(fù)雜，通常會使用在線設(shè)備。二維系統(tǒng)可以從兩側(cè)顯示組件的2D圖像，而三維系統(tǒng)可以生成橫截面的圖像。3D系統(tǒng)還可以采用稱為X射線照相法的方法組合橫截面圖像。

所需的分辨率類型也需要選擇正確的X射線管，X射線管通常分為開放和封閉兩種。同樣，所需的放大倍數(shù)決定了樣品與X射線管之間的距離。X射線電壓是其穿透能力的另一個決定因素。電壓高時，容易檢查高密度，高厚度的物體。然而，對于單面板，在低電壓下就足夠了。同樣，多層板也需要高壓。

早期檢查設(shè)備帶有與CCD相機鏈接的圖像增強器，但是圖像增強器具有以下限制：

l限制范圍-限制范圍又意味著可能需要使用一種以上的技術(shù)來檢查區(qū)域。這繼而增加了令人滿意地執(zhí)行檢查所花費的時間。

l有限的視野-在給定的時間點可以檢查三到五英寸直徑的區(qū)域。

l圖像暈染-由于通過鑄件邊緣的電離輻射不會衰減，因此邊緣有圖像滲色的可能性

l噪聲水平增加-圖像增強器產(chǎn)生噪點圖像。干凈，無噪聲的圖像需要對圖像進行數(shù)字處理，這反過來又很耗時，并且無法使過程保持實時。

然而，可以通過使用直接數(shù)字成像設(shè)備來減輕上述約束。它不僅提供了更大的檢查區(qū)域，而且還提高了分辨率。

通過X射線檢查，我們可以做到以下幾點：

l進行無損檢查

l查找短路

l檢測焊點中的空隙

l確定組件的位移

l檢查半導(dǎo)體

l檢查開關(guān)，繼電器，插頭和電纜連接

綜上所述，自動X射線檢測技術(shù)的優(yōu)點如下：

l可靠一致的結(jié)果

l減少檢查時間

l減少人工成本。

l在PCB組裝過程的早期階段就可以發(fā)現(xiàn)有效的過程控制作為缺陷，并且可以防止缺陷在其余PCB組件中泛濫。

因此，總的來說，X射線檢查技術(shù)對于PCBA制造商無疑是一個福音，因為它可以幫助他們顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。隨著對亞微米分辨率和高速超高清圖像的需求，對X射線檢查技術(shù)的需求和復(fù)雜性只會增加。前進的道路將是能夠減少昂貴的操作員的數(shù)量，并消除檢查過程中人為錯誤（如果有）的可能性。這可以通過開發(fā)一些檢查算法來解決這些復(fù)雜問題來實現(xiàn)。