集微網(wǎng)消息，9月17日晚間，華虹半導(dǎo)體發(fā)布中期報(bào)告，今年上半年，華虹半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入為4.282億美元，較去年上半年減少5.0%，主要由于平均銷(xiāo)售價(jià)格下降及智能卡芯片和超級(jí)結(jié)產(chǎn)品需求減少，部分被MCU與電源管理產(chǎn)品需求增加所抵銷(xiāo)；銷(xiāo)售成本為3.270億美元，較去年上半年增加6.0%，主要由于付運(yùn)晶圓、折舊及人工費(fèi)用增加所致；毛利為1.012億美元，較去年上半年減少28.9%，主要由于平均銷(xiāo)售價(jià)格下降、折舊及人工費(fèi)用增加所致。

2020年上半年受全球性疫情影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了不同程度的沖擊。影響雖然至今仍沒(méi)有結(jié)束，但部分較早經(jīng)歷疫情的地區(qū)產(chǎn)業(yè)正逐步復(fù)蘇。華虹半導(dǎo)體表示，在華虹半導(dǎo)體股東、顧客、供應(yīng)商及全體員工的共同努力下，二季度業(yè)績(jī)已開(kāi)始穩(wěn)健回升，環(huán)比上漲11%。

據(jù)中報(bào)顯示，疫情背景下，防疫用品出貨量大漲，帶動(dòng)華虹半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品上半年出貨迅猛增長(zhǎng)，創(chuàng)造了較好的業(yè)績(jī)。智能卡芯片方面，隨著國(guó)內(nèi)疫情得到良好的控制，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求在第二季度逐漸恢復(fù)。同時(shí)，因產(chǎn)品的高容量存儲(chǔ)發(fā)展趨勢(shì)，華虹半導(dǎo)體于無(wú)錫12吋廠積極開(kāi)發(fā)90納米嵌入式閃存工藝，在上半年已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，為掌握未來(lái)市場(chǎng)機(jī)會(huì)起到了關(guān)鍵作用。隨著較多產(chǎn)品陸續(xù)認(rèn)證以及12吋產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，華虹半導(dǎo)體將穩(wěn)定并進(jìn)一步擴(kuò)大eNVM市場(chǎng)的營(yíng)收能力。

分立器件方面，繼續(xù)保持穩(wěn)定發(fā)展。華虹半導(dǎo)體表示，盡管受到疫情沖擊影響，但在華虹半導(dǎo)體豐富的功率器件工藝種類(lèi)、優(yōu)越的技術(shù)品質(zhì)保障以及較廣泛的客戶(hù)群體條件下，二季度功率器件出貨量表現(xiàn)亮眼，實(shí)現(xiàn)了出貨量雙位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)。其中，SGT-MOSFET與IGBT出貨量雙雙創(chuàng)出了歷史新高。

與此同時(shí)，于2019年第四季度順利進(jìn)入投產(chǎn)階段的華虹無(wú)錫12吋廠在2020年上半年運(yùn)行進(jìn)展一切順利。平臺(tái)產(chǎn)品方面，90納米嵌入式閃存、65納米邏輯與射頻工藝平臺(tái)、分立器件均已順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。IC+Power的產(chǎn)品線布局與戰(zhàn)略得到順利實(shí)施，確保了華虹半導(dǎo)體在未來(lái)能夠持續(xù)保持高水準(zhǔn)的服務(wù)與豐富的產(chǎn)品線供應(yīng)。

展望未來(lái)，華虹半導(dǎo)體表示，其8吋晶圓廠功率分立器件、嵌入式閃存MCU、電源管理芯片及手機(jī)射頻IC的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，12吋晶圓廠繼續(xù)堅(jiān)定不移地執(zhí)行IC+Power戰(zhàn)略。同時(shí)，華虹半導(dǎo)體將繼續(xù)實(shí)施「8吋+12吋」晶圓差異化技術(shù)的企業(yè)發(fā)展策略，為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的差異化技術(shù)服務(wù)。

原文標(biāo)題：堅(jiān)持8吋+12吋晶圓差異化發(fā)展策略，華虹半導(dǎo)體上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.282億美元

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